ಗುರಿಯ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಅಗತ್ಯತೆಗಳು ಯಾವುವು

ಗುರಿಯು ವಿಶಾಲ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ, ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಪ್ರದೇಶ ಮತ್ತು ಭವಿಷ್ಯದಲ್ಲಿ ದೊಡ್ಡ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಟಾರ್ಗೆಟ್ ಫಂಕ್ಷನ್‌ಗಳ ಉತ್ತಮ ತಿಳುವಳಿಕೆಯನ್ನು ಹೊಂದಲು ನಿಮಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು, ಇಲ್ಲಿ ಕೆಳಗೆ RSM ಎಂಜಿನಿಯರ್ ಗುರಿಯ ಮುಖ್ಯ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತವಾಗಿ ಪರಿಚಯಿಸುತ್ತಾರೆ.

ಶುದ್ಧತೆ: ಶುದ್ಧತೆಯು ಗುರಿಯ ಮುಖ್ಯ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಸೂಚಕಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಗುರಿಯ ಶುದ್ಧತೆಯು ಚಿತ್ರದ ಕಾರ್ಯದ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಭಾವ ಬೀರುತ್ತದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಅನ್ವಯದಲ್ಲಿ, ಗುರಿಯ ಶುದ್ಧತೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಸಹ ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿವೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಮೈಕ್ರೋಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉದ್ಯಮದ ಕ್ಷಿಪ್ರ ಬೆಳವಣಿಗೆಯೊಂದಿಗೆ, ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ನ ಗಾತ್ರವನ್ನು 6 “8″ ನಿಂದ 12” ವರೆಗೆ ವಿಸ್ತರಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ವೈರಿಂಗ್ ಅಗಲವನ್ನು 0.5um ನಿಂದ 0.25um, 0.18um ಅಥವಾ 0.13um ಗೆ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ. ಹಿಂದೆ, ಗುರಿಯ ಶುದ್ಧತೆಯ 99.995% 0.35umic ನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ 0.18um ಸಾಲುಗಳ ತಯಾರಿಕೆಗೆ 99.999% ಅಥವಾ ಗುರಿಯ ಶುದ್ಧತೆಯ 99.9999% ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.

ಅಶುದ್ಧತೆಯ ವಿಷಯ: ಉದ್ದೇಶಿತ ಘನವಸ್ತುಗಳಲ್ಲಿನ ಕಲ್ಮಶಗಳು ಮತ್ತು ರಂಧ್ರಗಳಲ್ಲಿನ ಆಮ್ಲಜನಕ ಮತ್ತು ನೀರಿನ ಆವಿಯು ಠೇವಣಿ ಮಾಡಿದ ಚಲನಚಿತ್ರಗಳ ಮುಖ್ಯ ಮಾಲಿನ್ಯ ಮೂಲಗಳಾಗಿವೆ. ವಿಭಿನ್ನ ಉದ್ದೇಶಗಳಿಗಾಗಿ ಗುರಿಗಳು ವಿಭಿನ್ನ ಅಶುದ್ಧತೆಯ ವಿಷಯಗಳಿಗೆ ವಿಭಿನ್ನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಅರೆವಾಹಕ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಶುದ್ಧ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮತ್ತು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಗುರಿಗಳು ಕ್ಷಾರ ಲೋಹದ ವಿಷಯ ಮತ್ತು ವಿಕಿರಣಶೀಲ ಅಂಶದ ವಿಷಯಕ್ಕೆ ವಿಶೇಷ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ.

ಸಾಂದ್ರತೆ: ಗುರಿಯ ಘನದಲ್ಲಿನ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಫಿಲ್ಮ್‌ನ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು, ಗುರಿಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು. ಗುರಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ದರವನ್ನು ಮಾತ್ರ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಚಿತ್ರದ ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಕಾರ್ಯಗಳ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಗುರಿ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಚಿತ್ರದ ಉತ್ತಮ ಕಾರ್ಯ. ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ಗುರಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಬಲವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಇದರಿಂದ ಗುರಿಯು ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಸ್ವೀಕರಿಸುತ್ತದೆ. ಗುರಿಯ ಪ್ರಮುಖ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಸೂಚಕಗಳಲ್ಲಿ ಸಾಂದ್ರತೆಯೂ ಒಂದಾಗಿದೆ.