Rich Special Material Co., Ltd. жарым өткөргүч өнөр жайы үчүн жогорку тазалыктагы алюминий чачыратуу максаттарын, жезди чачыратуу буталарды, танталды чачуу максаттарын, титанды чачуу максаттарын ж.б.
Жарым өткөргүч микросхемалар жогорку техникалык талаптарга жана чачыратуу максаттарына жогорку баага ээ. Буталардын тазалыгына жана технологиясына алардын талаптары жалпак панелдик дисплейлерге, күн батареяларына жана башка колдонмолорго караганда жогору. Жарым өткөргүч микросхемалар чачыратуу максаттарынын тазалыгы жана ички микроструктурасы боюнча өтө катуу стандарттарды белгилейт. Эгерде чачыратуучу максаттын аралашмасынын курамы өтө жогору болсо, пайда болгон пленка талап кылынган электрдик касиеттерге жооп бере албайт. Чачыратуу процессинде пластинкада бөлүкчөлөрдү түзүү оңой, натыйжада кыска туташуу же чынжырдын бузулушуна алып келет, бул пленканын иштешине олуттуу таасир этет. Жалпысынан айтканда, чипти өндүрүү үчүн эң жогорку тазалыкты чачуу талап кылынат, ал адатта 99,9995% (5N5) же андан жогору.
Чачыратуу буталары тосмо катмарларын жана таңгактоочу металл зымдарынын катмарларын даярдоо үчүн колдонулат. Вафли өндүрүш процессинде максат негизинен пластинанын өткөрүүчү катмарын, тосмо катмарын жана металл торчосун жасоо үчүн колдонулат. Чипти таңгактоо процессинде чачыратуу максаттуу металл катмарларын, зымдарды катмарларды жана дөңсөөлөрдүн астындагы башка металл материалдарды түзүү үчүн колдонулат. Вафли өндүрүшүндө жана чипти таңгактоодо колдонулган максаттуу материалдардын саны аз болсо да, SEMI статистикасына ылайык, пластиналарды өндүрүүдө жана таңгактоо процессинде максаттуу материалдардын баасы болжол менен 3% ды түзөт. Бирок, чачыратуу бутанын сапаты өткөргүч катмардын жана тосмо катмарынын бирдейлигине жана иштешине түздөн-түз таасирин тийгизет, ошону менен чиптин берүү ылдамдыгына жана туруктуулугуна таасир этет. Демек, чачыратуу максаты жарым өткөргүчтөрдү өндүрүү үчүн негизги сырьёлордун бири болуп саналат
Посттун убактысы: Ноябрь-16-2022