사람들의 생활 수준이 향상되고 과학 기술이 지속적으로 발전함에 따라 사람들은 내마모성, 내식성 및 고온 저항성 장식 코팅 제품의 성능에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있습니다. 물론 코팅은 이러한 물체의 색상을 아름답게 만들 수도 있습니다. 그렇다면 전기도금 타겟 처리와 스퍼터링 타겟 처리의 차이점은 무엇인가요? RSM 기술부 전문가가 설명해 드립니다.
전기도금 타겟
전기도금의 원리는 구리를 전해 정련하는 원리와 일치합니다. 전기도금을 할 때, 도금층의 금속이온을 함유한 전해액을 사용하여 도금용액을 제조하는 것이 일반적이다. 도금하고자 하는 금속제품을 도금액에 담그고 DC전원의 음극을 음극으로 연결하는 단계; 코팅된 금속은 양극으로 사용되며 DC 전원 공급 장치의 양극에 연결됩니다. 저전압 DC 전류를 가하면 양극 금속이 용액에 용해되어 양이온이 되어 음극으로 이동합니다. 이들 이온은 음극에서 전자를 얻어 금속으로 환원되어 도금할 금속제품에 코팅됩니다.
스퍼터링 타겟
원리는 주로 글로우 방전을 사용하여 타겟 표면에 아르곤 이온을 충돌시키고 타겟의 원자가 기판 표면에 방출되어 증착되어 박막을 형성하는 것입니다. 스퍼터링된 필름의 특성과 균일성은 증착된 필름보다 우수하지만 증착 속도는 증착된 필름보다 훨씬 느립니다. 새로운 스퍼터링 장비는 거의 강한 자석을 사용하여 전자를 나선형으로 회전시켜 타겟 주변의 아르곤 이온화를 가속화함으로써 타겟과 아르곤 이온 간의 충돌 확률을 높이고 스퍼터링 속도를 향상시킵니다. 대부분의 금속 도금막은 DC 스퍼터링인 반면, 비전도성 세라믹 자성체는 RF AC 스퍼터링입니다. 기본 원리는 진공 상태에서 글로우 방전을 사용하여 아르곤 이온을 대상 표면에 충격을 가하는 것입니다. 플라즈마의 양이온은 스퍼터링된 물질로서 음극 표면으로 돌진하기 위해 가속됩니다. 이러한 충격으로 인해 타겟 물질이 날아가서 기판에 증착되어 얇은 필름이 형성됩니다.
대상물질 선정기준
(1) 타겟은 피막 형성 후 기계적 강도와 화학적 안정성이 좋아야 합니다.
(2) 반응성 스퍼터링 필름의 필름 재료는 반응 가스와 복합 필름을 쉽게 형성할 수 있어야 합니다.
(3) 타겟과 기판은 단단히 조립되어야 합니다. 그렇지 않으면 기판과의 결합력이 좋은 필름 재료를 채택하고 바닥 필름을 먼저 스퍼터링한 다음 필요한 필름 층을 준비해야 합니다.
(4) 필름 성능 요구 사항을 충족한다는 전제하에 타겟과 기판의 열팽창 계수 차이가 작을수록 스퍼터링 필름의 열 응력 영향을 줄일 수 있습니다.
(5) 필름의 용도 및 성능 요구 사항에 따라 사용되는 대상은 순도, 불순물 함량, 구성 요소 균일성, 가공 정확도 등의 기술 요구 사항을 충족해야 합니다.
게시 시간: 2022년 8월 12일