Hin xerîdar li ser armancên silicon sputtering pirsîn. Naha, hevkarên Beşa Teknolojiya RSM-ê dê ji bo we armancên şilkirina silicon analîz bikin.
Hedefa rijandina silicon bi sputterkirina metal ji lingê silicon tê çêkirin. Armanc dikare bi pêvajo û rêbazan cûda were çêkirin, di nav de elektroplating, sputtering û depokirina vaporê. Veguheztinên bijarte ji bo bidestxistina şert û mercên rûkalê yên xwestî pêvajoyên paqijkirin û xêzkirinê yên din jî peyda dikin. Hedefa hilberandin pir refleks e, bi ziraviya kêmtir ji 500 angstroms û leza şewitandina nisbeten bilez. Fîlma ku ji hêla hedefa silicon ve hatî amadekirin, xwedî hejmareke pir kêm e.
Hedefa şûştina silicon ji bo danîna fîlimên zirav li ser materyalên bingehîn ên silicon tê bikar anîn. Ew bi gelemperî di sepanên pêşandan, semiconductor, optîkî, ragihandina optîkî û serîlêdanên pêvekirina camê de têne bikar anîn. Di heman demê de ew ji bo xêzkirina pêkhateyên teknolojiya bilind jî maqûl in. Armancên rijandina silicon-a-type dikarin ji bo armancên cûda werin bikar anîn. Ew ji bo gelek qadan, di nav de elektronîk, hucreyên rojê, semiconductors û dîmenderan de tê sepandin.
Hedefa rijandina silicon amûrek şûştinê ye ku ji bo danîna materyalan li ser rûyê erdê tê bikar anîn. Bi gelemperî, ew ji atomên silicon pêk tê. Pêvajoya sputtering hewceyê mîqdarek rastîn a materyalê hewce dike, ku dibe ku dijwariyek mezin be. Bikaranîna alavên sputteringê yên îdeal yekane awayê çêkirina pêkhateyên bingehîn ên silicon e. Hêjayî bibîrxistinê ye ku hedefa şûştina siliconê di pêvajoya rijandinê de nayê bikar anîn.
Dema şandinê: Oct-24-2022