ನ್ಯಾನೊಸೈಸ್ಡ್ Cu/Ni ಡಬಲ್ ಲೇಯರ್‌ಗಳಲ್ಲಿ CO ಗ್ಯಾಸ್ ಸೆನ್ಸರ್‌ಗಳ ಸುಧಾರಿತ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಚನೆ, ರೂಪವಿಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು

ಈ ಅಧ್ಯಯನದಲ್ಲಿ, RF ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಮತ್ತು RF-PECVD ಮೂಲಕ ಸಹ-ಠೇವಣಿ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರೋಕಾರ್ಬನ್ ಮೂಲಗಳಲ್ಲಿ ಸಂಶ್ಲೇಷಿಸಲಾದ Cu/Ni ನ್ಯಾನೊಪರ್ಟಿಕಲ್‌ಗಳನ್ನು ನಾವು ತನಿಖೆ ಮಾಡಿದ್ದೇವೆ, ಹಾಗೆಯೇ Cu/Ni ನ್ಯಾನೊಪರ್ಟಿಕಲ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು CO ಅನಿಲವನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು ಸ್ಥಳೀಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ಲಾಸ್ಮನ್ ಅನುರಣನವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿದ್ದೇವೆ. ಕಣಗಳ ರೂಪವಿಜ್ಞಾನ. ಇಮೇಜ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಫ್ರ್ಯಾಕ್ಟಲ್/ಮಲ್ಟಿಫ್ರಾಕ್ಟಲ್ ಅನಾಲಿಸಿಸ್ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು 3D ಪರಮಾಣು ಬಲದ ಮೈಕ್ರೋಗ್ರಾಫ್‌ಗಳನ್ನು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸುವ ಮೂಲಕ ಮೇಲ್ಮೈ ರೂಪವಿಜ್ಞಾನವನ್ನು ಅಧ್ಯಯನ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ. ಅಂಕಿಅಂಶಗಳ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯನ್ನು MountainsMap® ಪ್ರೀಮಿಯಂ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಅನ್ನು ದ್ವಿಮುಖ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ (ANOVA) ಮತ್ತು ಕನಿಷ್ಠ ಗಮನಾರ್ಹ ವ್ಯತ್ಯಾಸ ಪರೀಕ್ಷೆಯೊಂದಿಗೆ ನಡೆಸಲಾಯಿತು. ಮೇಲ್ಮೈ ನ್ಯಾನೊಸ್ಟ್ರಕ್ಚರ್‌ಗಳು ಸ್ಥಳೀಯ ಮತ್ತು ಜಾಗತಿಕ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ. ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಮತ್ತು ಅನುಕರಿಸಿದ ರುದರ್‌ಫೋರ್ಡ್ ಬ್ಯಾಕ್‌ಸ್ಕ್ಯಾಟರಿಂಗ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರಾವು ನ್ಯಾನೊಪರ್ಟಿಕಲ್‌ಗಳ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ದೃಢಪಡಿಸಿತು. ಹೊಸದಾಗಿ ತಯಾರಿಸಿದ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ನಂತರ ಕಾರ್ಬನ್ ಡೈಆಕ್ಸೈಡ್ ಚಿಮಣಿಗೆ ಒಡ್ಡಲಾಯಿತು ಮತ್ತು ಸ್ಥಳೀಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ಲಾಸ್ಮನ್ ಅನುರಣನ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಅನಿಲ ಸಂವೇದಕವಾಗಿ ಅವುಗಳ ಬಳಕೆಯನ್ನು ತನಿಖೆ ಮಾಡಲಾಯಿತು. ತಾಮ್ರದ ಪದರದ ಮೇಲೆ ನಿಕಲ್ ಪದರವನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದರಿಂದ ರೂಪವಿಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಅನಿಲ ಪತ್ತೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ ಆಸಕ್ತಿದಾಯಕ ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ತೋರಿಸಿದೆ. ರುದರ್‌ಫೋರ್ಡ್ ಬ್ಯಾಕ್‌ಸ್ಕ್ಯಾಟರಿಂಗ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ ಮತ್ತು ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿಕ್ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯೊಂದಿಗೆ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಸ್ಥಳಾಕೃತಿಯ ಸುಧಾರಿತ ಸ್ಟಿರಿಯೊ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯ ಸಂಯೋಜನೆಯು ಈ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ವಿಶಿಷ್ಟವಾಗಿದೆ.
ಕಳೆದ ಕೆಲವು ದಶಕಗಳಲ್ಲಿ ಕ್ಷಿಪ್ರ ವಾಯುಮಾಲಿನ್ಯ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಕ್ಷಿಪ್ರ ಕೈಗಾರಿಕೀಕರಣದಿಂದಾಗಿ, ಅನಿಲಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚುವ ಪ್ರಾಮುಖ್ಯತೆಯ ಬಗ್ಗೆ ಇನ್ನಷ್ಟು ತಿಳಿದುಕೊಳ್ಳಲು ಸಂಶೋಧಕರನ್ನು ಪ್ರೇರೇಪಿಸಿದೆ. ಲೋಹದ ನ್ಯಾನೊಪರ್ಟಿಕಲ್ಸ್ (NP ಗಳು) 1,2,3,4 ಅನಿಲ ಸಂವೇದಕಗಳಿಗೆ ಭರವಸೆಯ ವಸ್ತುಗಳಾಗಿವೆ ಎಂದು ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ, ಇದು ಸ್ಥಳೀಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ಲಾಸ್ಮನ್ ರೆಸೋನೆನ್ಸ್ (LSPR) ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ತೆಳುವಾದ ಲೋಹದ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಇದು ಬಲವಾದ ಮತ್ತು ಬಲವಾಗಿ ಸೀಮಿತವಾದ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯದೊಂದಿಗೆ ಪ್ರತಿಧ್ವನಿಸುವ ವಸ್ತುವಾಗಿದೆ. ಕ್ಷೇತ್ರಗಳು 5,6,7,8. ಅಗ್ಗದ, ಕಡಿಮೆ-ವಿಷಕಾರಿ ಮತ್ತು ಬಹುಮುಖ ಪರಿವರ್ತನೆಯ ಲೋಹವಾಗಿ, ತಾಮ್ರವನ್ನು ವಿಜ್ಞಾನಿಗಳು ಮತ್ತು ಉದ್ಯಮಗಳು, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸಂವೇದಕ ತಯಾರಕರು ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶವೆಂದು ಪರಿಗಣಿಸಿದ್ದಾರೆ. ಮತ್ತೊಂದೆಡೆ, ನಿಕಲ್ ಪರಿವರ್ತನೆಯ ಲೋಹದ ವೇಗವರ್ಧಕಗಳು ಇತರ ವೇಗವರ್ಧಕಗಳಿಗಿಂತ ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತವೆ. ನ್ಯಾನೊಸ್ಕೇಲ್‌ನಲ್ಲಿ Cu/Ni ಯ ಸುಪ್ರಸಿದ್ಧ ಅನ್ವಯವು ಅವುಗಳನ್ನು ಇನ್ನಷ್ಟು ಮುಖ್ಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಅದರಲ್ಲೂ ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸಮ್ಮಿಳನ11,12 ರ ನಂತರ ಅವುಗಳ ರಚನಾತ್ಮಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಬದಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.
ಲೋಹದ ನ್ಯಾನೊಪರ್ಟಿಕಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಮಾಧ್ಯಮದೊಂದಿಗಿನ ಅವುಗಳ ಇಂಟರ್‌ಫೇಸ್‌ಗಳು ಸ್ಥಳೀಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ಲಾಸ್ಮನ್ ಅನುರಣನಗಳಲ್ಲಿ ಗಮನಾರ್ಹ ಬದಲಾವಣೆಗಳನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸುತ್ತವೆ, ಹೀಗಾಗಿ ಅವುಗಳನ್ನು ಅನಿಲ ಪತ್ತೆಗೆ ಬಿಲ್ಡಿಂಗ್ ಬ್ಲಾಕ್‌ಗಳಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ವರ್ಣಪಟಲವು ಬದಲಾದಾಗ, ಇದರರ್ಥ ಪ್ರತಿಧ್ವನಿಸುವ ತರಂಗಾಂತರದ ಮೂರು ಅಂಶಗಳು ಮತ್ತು/ಅಥವಾ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ಗರಿಷ್ಠ ತೀವ್ರತೆ ಮತ್ತು/ಅಥವಾ FWHM 1, 2, 3, 4 ರಿಂದ ಬದಲಾಗಬಹುದು. ಕಣದ ಗಾತ್ರಕ್ಕೆ ನೇರವಾಗಿ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ನ್ಯಾನೊಸ್ಟ್ರಕ್ಚರ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈಗಳಲ್ಲಿ, ಸ್ಥಳೀಯ ಮೇಲ್ಮೈ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳಿಗಿಂತ ನ್ಯಾನೊಪರ್ಟಿಕಲ್‌ಗಳಲ್ಲಿನ ಪ್ಲಾಸ್ಮನ್ ಅನುರಣನವು ಅಣುಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಲು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಅಂಶವಾಗಿದೆ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ14, ರೂಯಿಜ್ ಮತ್ತು ಇತರರು ಸಹ ಸೂಚಿಸಿದ್ದಾರೆ. ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಕಣಗಳು ಮತ್ತು ಪತ್ತೆ ದಕ್ಷತೆಯ ನಡುವಿನ ಸಂಬಂಧವನ್ನು ತೋರಿಸಿದೆ15.
CO ಅನಿಲದ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಪತ್ತೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, AuCo3O416, Au-CuO17 ಮತ್ತು Au-YSZ18 ನಂತಹ ಕೆಲವು ಸಂಯೋಜಿತ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಸಾಹಿತ್ಯದಲ್ಲಿ ವರದಿ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ. ಸಂಯೋಜಿತ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ರಾಸಾಯನಿಕವಾಗಿ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ಅನಿಲ ಅಣುಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು ಲೋಹದ ಆಕ್ಸೈಡ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಒಟ್ಟುಗೂಡಿಸಲಾದ ಉದಾತ್ತ ಲೋಹವೆಂದು ನಾವು ಚಿನ್ನವನ್ನು ಯೋಚಿಸಬಹುದು, ಆದರೆ ಸಂವೇದಕಗಳೊಂದಿಗಿನ ಮುಖ್ಯ ಸಮಸ್ಯೆ ಕೋಣೆಯ ಉಷ್ಣಾಂಶದಲ್ಲಿ ಅವುಗಳ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದ್ದು, ಅವುಗಳನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.
ಕಳೆದ ಕೆಲವು ದಶಕಗಳಲ್ಲಿ, ಪರಮಾಣು ಬಲ ಸೂಕ್ಷ್ಮದರ್ಶಕವನ್ನು (AFM) ಹೆಚ್ಚಿನ ನ್ಯಾನೊಸ್ಕೇಲ್ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್19,20,21,22 ನಲ್ಲಿ ಮೂರು-ಆಯಾಮದ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೈಕ್ರೋಮಾರ್ಫಾಲಜಿಯನ್ನು ನಿರೂಪಿಸಲು ಮುಂದುವರಿದ ತಂತ್ರವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗಿದೆ. ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ಸ್ಟಿರಿಯೊ, ಫ್ರ್ಯಾಕ್ಟಲ್/ಮಲ್ಟಿಫ್ರ್ಯಾಕ್ಟಲ್ ಅನಾಲಿಸಿಸ್23,24,25,26, ಪವರ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರಲ್ ಡೆನ್ಸಿಟಿ (ಪಿಎಸ್‌ಡಿ)27 ಮತ್ತು ಮಿಂಕೋವ್ಸ್ಕಿ28 ಫಂಕ್ಷನಲ್‌ಗಳು ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳ ಮೇಲ್ಮೈ ಸ್ಥಳಾಕೃತಿಯನ್ನು ನಿರೂಪಿಸಲು ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಸಾಧನಗಳಾಗಿವೆ.
ಈ ಅಧ್ಯಯನದಲ್ಲಿ, ಸ್ಥಳೀಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ಲಾಸ್ಮನ್ ರೆಸೋನೆನ್ಸ್ (LSPR) ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ, ಅಸಿಟಿಲೀನ್ (C2H2) Cu/Ni NP ಕುರುಹುಗಳನ್ನು CO ಅನಿಲ ಸಂವೇದಕಗಳಾಗಿ ಬಳಸಲು ಕೋಣೆಯ ಉಷ್ಣಾಂಶದಲ್ಲಿ ಠೇವಣಿ ಮಾಡಲಾಯಿತು. AFM ಚಿತ್ರಗಳಿಂದ ಸಂಯೋಜನೆ ಮತ್ತು ರೂಪವಿಜ್ಞಾನವನ್ನು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸಲು ರುದರ್‌ಫೋರ್ಡ್ ಬ್ಯಾಕ್‌ಸ್ಕಾಟರ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (RBS) ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಯಿತು, ಮತ್ತು 3D ಟೊಪೊಗ್ರಾಫಿಕ್ ನಕ್ಷೆಗಳನ್ನು ಮೇಲ್ಮೈ ಐಸೊಟ್ರೊಪಿ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಮೈಕ್ರೋಟೆಕ್ಸ್ಚರ್‌ಗಳ ಎಲ್ಲಾ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಮೈಕ್ರೋಮಾರ್ಫಲಾಜಿಕಲ್ ಪ್ಯಾರಾಮೀಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಅಧ್ಯಯನ ಮಾಡಲು MountainsMap® ಪ್ರೀಮಿಯಂ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಬಳಸಿ ಸಂಸ್ಕರಿಸಲಾಯಿತು. ಮತ್ತೊಂದೆಡೆ, ಕೈಗಾರಿಕಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಅನ್ವಯಿಸಬಹುದಾದ ಹೊಸ ವೈಜ್ಞಾನಿಕ ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ರಾಸಾಯನಿಕ ಅನಿಲ ಪತ್ತೆಗೆ (CO) ಅನ್ವಯಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆಸಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಸಾಹಿತ್ಯವು ಈ ನ್ಯಾನೊಪರ್ಟಿಕಲ್‌ನ ಸಂಶ್ಲೇಷಣೆ, ಗುಣಲಕ್ಷಣ ಮತ್ತು ಅನ್ವಯವನ್ನು ಮೊದಲ ಬಾರಿಗೆ ವರದಿ ಮಾಡಿದೆ.
13.56 MHz ವಿದ್ಯುತ್ ಪೂರೈಕೆಯೊಂದಿಗೆ RF ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಮತ್ತು RF-PECVD ಸಹ-ಠೇವಣಿಯಿಂದ Cu/Ni ನ್ಯಾನೊಪರ್ಟಿಕಲ್‌ಗಳ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ. ವಿಧಾನವು ವಿಭಿನ್ನ ವಸ್ತುಗಳ ಮತ್ತು ಗಾತ್ರಗಳ ಎರಡು ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಗಳೊಂದಿಗೆ ರಿಯಾಕ್ಟರ್ ಅನ್ನು ಆಧರಿಸಿದೆ. ಚಿಕ್ಕದು ಒಂದು ಶಕ್ತಿಯುತ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರವಾಗಿ ಲೋಹವಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡದನ್ನು ಪರಸ್ಪರ 5 ಸೆಂ.ಮೀ ದೂರದಲ್ಲಿ ಸ್ಟೇನ್ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಚೇಂಬರ್ ಮೂಲಕ ನೆಲಸಮ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. SiO 2 ತಲಾಧಾರ ಮತ್ತು Cu ಗುರಿಯನ್ನು ಚೇಂಬರ್‌ನಲ್ಲಿ ಇರಿಸಿ, ನಂತರ ಕೊಠಡಿಯ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಮೂಲ ಒತ್ತಡವಾಗಿ 103 N/m 2 ಗೆ ಕೊಠಡಿಯನ್ನು ಸ್ಥಳಾಂತರಿಸಿ, ಅಸಿಟಿಲೀನ್ ಅನಿಲವನ್ನು ಚೇಂಬರ್‌ಗೆ ಪರಿಚಯಿಸಿ ಮತ್ತು ನಂತರ ಸುತ್ತುವರಿದ ಒತ್ತಡಕ್ಕೆ ಒತ್ತಡ ಹೇರಿ. ಈ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಅಸಿಟಿಲೀನ್ ಅನಿಲವನ್ನು ಬಳಸಲು ಎರಡು ಪ್ರಮುಖ ಕಾರಣಗಳಿವೆ: ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ಇದು ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ವಾಹಕ ಅನಿಲವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಎರಡನೆಯದಾಗಿ, ಇಂಗಾಲದ ಜಾಡಿನ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ ನ್ಯಾನೊಪರ್ಟಿಕಲ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು. ಠೇವಣಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು 30 ನಿಮಿಷಗಳ ಕಾಲ ಆರಂಭಿಕ ಅನಿಲ ಒತ್ತಡದಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ಕ್ರಮವಾಗಿ 3.5 N/m2 ಮತ್ತು 80 W ನ RF ಶಕ್ತಿಯಲ್ಲಿ ನಡೆಸಲಾಯಿತು. ನಂತರ ನಿರ್ವಾತವನ್ನು ಮುರಿದು ಗುರಿಯನ್ನು Ni ಗೆ ಬದಲಾಯಿಸಿ. ಠೇವಣಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಆರಂಭಿಕ ಅನಿಲ ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು 2.5 N/m2 ಮತ್ತು 150 W ನ RF ಶಕ್ತಿಯಲ್ಲಿ ಪುನರಾವರ್ತನೆಯಾಯಿತು. ಅಂತಿಮವಾಗಿ, ಅಸಿಟಿಲೀನ್ ವಾತಾವರಣದಲ್ಲಿ ಠೇವಣಿಯಾದ ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ನಿಕಲ್ ನ್ಯಾನೊಪರ್ಟಿಕಲ್‌ಗಳು ತಾಮ್ರ/ನಿಕಲ್ ನ್ಯಾನೊಸ್ಟ್ರಕ್ಚರ್‌ಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತವೆ. ಮಾದರಿ ತಯಾರಿಕೆ ಮತ್ತು ಗುರುತಿಸುವಿಕೆಗಳಿಗಾಗಿ ಕೋಷ್ಟಕ 1 ಅನ್ನು ನೋಡಿ.
ಹೊಸದಾಗಿ ತಯಾರಿಸಿದ ಮಾದರಿಗಳ 3D ಚಿತ್ರಗಳನ್ನು 1 μm × 1 μm ಚದರ ಸ್ಕ್ಯಾನ್ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ನ್ಯಾನೋಮೀಟರ್ ಮಲ್ಟಿಮೋಡ್ ಪರಮಾಣು ಬಲ ಸೂಕ್ಷ್ಮದರ್ಶಕವನ್ನು (ಡಿಜಿಟಲ್ ಇನ್‌ಸ್ಟ್ರುಮೆಂಟ್ಸ್, ಸಾಂಟಾ ಬಾರ್ಬರಾ, CA) ಬಳಸಿ 10-20 μm/ನಿಮಿನ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ವೇಗದಲ್ಲಿ ಸಂಪರ್ಕವಿಲ್ಲದ ಮೋಡ್‌ನಲ್ಲಿ ದಾಖಲಿಸಲಾಗಿದೆ. . ಜೊತೆಗೆ. 3D AFM ಟೊಪೊಗ್ರಾಫಿಕ್ ನಕ್ಷೆಗಳನ್ನು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸಲು MountainsMap® ಪ್ರೀಮಿಯಂ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗಿದೆ. ISO 25178-2:2012 29,30,31 ಪ್ರಕಾರ, ಹಲವಾರು ರೂಪವಿಜ್ಞಾನದ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ದಾಖಲಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಚರ್ಚಿಸಲಾಗಿದೆ, ಎತ್ತರ, ಕೋರ್, ಪರಿಮಾಣ, ಪಾತ್ರ, ಕಾರ್ಯ, ಸ್ಥಳ ಮತ್ತು ಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಲಾಗಿದೆ.
ಹೊಸದಾಗಿ ತಯಾರಿಸಿದ ಮಾದರಿಗಳ ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ರುದರ್‌ಫೋರ್ಡ್ ಬ್ಯಾಕ್‌ಸ್ಕಾಟರಿಂಗ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (RBS) ಬಳಸಿಕೊಂಡು MeV ಯ ಕ್ರಮದಲ್ಲಿ ಅಂದಾಜಿಸಲಾಗಿದೆ. ಅನಿಲ ತನಿಖೆಯ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, 350 ರಿಂದ 850 nm ವರೆಗಿನ ತರಂಗಾಂತರ ಶ್ರೇಣಿಯಲ್ಲಿ UV-Vis ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಮೀಟರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು LSPR ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೊಪಿಯನ್ನು ಬಳಸಲಾಯಿತು, ಆದರೆ ಪ್ರತಿನಿಧಿ ಮಾದರಿಯು 5.2 cm ವ್ಯಾಸ ಮತ್ತು 13.8 cm ಎತ್ತರವಿರುವ ಮುಚ್ಚಿದ ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಕ್ಯೂವೆಟ್‌ನಲ್ಲಿದೆ. 99.9 % CO ಅನಿಲ ಹರಿವಿನ ದರದ ಶುದ್ಧತೆಯಲ್ಲಿ (ಏರಿಯನ್ ಗ್ಯಾಸ್ ಪ್ರಕಾರ Co. IRSQ ಪ್ರಮಾಣಿತ, 1.6 ರಿಂದ 16 l/h 180 ಸೆಕೆಂಡುಗಳು ಮತ್ತು 600 ಸೆಕೆಂಡುಗಳವರೆಗೆ). ಈ ಹಂತವನ್ನು ಕೋಣೆಯ ಉಷ್ಣಾಂಶ, ಸುತ್ತುವರಿದ ಆರ್ದ್ರತೆ 19% ಮತ್ತು ಫ್ಯೂಮ್ ಹುಡ್ನಲ್ಲಿ ನಡೆಸಲಾಯಿತು.
ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳ ಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸಲು ಅಯಾನು ಸ್ಕ್ಯಾಟರಿಂಗ್ ತಂತ್ರವಾಗಿ ರುದರ್‌ಫೋರ್ಡ್ ಬ್ಯಾಕ್‌ಸ್ಕ್ಯಾಟರಿಂಗ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿಯನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ವಿಶಿಷ್ಟ ವಿಧಾನವು ಉಲ್ಲೇಖ ಮಾನದಂಡವನ್ನು ಬಳಸದೆಯೇ ಪರಿಮಾಣವನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ. RBS ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಗಳನ್ನು (He2+ ಅಯಾನುಗಳು, ಅಂದರೆ ಆಲ್ಫಾ ಕಣಗಳು) ಮಾದರಿಯಲ್ಲಿ MeV ಮತ್ತು He2+ ಅಯಾನುಗಳನ್ನು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಕೋನದಲ್ಲಿ ಹಿಮ್ಮುಖವಾಗಿ ಅಳೆಯುತ್ತದೆ. SIMNRA ಕೋಡ್ ಸರಳ ರೇಖೆಗಳು ಮತ್ತು ವಕ್ರಾಕೃತಿಗಳನ್ನು ಮಾಡೆಲಿಂಗ್ ಮಾಡಲು ಉಪಯುಕ್ತವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ RBS ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರಾಗೆ ಅದರ ಪತ್ರವ್ಯವಹಾರವು ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಿದ ಮಾದರಿಗಳ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ. Cu/Ni NP ಮಾದರಿಯ RBS ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರಮ್ ಅನ್ನು ಚಿತ್ರ 1 ರಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ, ಅಲ್ಲಿ ಕೆಂಪು ರೇಖೆಯು ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ RBS ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರಮ್ ಆಗಿದೆ ಮತ್ತು ನೀಲಿ ರೇಖೆಯು SIMNRA ಪ್ರೋಗ್ರಾಂನ ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್ ಆಗಿದೆ, ಎರಡು ರೋಹಿತದ ರೇಖೆಗಳು ಉತ್ತಮವಾಗಿವೆ ಎಂದು ನೋಡಬಹುದು. ಒಪ್ಪಂದ. ಮಾದರಿಯಲ್ಲಿನ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಲು 1985 ಕೆವಿ ಶಕ್ತಿಯೊಂದಿಗೆ ಘಟನೆಯ ಕಿರಣವನ್ನು ಬಳಸಲಾಯಿತು. ಮೇಲಿನ ಪದರದ ದಪ್ಪವು ಸುಮಾರು 40 1E15Atom/cm2 86% Ni, 0.10% O2, 0.02% C ಮತ್ತು 0.02% Fe ಅನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ. ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ Ni ಗುರಿಯಲ್ಲಿನ ಕಲ್ಮಶಗಳೊಂದಿಗೆ Fe ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ. ಆಧಾರವಾಗಿರುವ Cu ಮತ್ತು Ni ನ ಶಿಖರಗಳು ಕ್ರಮವಾಗಿ 1500 keV ನಲ್ಲಿ ಗೋಚರಿಸುತ್ತವೆ ಮತ್ತು C ಮತ್ತು O2 ನ ಶಿಖರಗಳು ಕ್ರಮವಾಗಿ 426 keV ಮತ್ತು 582 keV ನಲ್ಲಿ ಗೋಚರಿಸುತ್ತವೆ. Na, Si, ಮತ್ತು Fe ಹಂತಗಳು ಕ್ರಮವಾಗಿ 870 keV, 983 keV, 1340 keV ಮತ್ತು 1823 keV.
Cu ಮತ್ತು Cu/Ni NP ಫಿಲ್ಮ್ ಮೇಲ್ಮೈಗಳ ಸ್ಕ್ವೇರ್ 3D ಟೊಪೊಗ್ರಾಫಿಕ್ AFM ಚಿತ್ರಗಳನ್ನು ಅಂಜೂರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ. 2. ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಪ್ರತಿ ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ಪ್ರಸ್ತುತಪಡಿಸಲಾದ 2D ಸ್ಥಳಾಕೃತಿಯು ಫಿಲ್ಮ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಗಮನಿಸಿದ NP ಗಳು ಗೋಳಾಕಾರದ ಆಕಾರಗಳಾಗಿ ಒಗ್ಗೂಡುತ್ತವೆ ಎಂದು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಈ ರೂಪವಿಜ್ಞಾನವು ಗೋಡ್ಸೆಲಾಹಿ ಮತ್ತು ಅರ್ಮಾಂಡ್32 ಮತ್ತು ಅರ್ಮಾಂಡ್ ಮತ್ತು ಇತರರು ವಿವರಿಸಿದಂತೆಯೇ ಇರುತ್ತದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ನಮ್ಮ Cu NP ಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟುಗೂಡಿಸಲಾಗಿಲ್ಲ, ಮತ್ತು Cu ಅನ್ನು ಮಾತ್ರ ಹೊಂದಿರುವ ಮಾದರಿಯು ಒರಟಾದ ಪದಗಳಿಗಿಂತ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ಶಿಖರಗಳೊಂದಿಗೆ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಮೃದುವಾದ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ತೋರಿಸಿದೆ (Fig. 2a). ಇದಕ್ಕೆ ತದ್ವಿರುದ್ಧವಾಗಿ, CuNi15 ಮತ್ತು CuNi20 ಮಾದರಿಗಳ ಮೇಲಿನ ತೆರೆದ ಶಿಖರಗಳು ಸ್ಪಷ್ಟವಾದ ಗೋಳಾಕಾರದ ಆಕಾರ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ತೀವ್ರತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ, ಚಿತ್ರ 2a ಮತ್ತು b ನಲ್ಲಿನ ಎತ್ತರದ ಅನುಪಾತದಿಂದ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ. ಫಿಲ್ಮ್ ಮಾರ್ಫಾಲಜಿಯಲ್ಲಿನ ಸ್ಪಷ್ಟ ಬದಲಾವಣೆಯು ಮೇಲ್ಮೈ ವಿಭಿನ್ನ ಸ್ಥಳಾಕೃತಿಯ ಪ್ರಾದೇಶಿಕ ರಚನೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಎಂದು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ನಿಕಲ್ ಶೇಖರಣೆಯ ಸಮಯದಿಂದ ಪ್ರಭಾವಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ.
Cu (a), CuNi15 (b), ಮತ್ತು CuNi20 (c) ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳ AFM ಚಿತ್ರಗಳು. ಸೂಕ್ತವಾದ 2D ನಕ್ಷೆಗಳು, ಎತ್ತರದ ವಿತರಣೆಗಳು ಮತ್ತು ಅಬಾಟ್ ಫೈರ್‌ಸ್ಟೋನ್ ಕರ್ವ್‌ಗಳನ್ನು ಪ್ರತಿ ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ಹುದುಗಿಸಲಾಗಿದೆ.
FIG ನಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ ಗಾಸಿಯನ್ ಫಿಟ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು 100 ನ್ಯಾನೊಪರ್ಟಿಕಲ್‌ಗಳನ್ನು ಅಳೆಯುವ ಮೂಲಕ ಪಡೆದ ವ್ಯಾಸದ ವಿತರಣಾ ಹಿಸ್ಟೋಗ್ರಾಮ್‌ನಿಂದ ನ್ಯಾನೊಪರ್ಟಿಕಲ್‌ಗಳ ಸರಾಸರಿ ಧಾನ್ಯದ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಅಂದಾಜಿಸಲಾಗಿದೆ. Cu ಮತ್ತು CuNi15 ಒಂದೇ ಸರಾಸರಿ ಧಾನ್ಯದ ಗಾತ್ರಗಳನ್ನು (27.7 ಮತ್ತು 28.8 nm) ಹೊಂದಿದ್ದು, CuNi20 ಸಣ್ಣ ಧಾನ್ಯಗಳನ್ನು (23.2 nm) ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ಗೋಡ್ಸೆಲಾಹಿ ಮತ್ತು ಇತರರು ವರದಿ ಮಾಡಿದ ಮೌಲ್ಯಕ್ಕೆ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿದೆ. 34 (ಸುಮಾರು 24 nm). ಬೈಮೆಟಾಲಿಕ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳಲ್ಲಿ, ಸ್ಥಳೀಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ಲಾಸ್ಮನ್ ಅನುರಣನದ ಶಿಖರಗಳು ಧಾನ್ಯದ ಗಾತ್ರದಲ್ಲಿನ ಬದಲಾವಣೆಯೊಂದಿಗೆ ಬದಲಾಗಬಹುದು35. ಈ ನಿಟ್ಟಿನಲ್ಲಿ, ದೀರ್ಘವಾದ Ni ಶೇಖರಣೆಯ ಸಮಯವು ನಮ್ಮ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ Cu/Ni ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳ ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ಲಾಸ್ಮೋನಿಕ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ ಎಂದು ನಾವು ತೀರ್ಮಾನಿಸಬಹುದು.
AFM ಸ್ಥಳಾಕೃತಿಯಿಂದ ಪಡೆದ (a) Cu, (b) CuNi15, ಮತ್ತು (c) CuNi20 ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳ ಕಣದ ಗಾತ್ರ ವಿತರಣೆ.
ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಸ್ಥಳಾಕೃತಿಯ ರಚನೆಗಳ ಪ್ರಾದೇಶಿಕ ಸಂರಚನೆಯಲ್ಲಿ ಬೃಹತ್ ರೂಪವಿಜ್ಞಾನವು ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತದೆ. ಟೇಬಲ್ 2 AFM ನಕ್ಷೆಯೊಂದಿಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ಎತ್ತರ-ಆಧಾರಿತ ಸ್ಥಳಾಕೃತಿಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಪಟ್ಟಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಸರಾಸರಿ ಒರಟುತನ (Sa), ಓರೆತನ (Ssk) ಮತ್ತು ಕರ್ಟೊಸಿಸ್ (Sku) ನ ಸಮಯದ ಮೌಲ್ಯಗಳಿಂದ ವಿವರಿಸಬಹುದು. Sa ಮೌಲ್ಯಗಳು ಕ್ರಮವಾಗಿ 1.12 (Cu), 3.17 (CuNi15) ಮತ್ತು 5.34 nm (CuNi20) ಆಗಿದ್ದು, ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವ Ni ಠೇವಣಿ ಸಮಯದೊಂದಿಗೆ ಚಲನಚಿತ್ರಗಳು ಒರಟಾಗುತ್ತವೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಮೌಲ್ಯಗಳನ್ನು ಅರ್ಮಾನ್ ಎಟ್ ಅಲ್.33 (1–4 ಎನ್ಎಂ), ಗಾಡ್ಸೆಲಾಹಿ ಮತ್ತು ಇತರರು.34 (1–1.05 ಎನ್ಎಂ) ಮತ್ತು ಝೆಲು ಎಟ್ ಆಲ್.36 (1.91–6.32 ಎನ್ಎಂ) ವರದಿ ಮಾಡಿದ ಮೌಲ್ಯಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಬಹುದು. Cu/Ni NP ಗಳ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳನ್ನು ಠೇವಣಿ ಮಾಡಲು ಈ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ನಡೆಸಲಾಯಿತು. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಘೋಷ್ ಮತ್ತು ಇತರರು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡಿಪೊಸಿಷನ್ ಮೂಲಕ Cu/Ni ಬಹುಪದರಗಳನ್ನು ಠೇವಣಿ ಮಾಡಿದರು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಒರಟುತನದ ಮೌಲ್ಯಗಳನ್ನು ವರದಿ ಮಾಡಿದರು, ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿ 13.8 ರಿಂದ 36 nm ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿದೆ. ವಿಭಿನ್ನ ಠೇವಣಿ ವಿಧಾನಗಳಿಂದ ಮೇಲ್ಮೈ ರಚನೆಯ ಚಲನಶಾಸ್ತ್ರದಲ್ಲಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳು ವಿಭಿನ್ನ ಪ್ರಾದೇಶಿಕ ಮಾದರಿಗಳೊಂದಿಗೆ ಮೇಲ್ಮೈಗಳ ರಚನೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು ಎಂದು ಗಮನಿಸಬೇಕು. ಅದೇನೇ ಇದ್ದರೂ, 6.32 nm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಒರಟುತನದೊಂದಿಗೆ Cu/Ni NP ಗಳ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳನ್ನು ಪಡೆಯಲು RF-PECVD ವಿಧಾನವು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿದೆ ಎಂದು ನೋಡಬಹುದು.
ಎತ್ತರದ ಪ್ರೊಫೈಲ್‌ಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಕ್ರಮಾಂಕದ ಅಂಕಿಅಂಶಗಳ ಕ್ಷಣಗಳು Ssk ಮತ್ತು Sku ಅನುಕ್ರಮವಾಗಿ ಎತ್ತರ ವಿತರಣೆಯ ಅಸಿಮ್ಮೆಟ್ರಿ ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯತೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿವೆ. ಎಲ್ಲಾ Ssk ಮೌಲ್ಯಗಳು ಧನಾತ್ಮಕವಾಗಿರುತ್ತವೆ (Ssk > 0), ಇದು ಉದ್ದವಾದ ಬಲ ಟೈಲ್ 38 ಅನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಇನ್‌ಸೆಟ್ 2 ರಲ್ಲಿನ ಎತ್ತರದ ವಿತರಣಾ ಕಥಾವಸ್ತುದಿಂದ ದೃಢೀಕರಿಸಬಹುದು. ಜೊತೆಗೆ, ಎಲ್ಲಾ ಎತ್ತರದ ಪ್ರೊಫೈಲ್‌ಗಳು ತೀಕ್ಷ್ಣವಾದ ಶಿಖರ 39 (Sku > 3) ನಿಂದ ಪ್ರಾಬಲ್ಯ ಹೊಂದಿವೆ. , ವಕ್ರರೇಖೆಯು ಎತ್ತರದ ವಿತರಣೆಯು ಗಾಸಿಯನ್ ಬೆಲ್ ಕರ್ವ್‌ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಸಮತಟ್ಟಾಗಿದೆ ಎಂದು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ. ಎತ್ತರದ ವಿತರಣಾ ಕಥಾವಸ್ತುದಲ್ಲಿನ ಕೆಂಪು ರೇಖೆಯು ಅಬಾಟ್-ಫೈರ್‌ಸ್ಟೋನ್ 40 ಕರ್ವ್ ಆಗಿದೆ, ಇದು ಡೇಟಾದ ಸಾಮಾನ್ಯ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡಲು ಸೂಕ್ತವಾದ ಅಂಕಿಅಂಶಗಳ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ. ಎತ್ತರದ ಹಿಸ್ಟೋಗ್ರಾಮ್‌ನ ಮೇಲಿನ ಸಂಚಿತ ಮೊತ್ತದಿಂದ ಈ ರೇಖೆಯನ್ನು ಪಡೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅಲ್ಲಿ ಅತ್ಯುನ್ನತ ಶಿಖರ ಮತ್ತು ಆಳವಾದ ತೊಟ್ಟಿಗಳು ಅವುಗಳ ಕನಿಷ್ಠ (0%) ಮತ್ತು ಗರಿಷ್ಠ (100%) ಮೌಲ್ಯಗಳಿಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿವೆ. ಈ ಅಬಾಟ್-ಫೈರ್‌ಸ್ಟೋನ್ ವಕ್ರಾಕೃತಿಗಳು y-ಅಕ್ಷದ ಮೇಲೆ ನಯವಾದ S-ಆಕಾರವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಎಲ್ಲಾ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ ಒರಟಾದ ಮತ್ತು ಅತ್ಯಂತ ತೀವ್ರವಾದ ಶಿಖರದಿಂದ ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿ, ಆವರಿಸಿರುವ ಪ್ರದೇಶದ ಮೇಲೆ ದಾಟಿದ ವಸ್ತುಗಳ ಶೇಕಡಾವಾರು ಪ್ರಗತಿಶೀಲ ಹೆಚ್ಚಳವನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತವೆ. ಇದು ಮೇಲ್ಮೈಯ ಪ್ರಾದೇಶಿಕ ರಚನೆಯನ್ನು ದೃಢೀಕರಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ನಿಕಲ್ ಶೇಖರಣೆಯ ಸಮಯದಿಂದ ಪ್ರಭಾವಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ.
AFM ಚಿತ್ರಗಳಿಂದ ಪಡೆದ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ISO ರೂಪವಿಜ್ಞಾನ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಕೋಷ್ಟಕ 3 ಪಟ್ಟಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ವಸ್ತುವಿನ ಅನುಪಾತಕ್ಕೆ ಪ್ರದೇಶವು (Smr) ಮತ್ತು ವಸ್ತು ಅನುಪಾತಕ್ಕೆ ಪ್ರತಿ ಪ್ರದೇಶವು (Smc) ಮೇಲ್ಮೈ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ನಿಯತಾಂಕಗಳಾಗಿವೆ ಎಂದು ತಿಳಿದಿದೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಮೇಲ್ಮೈಯ ಮಧ್ಯದ ಸಮತಲದ ಮೇಲಿರುವ ಪ್ರದೇಶವು ಎಲ್ಲಾ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಉತ್ತುಂಗದಲ್ಲಿದೆ ಎಂದು ನಮ್ಮ ಫಲಿತಾಂಶಗಳು ತೋರಿಸುತ್ತವೆ (Smr = 100%). ಆದಾಗ್ಯೂ, Smr ನ ಮೌಲ್ಯಗಳನ್ನು ಭೂಪ್ರದೇಶದ ಬೇರಿಂಗ್ ಏರಿಯಾ ಗುಣಾಂಕದ ವಿವಿಧ ಎತ್ತರಗಳಿಂದ ಪಡೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಏಕೆಂದರೆ Smc ನಿಯತಾಂಕವನ್ನು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. Cu → CuNi20 ನಿಂದ ಒರಟುತನದ ಹೆಚ್ಚಳದಿಂದ Smc ನ ನಡವಳಿಕೆಯನ್ನು ವಿವರಿಸಲಾಗಿದೆ, ಅಲ್ಲಿ CuNi20 ಗಾಗಿ ಪಡೆದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಒರಟುತನದ ಮೌಲ್ಯವು Smc ~ 13 nm ಅನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ, ಆದರೆ Cu ಮೌಲ್ಯವು ಸುಮಾರು 8 nm ಆಗಿದೆ.
ಮಿಶ್ರಣದ ನಿಯತಾಂಕಗಳು RMS ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್ (Sdq) ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಏರಿಯಾ ಅನುಪಾತ (Sdr) ಟೆಕ್ಸ್ಚರ್ ಫ್ಲಾಟ್‌ನೆಸ್ ಮತ್ತು ಸಂಕೀರ್ಣತೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ನಿಯತಾಂಕಗಳಾಗಿವೆ. Cu → CuNi20 ನಿಂದ, Sdq ಮೌಲ್ಯಗಳು 7 ರಿಂದ 21 ರ ವರೆಗೆ ಇರುತ್ತದೆ, ಇದು Ni ಪದರವನ್ನು 20 ನಿಮಿಷಗಳ ಕಾಲ ಠೇವಣಿ ಮಾಡಿದಾಗ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳಲ್ಲಿನ ಸ್ಥಳಾಕೃತಿಯ ಅಕ್ರಮಗಳು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತವೆ ಎಂದು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. CuNi20 ನ ಮೇಲ್ಮೈಯು Cu ನಂತೆ ಸಮತಟ್ಟಾಗಿಲ್ಲ ಎಂದು ಗಮನಿಸಬೇಕು. ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಮೇಲ್ಮೈ ಮೈಕ್ರೋಟೆಕ್ಸ್ಚರ್ನ ಸಂಕೀರ್ಣತೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ Sdr ನಿಯತಾಂಕದ ಮೌಲ್ಯವು Cu → CuNi20 ನಿಂದ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ ಎಂದು ಕಂಡುಬಂದಿದೆ. ಕಾಂಬ್ಲೆ ಮತ್ತು ಇತರರು ನಡೆಸಿದ ಅಧ್ಯಯನದ ಪ್ರಕಾರ, Sdr ಅನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದರೊಂದಿಗೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೈಕ್ರೊಟೆಕ್ಸ್ಚರ್‌ನ ಸಂಕೀರ್ಣತೆಯು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ, Cu ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ CuNi20 (Sdr = 945%) ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣವಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಚನೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಎಂದು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ (Sdr = 229%). . ವಾಸ್ತವವಾಗಿ, ರಚನೆಯ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸಂಕೀರ್ಣತೆಯ ಬದಲಾವಣೆಯು ಒರಟಾದ ಶಿಖರಗಳ ವಿತರಣೆ ಮತ್ತು ಆಕಾರದಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಗರಿಷ್ಠ ಸಾಂದ್ರತೆ (Spd) ಮತ್ತು ಅಂಕಗಣಿತದ ಸರಾಸರಿ ಗರಿಷ್ಠ ವಕ್ರತೆಯ (Spc) ವಿಶಿಷ್ಟ ನಿಯತಾಂಕಗಳಿಂದ ಗಮನಿಸಬಹುದು. ಈ ನಿಟ್ಟಿನಲ್ಲಿ, Cu → CuNi20 ನಿಂದ Spd ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ, Ni ಪದರದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದರೊಂದಿಗೆ ಶಿಖರಗಳು ಹೆಚ್ಚು ದಟ್ಟವಾಗಿ ಸಂಘಟಿತವಾಗಿವೆ ಎಂದು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, Cu→CuNi20 ನಿಂದ Spc ಕೂಡ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ, Cu ಮಾದರಿಯ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಗರಿಷ್ಠ ಆಕಾರವು ಹೆಚ್ಚು ದುಂಡಾಗಿರುತ್ತದೆ (Spc = 612), ಆದರೆ CuNi20 ತೀಕ್ಷ್ಣವಾಗಿರುತ್ತದೆ (Spc = 925).
ಪ್ರತಿ ಚಿತ್ರದ ಒರಟು ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಕೂಡ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಶಿಖರ, ಕೋರ್ ಮತ್ತು ತೊಟ್ಟಿ ಪ್ರದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ವಿಭಿನ್ನ ಪ್ರಾದೇಶಿಕ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ. ಕೋರ್‌ನ ಎತ್ತರ (Sk), ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತಿರುವ ಪೀಕ್ (Spk) (ಕೋರ್‌ನ ಮೇಲೆ), ಮತ್ತು ತೊಟ್ಟಿ (Svk) (ಕೋರ್‌ನ ಕೆಳಗೆ) 31,43 ಎಂಬುದು ಮೇಲ್ಮೈ ಸಮತಲಕ್ಕೆ ಲಂಬವಾಗಿ ಅಳೆಯಲಾದ ನಿಯತಾಂಕಗಳಾಗಿವೆ ಮತ್ತು Cu → CuNi20 ನಿಂದ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಒರಟುತನ ಗಮನಾರ್ಹ ಹೆಚ್ಚಳ. ಅಂತೆಯೇ, ಪೀಕ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ (Vmp), ಕೋರ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ (Vmc), ತೊಟ್ಟಿ ಶೂನ್ಯ (Vvv) ಮತ್ತು ಕೋರ್ ಶೂನ್ಯ ಪರಿಮಾಣ (Vvc) 31 ಎಲ್ಲಾ ಮೌಲ್ಯಗಳು Cu → CuNi20 ನಿಂದ ಹೆಚ್ಚಾಗುವ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತವೆ. ಈ ನಡವಳಿಕೆಯು CuNi20 ಮೇಲ್ಮೈಯು ಇತರ ಮಾದರಿಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ದ್ರವವನ್ನು ಹಿಡಿದಿಟ್ಟುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಎಂದು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಧನಾತ್ಮಕವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಈ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಸ್ಮೀಯರ್ ಮಾಡಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ನಿಕಲ್ ಪದರದ ದಪ್ಪವು CuNi15 → CuNi20 ನಿಂದ ಹೆಚ್ಚಾದಂತೆ, ಟೊಪೊಗ್ರಾಫಿಕ್ ಪ್ರೊಫೈಲ್‌ನಲ್ಲಿನ ಬದಲಾವಣೆಗಳು ಉನ್ನತ-ಕ್ರಮದ ರೂಪವಿಜ್ಞಾನದ ನಿಯತಾಂಕಗಳಲ್ಲಿನ ಬದಲಾವಣೆಗಳಿಗಿಂತ ಹಿಂದುಳಿಯುತ್ತವೆ, ಇದು ಮೇಲ್ಮೈ ಮೈಕ್ರೊಟೆಕ್ಸ್ಚರ್ ಮತ್ತು ಫಿಲ್ಮ್‌ನ ಪ್ರಾದೇಶಿಕ ಮಾದರಿಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.
ವಾಣಿಜ್ಯ MountainsMap45 ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು AFM ಟೊಪೊಗ್ರಾಫಿಕ್ ನಕ್ಷೆಯನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುವ ಮೂಲಕ ಫಿಲ್ಮ್ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ವಿನ್ಯಾಸದ ಗುಣಾತ್ಮಕ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನವನ್ನು ಪಡೆಯಲಾಗಿದೆ. ರೆಂಡರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಚಿತ್ರ 4 ರಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ, ಇದು ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ ಪ್ರತಿನಿಧಿ ತೋಡು ಮತ್ತು ಧ್ರುವೀಯ ಕಥಾವಸ್ತುವನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ. ಟೇಬಲ್ 4 ಸ್ಲಾಟ್ ಮತ್ತು ಸ್ಪೇಸ್ ಆಯ್ಕೆಗಳನ್ನು ಪಟ್ಟಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಚಡಿಗಳ ಚಿತ್ರಗಳು ಮಾದರಿಯು ಚಡಿಗಳ ಉಚ್ಚಾರಣಾ ಏಕರೂಪತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಚಾನಲ್‌ಗಳ ಒಂದೇ ರೀತಿಯ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಿಂದ ಪ್ರಾಬಲ್ಯ ಹೊಂದಿದೆ ಎಂದು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಗರಿಷ್ಠ ಗ್ರೂವ್ ಡೆಪ್ತ್ (MDF) ಮತ್ತು ಸರಾಸರಿ ಗ್ರೂವ್ ಡೆಪ್ತ್ (MDEF) ಎರಡಕ್ಕೂ ನಿಯತಾಂಕಗಳು Cu ನಿಂದ CuNi20 ಗೆ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು CuNi20 ನ ಲೂಬ್ರಿಸಿಟಿ ಸಂಭಾವ್ಯತೆಯ ಬಗ್ಗೆ ಹಿಂದಿನ ಅವಲೋಕನಗಳನ್ನು ದೃಢೀಕರಿಸುತ್ತದೆ. Cu (Fig. 4a) ಮತ್ತು CuNi15 (Fig. 4b) ಮಾದರಿಗಳು ಪ್ರಾಯೋಗಿಕವಾಗಿ ಒಂದೇ ಬಣ್ಣದ ಮಾಪಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ ಎಂದು ಗಮನಿಸಬೇಕು, ಇದು Ni ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು 15 ಕ್ಕೆ ಠೇವಣಿ ಮಾಡಿದ ನಂತರ Cu ಫಿಲ್ಮ್ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ವಿನ್ಯಾಸವು ಗಮನಾರ್ಹ ಬದಲಾವಣೆಗಳಿಗೆ ಒಳಗಾಗಲಿಲ್ಲ ಎಂದು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. ನಿಮಿಷ ಇದಕ್ಕೆ ವಿರುದ್ಧವಾಗಿ, CuNi20 ಮಾದರಿ (Fig. 4c) ವಿವಿಧ ಬಣ್ಣದ ಮಾಪಕಗಳೊಂದಿಗೆ ಸುಕ್ಕುಗಳನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಅದರ ಹೆಚ್ಚಿನ MDF ಮತ್ತು MDEF ಮೌಲ್ಯಗಳಿಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ.
Cu (a), CuNi15 (b), ಮತ್ತು CuNi20 (c) ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳ ಮೈಕ್ರೊಟೆಕ್ಸ್ಚರ್‌ಗಳ ಚಡಿಗಳು ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಐಸೊಟ್ರೊಪಿ.
ಅಂಜೂರದಲ್ಲಿ ಧ್ರುವ ರೇಖಾಚಿತ್ರ. 4 ಮೇಲ್ಮೈ ಮೈಕ್ರೋಟೆಕ್ಸ್ಚರ್ ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ ಎಂದು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ. Ni ಪದರದ ನಿಕ್ಷೇಪವು ಪ್ರಾದೇಶಿಕ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಬದಲಾಯಿಸುತ್ತದೆ ಎಂಬುದು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿದೆ. ಮಾದರಿಗಳ ಮೈಕ್ರೊಟೆಕ್ಚರಲ್ ಐಸೊಟ್ರೊಪಿ 48% (Cu), 80% (CuNi15), ಮತ್ತು 81% (CuNi20) ಆಗಿತ್ತು. Ni ಪದರದ ನಿಕ್ಷೇಪವು ಹೆಚ್ಚು ಐಸೊಟ್ರೊಪಿಕ್ ಮೈಕ್ರೊಟೆಕ್ಸ್ಚರ್ ರಚನೆಗೆ ಕೊಡುಗೆ ನೀಡುತ್ತದೆ ಎಂದು ನೋಡಬಹುದು, ಆದರೆ ಏಕ ಪದರದ Cu ಫಿಲ್ಮ್ ಹೆಚ್ಚು ಅನಿಸೊಟ್ರೊಪಿಕ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, Cu ಮಾದರಿಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ CuNi15 ಮತ್ತು CuNi20 ನ ಪ್ರಬಲವಾದ ಪ್ರಾದೇಶಿಕ ಆವರ್ತನಗಳು ಅವುಗಳ ದೊಡ್ಡ ಸ್ವಯಂ-ಸಂಬಂಧದ ಉದ್ದಗಳಿಂದ (Sal) 44 ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ. ಈ ಮಾದರಿಗಳಿಂದ ಪ್ರದರ್ಶಿಸಲಾದ ಒಂದೇ ರೀತಿಯ ಧಾನ್ಯದ ದೃಷ್ಟಿಕೋನದೊಂದಿಗೆ ಇದನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸಲಾಗಿದೆ (Std = 2.5 ° ಮತ್ತು Std = 3.5 °), ಆದರೆ Cu ಮಾದರಿಗೆ ಬಹಳ ದೊಡ್ಡ ಮೌಲ್ಯವನ್ನು ದಾಖಲಿಸಲಾಗಿದೆ (Std = 121 °). ಈ ಫಲಿತಾಂಶಗಳ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ, ಎಲ್ಲಾ ಚಲನಚಿತ್ರಗಳು ವಿಭಿನ್ನ ರೂಪವಿಜ್ಞಾನ, ಸ್ಥಳಾಕೃತಿಯ ಪ್ರೊಫೈಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಒರಟುತನದಿಂದಾಗಿ ದೀರ್ಘ-ಶ್ರೇಣಿಯ ಪ್ರಾದೇಶಿಕ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸುತ್ತವೆ. ಹೀಗಾಗಿ, ಈ ಫಲಿತಾಂಶಗಳು Ni ಪದರದ ಶೇಖರಣೆಯ ಸಮಯವು CuNi ಬೈಮೆಟಾಲಿಕ್ ಸ್ಪಟರ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈಗಳ ರಚನೆಯಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ.
ಕೋಣೆಯ ಉಷ್ಣಾಂಶದಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ವಿವಿಧ CO ಅನಿಲ ಹರಿವುಗಳಲ್ಲಿ ಗಾಳಿಯಲ್ಲಿ Cu/Ni NP ಗಳ LSPR ನಡವಳಿಕೆಯನ್ನು ಅಧ್ಯಯನ ಮಾಡಲು, UV-Vis ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರಾವನ್ನು 350-800 nm ತರಂಗಾಂತರ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗಿದೆ, CuNi15 ಮತ್ತು CuNi20 ಗಾಗಿ ಚಿತ್ರ 5 ರಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ. ವಿಭಿನ್ನ CO ಅನಿಲ ಹರಿವಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸುವ ಮೂಲಕ, ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ LSPR CuNi15 ಶಿಖರವು ವಿಶಾಲವಾಗುತ್ತದೆ, ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ಬಲವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಗರಿಷ್ಠವು (ಕೆಂಪು ಶಿಫ್ಟ್) ಹೆಚ್ಚಿನ ತರಂಗಾಂತರಗಳಿಗೆ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ, ಗಾಳಿಯ ಹರಿವಿನಲ್ಲಿ 597.5 nm ನಿಂದ 16 L/h 606.0 nm ಗೆ. 180 ಸೆಕೆಂಡುಗಳ ಕಾಲ CO ಹರಿವು, 606.5 nm, CO ಹರಿವು 16 l/h 600 ಸೆಕೆಂಡುಗಳವರೆಗೆ. ಮತ್ತೊಂದೆಡೆ, CuNi20 ವಿಭಿನ್ನ ನಡವಳಿಕೆಯನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ CO ಅನಿಲ ಹರಿವಿನ ಹೆಚ್ಚಳವು LSPR ಗರಿಷ್ಠ ತರಂಗಾಂತರದ ಸ್ಥಾನದಲ್ಲಿ (ಬ್ಲೂಶಿಫ್ಟ್) ಗಾಳಿಯ ಹರಿವಿನಲ್ಲಿ 600.0 nm ನಿಂದ 589.5 nm ಗೆ 180 s ಗೆ 16 l/h CO ಹರಿವಿನಲ್ಲಿ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ. . 589.1 nm ನಲ್ಲಿ 600 ಸೆಕೆಂಡುಗಳ ಕಾಲ 16 l/h CO ಹರಿವು. CuNi15 ನಂತೆ, ನಾವು CuNi20 ಗಾಗಿ ವಿಶಾಲವಾದ ಗರಿಷ್ಠ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿದ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ತೀವ್ರತೆಯನ್ನು ನೋಡಬಹುದು. Cu ನಲ್ಲಿ Ni ಪದರದ ದಪ್ಪದ ಹೆಚ್ಚಳದೊಂದಿಗೆ, ಹಾಗೆಯೇ CuNi15 ಬದಲಿಗೆ CuNi20 ನ್ಯಾನೊಪರ್ಟಿಕಲ್‌ಗಳ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಸಂಖ್ಯೆಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಳದೊಂದಿಗೆ, Cu ಮತ್ತು Ni ಕಣಗಳು ಪರಸ್ಪರ ಸಮೀಪಿಸುತ್ತವೆ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಆಂದೋಲನಗಳ ವೈಶಾಲ್ಯವು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ ಎಂದು ಅಂದಾಜಿಸಬಹುದು. , ಮತ್ತು, ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ, ಆವರ್ತನ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ. ಅಂದರೆ: ತರಂಗಾಂತರವು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ, ನೀಲಿ ಶಿಫ್ಟ್ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ.