მაგნიტრონის სამიზნეების სახეები

ბაზრის მოთხოვნილების მატებასთან ერთად, სულ უფრო და უფრო მეტი ტიპის სპტერინგის სამიზნეები მუდმივად განახლდება. ზოგი მომხმარებლისთვის ნაცნობია, ზოგიც უცნობი. ახლა ჩვენ გვსურს გაგიზიაროთ, რა არის მაგნეტრონული ჭურვის სამიზნეების ტიპები.

სამიზნე აქვს შემდეგი ტიპები: ლითონის დაფხვნილის სამიზნე, შენადნობის დაფხვნილის საფარის სამიზნე, კერამიკული კერამიკული სამიზნე, ბორიდის კერამიკული სამიზნე, კარბიდის კერამიკული სამიზნე, ფტორიდის კერამიკული სამიზნე, ნიტრიდის კერამიკული ამოფრქვევის სამიზნე, , სილიციდური კერამიკული სამიზნე, სულფიდური კერამიკული სამიზნე, ტელურიდის კერამიკული სამიზნე, სხვა კერამიკული სამიზნეები, ქრომის დოპირებული სილიციუმის ოქსიდის კერამიკული სამიზნე (CR SiO), ინდიუმის ფოსფიდის სამიზნე (INP), ტყვიის არსენიდის სამიზნე (pbas), ინდიუმის არსენიდის სამიზნე (InA) .

მაგნიტრონის ნახვრეტი ზოგადად იყოფა ორ ტიპად: DC sputtering და RF sputtering. DC sputtering აღჭურვილობის პრინციპი მარტივია და მისი სიჩქარე ასევე სწრაფია ლითონის დაფქვის დროს. RF sputtering ფართოდ გამოიყენება. გარდა გამტარი მონაცემების ცურვისა, მას ასევე შეუძლია არაგამტარი მონაცემების გამოფრქვევა. ამავდროულად, სამიზნე სამიზნე ასევე ახორციელებს რეაქტიულ თხრილს, რათა მოამზადოს ისეთი ნაერთი მონაცემები, როგორიცაა ოქსიდები, ნიტრიდები და კარბიდები. თუ RF სიხშირე გაიზრდება, ეს გახდება მიკროტალღური პლაზმური sputtering. ამჟამად გამოიყენება ელექტრონის ციკლოტრონის რეზონანსული (ECR) მიკროტალღური პლაზმური დაფხვრა.