An de leschte Joeren, mat dem Fortschrëtt vun der integréierter Circuit (IC) Technologie, sinn d'Zesummenhang Uwendungen vun integréierte Circuiten séier entwéckelt. Ultra héich Rengheet Aluminiumlegierung Sputtering Zil, als Ënnerstëtzungsmaterial bei der Fabrikatioun vun integréierte Circuit Metallverbindungen, ass e waarmt Thema an der rezenter Hausfuerschung ginn. de Redakter vun RSM wäert eis d'Charakteristiken vun héich Rengheet Al durchgang sputtering Zil weisen.
Fir d'Sputtereffizienz vum Magnetron Sputtering Zil weider ze verbesseren an d'Qualitéit vun deponéierte Filmer ze garantéieren, weisen eng grouss Unzuel vun Experimenter datt et bestëmmte Viraussetzunge fir d'Zesummesetzung, d'Mikrostruktur an d'Kornorientéierung vun der ultra-héicher Rengheet Aluminiumlegierung Sputtering Zil ass.
D'Korngréisst an d'Kornorientéierung vum Zil hunn e groussen Afloss op d'Virbereedung an d'Eegeschafte vun IC Filmer. D'Resultater weisen datt d'Depositiounsquote mat der Erhéijung vun der Korngréisst erofgeet; Fir d'Sputtering Zil mat der selwechter Zesummesetzung ass d'Sputterrate vum Zil mat enger klenger Kärgréisst méi séier wéi dee vum Zil mat enger grousser Korngréisst; Wat méi eenheetlech d'Korngréisst vum Zil ass, dest méi eenheetlech d'Dicke Verdeelung vun den deposéierte Filmer.
Ënnert der selwechter Sputtering Instrument a Prozess Parameteren, der sputtering Taux vun Al Cu durchgang Zilsetzung vergréissert mat der Erhéijung vun atomarer Dicht, mä et ass allgemeng stabil an engem Beräich. Den Effet vun der Korngréisst op Sputterquote ass wéinst der Verännerung vun der Atomdicht mat der Verännerung vun der Korngréisst; D'Oflagerungsquote gëtt haaptsächlech vun der Kornorientéierung vum Al Cu Legierungsziel beaflosst. Op der Basis fir den Undeel vun (200) Kristallflächen ze garantéieren, wäert d'Erhéijung vum Undeel vun (111), (220) an (311) Kristallflächen den Oflagerungsquote erhéijen.
D'Korngréisst an d'Kornorientéierung vun ultra-héich Rengheet Aluminiumlegierungsziler ginn haaptsächlech ugepasst a kontrolléiert duerch Ingothomogeniséierung, waarm Aarbecht a Rekristalliséierungsglühung. Mat der Entwécklung vun der Wafergréisst op 20.32cm (8in) an 30.48cm (12in), ass d'Zilgréisst och eropgaang, wat méi héich Ufuerderunge fir ultra-héich Puritéit Aluminiumlegierung Sputterziler stellt. Fir d'Filmqualitéit an d'Ausbezuelung ze garantéieren, mussen d'Zilveraarbechtungsparameter strikt kontrolléiert ginn fir d'Zilmikrostruktur eenheetlech ze maachen an d'Kornorientéierung muss staark (200) an (220) Fligertexturen hunn.
Post Zäit: Jun-30-2022