ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಗುರಿಯು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ವಸ್ತುವಾಗಿದ್ದು ಅದು ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಅಥವಾ ಲೋಹದ ಆಕ್ಸೈಡ್‌ನಂತಹ ವಸ್ತುವನ್ನು ಪರಮಾಣು ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ತಲಾಧಾರಕ್ಕೆ ಜೋಡಿಸುವ ಮೂಲಕ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ. ಅವುಗಳಲ್ಲಿ, ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಕಪ್ಪಾಗಿಸಲು ಮತ್ತು TFT ವೈರಿಂಗ್‌ನ ಗೋಚರ ಬೆಳಕಿನ ಪ್ರತಿಫಲನವನ್ನು (ಕಡಿಮೆ ಪ್ರತಿಫಲನ) ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಾವಯವ EL ಅಥವಾ ಲಿಕ್ವಿಡ್ ಕ್ರಿಸ್ಟಲ್ ಪ್ಯಾನೆಲ್‌ನಲ್ಲಿ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಕಪ್ಪಾಗಿಸುವ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಾಗಿ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಗುರಿಯನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸ್ಪಟ್ಟರ್ ಗುರಿಯು ಈ ಕೆಳಗಿನ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಹಿಂದಿನ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಇದು ವಿವಿಧ ಪ್ರದರ್ಶನಗಳ ಉನ್ನತ ಮಟ್ಟದ ಸೂಕ್ಷ್ಮತೆ ಮತ್ತು ವಿನ್ಯಾಸ ಸ್ವಾತಂತ್ರ್ಯವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸಂಬಂಧಿತ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ವೈರಿಂಗ್ ಪ್ರತಿಫಲಿತ ಬೆಳಕಿನಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಶಬ್ದವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಗುರಿಯ ಪ್ರಯೋಜನಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಗಳು:
(1) ವೈರಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಗುರಿಯು ರೂಪುಗೊಂಡ ನಂತರ, ಗೋಚರ ಬೆಳಕನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು
ಹಿಂದಿನ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಇದು ಕಡಿಮೆ ಪ್ರತಿಫಲನವನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು.
(2) DC ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಅನಿಲವಿಲ್ಲದೆ ನಿರ್ವಹಿಸಬಹುದು
ಹಿಂದಿನ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ದೊಡ್ಡ ತಲಾಧಾರಗಳ ಫಿಲ್ಮ್ ಏಕರೂಪತೆಯನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳಲು ಇದು ಸಹಾಯಕವಾಗಿದೆ.
(3) ಫಿಲ್ಮ್ ರೂಪುಗೊಂಡ ನಂತರ, ಎಚ್ಚಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ವೈರಿಂಗ್ನೊಂದಿಗೆ ಒಟ್ಟಿಗೆ ನಿರ್ವಹಿಸಬಹುದು
ಗ್ರಾಹಕರ ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರುವ ಎಚ್ಚಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ ಮತ್ತು ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸದೆ ವೈರಿಂಗ್ನೊಂದಿಗೆ ಒಟ್ಟಿಗೆ ಎಚ್ಚಣೆ ಮಾಡಬಹುದು. ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಗ್ರಾಹಕರ ಚೆಲ್ಲಾಟದ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಕಂಪನಿಯು ಬೆಂಬಲವನ್ನು ಸಹ ನೀಡುತ್ತದೆ.
(4) ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಶಾಖ ಪ್ರತಿರೋಧ, ನೀರು ಮತ್ತು ಕ್ಷಾರ ಪ್ರತಿರೋಧ
ನೀರಿನ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಕ್ಷಾರ ಪ್ರತಿರೋಧದ ಜೊತೆಗೆ, ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಾಖ ನಿರೋಧಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ TFT ವೈರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಚಿತ್ರದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಬದಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಆಗಸ್ಟ್-10-2022