ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಗುರಿ

ಕೆಲವು ಗ್ರಾಹಕರು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಗುರಿಗಳ ಬಗ್ಗೆ ಕೇಳಿದರು. ಈಗ, RSM ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ವಿಭಾಗದ ಸಹೋದ್ಯೋಗಿಗಳು ನಿಮಗಾಗಿ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಗುರಿಗಳನ್ನು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸುತ್ತಾರೆ.

ಸಿಲಿಕಾನ್ ಇಂಗೋಟ್‌ನಿಂದ ಲೋಹವನ್ನು ಚೆಲ್ಲುವ ಮೂಲಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಗುರಿಯನ್ನು ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್, ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಆವಿ ಶೇಖರಣೆ ಸೇರಿದಂತೆ ವಿವಿಧ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಮತ್ತು ವಿಧಾನಗಳಿಂದ ಗುರಿಯನ್ನು ತಯಾರಿಸಬಹುದು. ಬಯಸಿದ ಮೇಲ್ಮೈ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಆದ್ಯತೆಯ ಸಾಕಾರಗಳು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಎಚ್ಚಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತವೆ. 500 ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಆಂಗ್‌ಸ್ಟ್ರೋಮ್‌ಗಳ ಒರಟುತನ ಮತ್ತು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ವೇಗವಾಗಿ ಸುಡುವ ವೇಗದೊಂದಿಗೆ ಉತ್ಪಾದಿಸಿದ ಗುರಿಯು ಹೆಚ್ಚು ಪ್ರತಿಫಲಿಸುತ್ತದೆ. ಸಿಲಿಕಾನ್ ಗುರಿಯಿಂದ ತಯಾರಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಕಡಿಮೆ ಕಣ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

ಸಿಲಿಕಾನ್ ಆಧಾರಿತ ವಸ್ತುಗಳ ಮೇಲೆ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳನ್ನು ಠೇವಣಿ ಮಾಡಲು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಗುರಿಯನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅವುಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ, ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್, ಆಪ್ಟಿಕಲ್, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಕಮ್ಯುನಿಕೇಷನ್ ಮತ್ತು ಗ್ಲಾಸ್ ಕೋಟಿಂಗ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಹೈಟೆಕ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಎಚ್ಚಣೆ ಮಾಡಲು ಸಹ ಅವು ಸೂಕ್ತವಾಗಿವೆ. N- ಮಾದರಿಯ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಗುರಿಗಳನ್ನು ವಿವಿಧ ಉದ್ದೇಶಗಳಿಗಾಗಿ ಬಳಸಬಹುದು. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್, ಸೌರ ಕೋಶಗಳು, ಅರೆವಾಹಕಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರದರ್ಶನಗಳು ಸೇರಿದಂತೆ ಹಲವು ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಿಗೆ ಇದು ಅನ್ವಯಿಸುತ್ತದೆ.

ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಗುರಿಯು ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಠೇವಣಿ ಮಾಡಲು ಬಳಸಲಾಗುವ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಪರಿಕರವಾಗಿದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಇದು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಪರಮಾಣುಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ. ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ನಿಖರವಾದ ಪ್ರಮಾಣದ ವಸ್ತುಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ದೊಡ್ಡ ಸವಾಲಾಗಿದೆ. ಆದರ್ಶ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಆಧಾರಿತ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಮಾಡಲು ಏಕೈಕ ಮಾರ್ಗವಾಗಿದೆ. ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಗುರಿಯನ್ನು ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ ಎಂದು ಗಮನಿಸಬೇಕಾದ ಅಂಶವಾಗಿದೆ.