ಏನಾಗಿದೆತಾಮ್ರದ ಸತು ಮಿಶ್ರಲೋಹ (CuZn) sputtering ಗುರಿ ?
ತಾಮ್ರದ ಸತು ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಗುರಿಯು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಸತುವನ್ನು ಕರಗಿಸುವ ಮೂಲಕ ಪಡೆದ ಗುರಿಯಾಗಿದೆ, ಇದನ್ನು ಹಿತ್ತಾಳೆ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಗುರಿ ಎಂದೂ ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ತಾಮ್ರದ ಝಿಂಕ್ ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಟಾರ್ಗೆಟ್ ನಿರ್ವಾತ ಲೇಪನ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾದ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ವಸ್ತುವಾಗಿದೆ.
ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಸತುವು ಗುರಿಗಳ ಅನುಕೂಲಗಳು ಯಾವುವು?
ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಸತು ಗುರಿಗಳು ತಾಮ್ರದ ಕೆಲವು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಪಡೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ವಾಹಕತೆಯು ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಸತುವು ಗುರಿಗಳನ್ನು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ವಾಹಕ ಮಾರ್ಗಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯು ಬಳಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಶಾಖವನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ವರ್ಗಾಯಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಹಾಟ್ ಸ್ಪಾಟ್‌ಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.
ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆ, ಉತ್ತಮ ಏಕರೂಪತೆ, ಸುಲಭ ತಯಾರಿಕೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಪರಿವರ್ತನೆ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ಅನುಕೂಲಗಳ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ ತಾಮ್ರ-ಸತುವು ಗುರಿಯು ಅನೇಕ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ನಿರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.
ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಸತುವು ಗುರಿಗಳ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳು ಯಾವುವು?
1.ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉದ್ಯಮ: ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಸತು ಗುರಿಗಳು ಪ್ರಮುಖ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಪಡೆದಿವೆ. ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವಾಗ, ಇದನ್ನು ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ ಮೆಟಾಲೈಸೇಶನ್, ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್‌ಗಳು ಇತ್ಯಾದಿಗಳಿಗೆ ಬಳಸಬಹುದು. ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಈ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳು ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿವೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಸತು ಗುರಿಯ ಗುಣಮಟ್ಟವು ಅಂತಿಮ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಮೇಲೆ ನೇರವಾಗಿ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.
2.ಲೇಪನ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳು: ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಸತುವು ಗುರಿಗಳನ್ನು ಲೇಪನ ವಸ್ತುಗಳ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇದರ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆ ಮತ್ತು ಏಕರೂಪತೆಯು ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಲೇಪನಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಲೋಹದ ಸಂಯೋಜನೆಗಳು, ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕ ವಸ್ತುಗಳು ಅಥವಾ ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಅಲಂಕಾರಿಕ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು, ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಸತುವು ಗುರಿಗಳು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತದೆ.
3.ಓಲಾರ್ ಕೋಶಗಳು: ನವೀಕರಿಸಬಹುದಾದ ಶಕ್ತಿಯ ತ್ವರಿತ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯೊಂದಿಗೆ, ಸೌರ ಕೋಶಗಳ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಸತು ಗುರಿಗಳ ಬೇಡಿಕೆಯೂ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿದೆ. ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಸತು ಗುರಿಗಳು ಸೌರ ಕೋಶಗಳ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತವೆ, ಕೋಶಗಳ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುತ್ ಪರಿವರ್ತನೆ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಸೇವಾ ಜೀವನವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
4.ther ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳು: ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಸತು ಗುರಿಗಳನ್ನು ಮಾಹಿತಿ ಸಂಗ್ರಹ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಹಾರ್ಡ್ ಡಿಸ್ಕ್, ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟಿಕ್ ಹೆಡ್, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಡಿಸ್ಕ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು. ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಫ್ಲಾಟ್ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ, ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಸತು ಗುರಿಗಳನ್ನು ಲಿಕ್ವಿಡ್ ಕ್ರಿಸ್ಟಲ್ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ (LCD) ಮತ್ತು ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ (PDP) ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಸತುವು ಗುರಿಗಳ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಏನು?
1.ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ತಯಾರಿಕೆ: ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಸತುವನ್ನು ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳಾಗಿ ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿ. ಈ ಕಚ್ಚಾ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳು ಅವುಗಳ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಶುದ್ಧತೆಯು ಉತ್ಪಾದನಾ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಕಠಿಣ ತಪಾಸಣೆ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷೆಗೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತದೆ.
2.ಕರಗುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಮಿಶ್ರಲೋಹ: ತಯಾರಾದ ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಸತುವು ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಕರಗಿಸಲು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ ಕರಗುವ ಕುಲುಮೆಗೆ ಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ. ಕರಗಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಸಮಯವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸುವ ಮೂಲಕ, ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಸತುವು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಮಿಶ್ರಣಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರ-ಸತುವು ಮಿಶ್ರಲೋಹವನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಏಕರೂಪದ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ತಲುಪುತ್ತದೆ.
3.ಕಾಸ್ಟಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್: ಕರಗಿದ ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಸತು ಮಿಶ್ರಲೋಹವನ್ನು ಎರಕಹೊಯ್ದ ಮತ್ತು ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ಗಾಗಿ ಅಚ್ಚಿನಲ್ಲಿ ಸುರಿಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಗುರಿಯ ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಆಕಾರ ಮತ್ತು ಗಾತ್ರವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಈ ಹಂತಕ್ಕೆ ಎರಕದ ವೇಗ ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನದ ನಿಖರವಾದ ನಿಯಂತ್ರಣದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.
4.ಸಂಸ್ಕರಣೆ ಮತ್ತು ಶಾಖ ಚಿಕಿತ್ಸೆ: ಎರಕಹೊಯ್ದ ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಸತು ಗುರಿಗಳ ಸಂಸ್ಕರಣೆ ಮತ್ತು ಶಾಖ ಚಿಕಿತ್ಸೆ. ಮೇಲ್ಮೈ ಕಲ್ಮಶಗಳು ಮತ್ತು ದೋಷಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಮತ್ತು ಗುರಿಯ ಮುಕ್ತಾಯ ಮತ್ತು ಸಮತಟ್ಟನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್, ಹೊಳಪು ಮತ್ತು ಇತರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಇದು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಗುರಿಯ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಚನೆ ಮತ್ತು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಶಾಖ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯಿಂದ ಮತ್ತಷ್ಟು ಸುಧಾರಿಸಬಹುದು.
ಗುಣಮಟ್ಟದ ತಪಾಸಣೆ ಮತ್ತು ನಿಯಂತ್ರಣ: ಸಂಪೂರ್ಣ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಸತು ಗುರಿಗಳನ್ನು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾಗಿ ಪರಿಶೀಲಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇದು ಸಂಯೋಜನೆಯ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ, ಸಾಂದ್ರತೆ ಪರೀಕ್ಷೆ, ಗಡಸುತನ ಪರೀಕ್ಷೆ ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ, ಗುರಿಯ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯು ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು.
5.ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕಿಂಗ್.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಏಪ್ರಿಲ್-25-2024