ნახევარგამტარული ინდუსტრია ხშირად ხედავს ტერმინს სამიზნე მასალებისთვის, რომელიც შეიძლება დაიყოს ვაფლის მასალებად და შესაფუთ მასალებად. შეფუთვის მასალებს აქვთ შედარებით დაბალი ტექნიკური ბარიერები ვაფლის წარმოების მასალებთან შედარებით. ვაფლის წარმოების პროცესი ძირითადად მოიცავს 7 სახეობის ნახევარგამტარულ მასალებს და ქიმიურ ნივთიერებებს, მათ შორის ერთი ტიპის სამიზნე მასალას. რა არის სამიზნე მასალა? რატომ არის სამიზნე მასალა ასე მნიშვნელოვანი? დღეს ჩვენ ვისაუბრებთ იმაზე, თუ რა არის სამიზნე მასალა!
რა არის სამიზნე მასალა?
მარტივად რომ ვთქვათ, სამიზნე მასალა არის სამიზნე მასალა, რომელიც დაბომბა მაღალი სიჩქარით დამუხტული ნაწილაკებით. სხვადასხვა სამიზნე მასალების (როგორიცაა ალუმინი, სპილენძი, უჟანგავი ფოლადი, ტიტანი, ნიკელის სამიზნეები და ა.შ.) შეცვლით, შესაძლებელია სხვადასხვა ფირის სისტემების მიღება (როგორიცაა სუპერ მყარი, აცვიათ მდგრადი, ანტიკოროზიული შენადნობის ფირები და ა.შ.).
დღეისათვის, (სიწმინდის) ჭურვის სამიზნე მასალები შეიძლება დაიყოს:
1) ლითონის სამიზნეები (სუფთა ლითონის ალუმინი, ტიტანი, სპილენძი, ტანტალი და ა.შ.)
2) შენადნობის სამიზნეები (ნიკელის ქრომის შენადნობი, ნიკელის კობალტის შენადნობი და ა.შ.)
3) კერამიკული ნაერთების სამიზნეები (ოქსიდები, სილიციდები, კარბიდები, სულფიდები და ა.შ.).
სხვადასხვა გადამრთველების მიხედვით შეიძლება დაიყოს: გრძელ სამიზნედ, კვადრატულ სამიზნედ და წრიულ სამიზნედ.
აპლიკაციის სხვადასხვა სფეროს მიხედვით, ის შეიძლება დაიყოს: ნახევარგამტარული ჩიპური სამიზნეები, ბრტყელი პანელის ჩვენების სამიზნეები, მზის უჯრედების სამიზნეები, ინფორმაციის შენახვის სამიზნეები, შეცვლილი სამიზნეები, ელექტრონული მოწყობილობების სამიზნეები და სხვა სამიზნეები.
ამის დათვალიერებით, თქვენ უნდა გესმოდეთ მაღალი სისუფთავის ჭედური სამიზნეების შესახებ, ისევე როგორც ალუმინის, ტიტანის, სპილენძის და ტანტალის, რომლებიც გამოიყენება ლითონის სამიზნეებში. ნახევარგამტარული ვაფლის წარმოებაში, ალუმინის პროცესი, როგორც წესი, არის 200 მმ (8 ინჩი) და ქვემოთ ვაფლის წარმოების მთავარი მეთოდი, ხოლო გამოყენებული სამიზნე მასალები ძირითადად ალუმინის და ტიტანის ელემენტებია. 300 მმ (12 ინჩი) ვაფლის წარმოება, ძირითადად სპილენძის ურთიერთდაკავშირების მოწინავე ტექნოლოგიის გამოყენებით, ძირითადად სპილენძის და ტანტალის სამიზნეების გამოყენებით.
ყველამ უნდა გაიგოს რა არის სამიზნე მასალა. საერთო ჯამში, ჩიპების აპლიკაციების მზარდი დიაპაზონისა და ჩიპების ბაზარზე მზარდი მოთხოვნის გამო, აუცილებლად გაიზრდება მოთხოვნა ინდუსტრიაში თხელ ფირის მეტალის ოთხ ძირითად მასალაზე, კერძოდ, ალუმინს, ტიტანს, ტანტალს და სპილენძს. და ამჟამად, არ არსებობს სხვა გამოსავალი, რომელსაც შეუძლია შეცვალოს ეს ოთხი თხელი ფირის ლითონის მასალა.
გამოქვეყნების დრო: ივლის-06-2023