ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಸ್ಥಿರತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ವಲಸೆ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ವಕ್ರೀಭವನದ ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್ ಮತ್ತು ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳ ಹೆಚ್ಚಿನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಹೊರಸೂಸುವಿಕೆ ಗುಣಾಂಕದ ಕಾರಣ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್ ಮತ್ತು ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್ ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಗುರಿಗಳನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಗೇಟ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಸಂಪರ್ಕ ವೈರಿಂಗ್, ಪ್ರಸರಣ ತಡೆಗೋಡೆ ಪದರಗಳು ಇತ್ಯಾದಿ. ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು, ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ ಶುದ್ಧತೆ, ಅಶುದ್ಧತೆಯ ಅಂಶದ ವಿಷಯ, ಸಾಂದ್ರತೆ, ಧಾನ್ಯದ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಧಾನ್ಯದ ರಚನೆ ವಸ್ತುಗಳ ಏಕರೂಪತೆ. ಈಗ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್ ಗುರಿಯ ತಯಾರಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಅಂಶಗಳನ್ನು ನೋಡೋಣ.
1, ಸಿಂಟರ್ಟಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನದ ಪರಿಣಾಮ
ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್ ಗುರಿಯ ಭ್ರೂಣದ ರಚನೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕೋಲ್ಡ್ ಐಸೊಸ್ಟಾಟಿಕ್ ಒತ್ತುವಿಕೆಯಿಂದ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸಿಂಟರ್ ಮಾಡುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್ ಧಾನ್ಯವು ಬೆಳೆಯುತ್ತದೆ. ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್ ಧಾನ್ಯದ ಬೆಳವಣಿಗೆಯು ಧಾನ್ಯದ ಗಡಿಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರವನ್ನು ತುಂಬುತ್ತದೆ, ಹೀಗಾಗಿ ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್ ಗುರಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. ಸಿಂಟರ್ ಮಾಡುವ ಸಮಯದ ಹೆಚ್ಚಳದೊಂದಿಗೆ, ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್ ಗುರಿ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಹೆಚ್ಚಳವು ಕ್ರಮೇಣ ನಿಧಾನಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಮುಖ್ಯ ಕಾರಣವೆಂದರೆ ಬಹು ಸಿಂಟರಿಂಗ್ ನಂತರ, ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್ ಗುರಿಯ ಗುಣಮಟ್ಟವು ಹೆಚ್ಚು ಬದಲಾಗಿಲ್ಲ. ಧಾನ್ಯದ ಗಡಿಯಲ್ಲಿನ ಹೆಚ್ಚಿನ ಖಾಲಿಜಾಗಗಳು ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್ ಸ್ಫಟಿಕಗಳಿಂದ ತುಂಬಿರುವುದರಿಂದ, ಪ್ರತಿ ಸಿಂಟರಿಂಗ್ ನಂತರ, ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್ ಗುರಿಯ ಒಟ್ಟಾರೆ ಗಾತ್ರ ಬದಲಾವಣೆಯ ದರವು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್ ಗುರಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಹೆಚ್ಚಾಗಲು ಸೀಮಿತ ಸ್ಥಳಾವಕಾಶವಿದೆ. ಸಿಂಟರ್ ಮಾಡುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯೊಂದಿಗೆ, ಬೆಳೆದ ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್ ಧಾನ್ಯಗಳನ್ನು ಖಾಲಿ ಜಾಗಗಳಲ್ಲಿ ತುಂಬಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಸಣ್ಣ ಕಣದ ಗಾತ್ರದೊಂದಿಗೆ ಗುರಿಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಕಂಡುಬರುತ್ತದೆ.
2, ಸಮಯ ಹಿಡಿದಿಟ್ಟುಕೊಳ್ಳುವ ಪರಿಣಾಮ
ಅದೇ ಸಿಂಟರಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ, ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್ ಗುರಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಸಿಂಟರ್ ಮಾಡುವ ಸಮಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದರೊಂದಿಗೆ ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. ಹಿಡುವಳಿ ಸಮಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದರೊಂದಿಗೆ, ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್ ಧಾನ್ಯದ ಗಾತ್ರವು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಹಿಡುವಳಿ ಸಮಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದರೊಂದಿಗೆ, ಧಾನ್ಯದ ಗಾತ್ರದ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ಸಮಯವು ಕ್ರಮೇಣ ನಿಧಾನಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಅಂದರೆ ಹಿಡುವಳಿ ಸಮಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದು ಸಹ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್ ಗುರಿ.
3, ಗುರಿ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಮೇಲೆ ರೋಲಿಂಗ್ ಪರಿಣಾಮ
ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್ ಗುರಿ ವಸ್ತುವಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಮತ್ತು ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್ ಗುರಿ ವಸ್ತುವಿನ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ರಚನೆಯನ್ನು ಪಡೆಯಲು, ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್ ಗುರಿಯ ವಸ್ತುವಿನ ಮಧ್ಯಮ ತಾಪಮಾನದ ರೋಲಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಮರುಸ್ಫಟಿಕೀಕರಣದ ತಾಪಮಾನಕ್ಕಿಂತ ಕೆಳಗೆ ಕೈಗೊಳ್ಳಬೇಕು. ಟಾರ್ಗೆಟ್ ಬಿಲ್ಲೆಟ್‌ನ ರೋಲಿಂಗ್ ಉಷ್ಣತೆಯು ಅಧಿಕವಾಗಿದ್ದರೆ, ಟಾರ್ಗೆಟ್ ಬಿಲ್ಲೆಟ್‌ನ ಫೈಬರ್ ರಚನೆಯು ಒರಟಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿಯಾಗಿ. ಬೆಚ್ಚಗಿನ ರೋಲಿಂಗ್ ದರವು 95% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ತಲುಪಿದಾಗ. ವಿಭಿನ್ನ ಮೂಲ ಧಾನ್ಯಗಳು ಅಥವಾ ವಿಭಿನ್ನ ರೋಲಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನಗಳಿಂದ ಉಂಟಾದ ಫೈಬರ್ ರಚನೆಯಲ್ಲಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗಿದ್ದರೂ, ಗುರಿಯ ಆಂತರಿಕ ರಚನೆಯು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಏಕರೂಪದ ಫೈಬರ್ ರಚನೆಯನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಬೆಚ್ಚಗಿನ ರೋಲಿಂಗ್‌ನ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ದರವು ಹೆಚ್ಚು, ಗುರಿಯ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಉತ್ತಮವಾಗಿರುತ್ತದೆ.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಫೆಬ್ರವರಿ-15-2023