ನಿರ್ವಾತ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡೆಪೊಸಿಷನ್‌ನಲ್ಲಿ ಗುರಿಗಳ ಕಾರ್ಯಗಳು

ಗುರಿಯು ಅನೇಕ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಅನೇಕ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾದ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಹೊಸ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಉಪಕರಣವು ಗುರಿಯ ಸುತ್ತ ಆರ್ಗಾನ್ ಅಯಾನೀಕರಣವನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸಲು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್‌ಗಳನ್ನು ಸುರುಳಿಯಾಗಿಸಲು ಶಕ್ತಿಯುತ ಆಯಸ್ಕಾಂತಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಗುರಿ ಮತ್ತು ಆರ್ಗಾನ್ ಅಯಾನುಗಳ ನಡುವಿನ ಘರ್ಷಣೆಯ ಸಂಭವನೀಯತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ,

ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ದರವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, DC ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಲೋಹದ ಲೇಪನಕ್ಕಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ RF ಸಂವಹನ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ವಾಹಕವಲ್ಲದ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟಿಕ್ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ನಿರ್ವಾತದಲ್ಲಿ ಗುರಿಯ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಆರ್ಗಾನ್ (AR) ಅಯಾನುಗಳನ್ನು ಹೊಡೆಯಲು ಗ್ಲೋ ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಮೂಲ ತತ್ವವಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಪ್ಲಾಸ್ಮಾದಲ್ಲಿನ ಕ್ಯಾಟಯಾನುಗಳು ಸ್ಪ್ಲಾಶ್ಡ್ ವಸ್ತುವಾಗಿ ಋಣಾತ್ಮಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಧಾವಿಸಲು ವೇಗವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ. ಈ ಪರಿಣಾಮವು ಗುರಿಯ ವಸ್ತುವನ್ನು ಹಾರಿಹೋಗುವಂತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ಠೇವಣಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಫಿಲ್ಮ್ ಲೇಪನದ ಹಲವಾರು ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳಿವೆ:

(1) ಲೋಹ, ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಅಥವಾ ಇನ್ಸುಲೇಟರ್ ಅನ್ನು ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಡೇಟಾವನ್ನಾಗಿ ಮಾಡಬಹುದು.

(2) ಸೂಕ್ತವಾದ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ, ಒಂದೇ ಸಂಯೋಜನೆಯೊಂದಿಗೆ ಚಲನಚಿತ್ರವನ್ನು ಬಹು ಮತ್ತು ಅಸ್ತವ್ಯಸ್ತವಾಗಿರುವ ಗುರಿಗಳಿಂದ ತಯಾರಿಸಬಹುದು.

(3) ವಿಸರ್ಜನೆಯ ವಾತಾವರಣದಲ್ಲಿ ಆಮ್ಲಜನಕ ಅಥವಾ ಇತರ ಸಕ್ರಿಯ ಅನಿಲಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸುವ ಮೂಲಕ ಗುರಿ ವಸ್ತು ಮತ್ತು ಅನಿಲ ಅಣುಗಳ ಮಿಶ್ರಣ ಅಥವಾ ಸಂಯುಕ್ತವನ್ನು ಮಾಡಬಹುದು.

(4) ಟಾರ್ಗೆಟ್ ಇನ್‌ಪುಟ್ ಕರೆಂಟ್ ಮತ್ತು ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಸಮಯವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ದಪ್ಪವನ್ನು ಪಡೆಯುವುದು ಸುಲಭ.

(5) ಇದು ಇತರ ಚಲನಚಿತ್ರಗಳ ನಿರ್ಮಾಣಕ್ಕೆ ಪ್ರಯೋಜನಕಾರಿಯಾಗಿದೆ.

(6) ಚೆಲ್ಲುವ ಕಣಗಳು ಗುರುತ್ವಾಕರ್ಷಣೆಯಿಂದ ಅಷ್ಟೇನೂ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಗುರಿ ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಮುಕ್ತವಾಗಿ ಆಯೋಜಿಸಬಹುದು.