რა არისსპილენძის თუთიის შენადნობის (CuZn) sputtering სამიზნე ?
სპილენძის თუთიის სამიზნე არის სამიზნე, რომელიც მიიღება მაღალი სისუფთავის სპილენძისა და თუთიის დნობის შედეგად, რომელიც ასევე ცნობილია როგორც სპილენძის დაფრქვევის სამიზნე. სპილენძის თუთიის შენადნობის დაფქვის სამიზნე არის შესანიშნავი დახვეწილი მასალები ვაკუუმური საფარის ინდუსტრიაში.
რა უპირატესობა აქვს სპილენძისა და თუთიის სამიზნეებს?
სპილენძისა და თუთიის სამიზნეები მემკვიდრეობით იღებენ სპილენძის შესანიშნავი მახასიათებლებს, როგორიცაა შესანიშნავი ელექტროგამტარობა და მაღალი თბოგამტარობა. მაღალი გამტარობა ხდის სპილენძის და თუთიის სამიზნეებს მთავარ როლს ელექტრონულ მოწყობილობებში გამტარ ბილიკების წარმოებაში, ხოლო მაღალი თბოგამტარობა ხელს უწყობს სითბოს ეფექტურად გადაცემას გამოყენების დროს, ამცირებს ცხელი წერტილების წარმოქმნას და აუმჯობესებს წარმოების ეფექტურობას და პროდუქტის ხარისხს.
სპილენძ-თუთიის სამიზნეს აქვს ფართო გამოყენების პერსპექტივა მრავალ სფეროში, მაღალი სისუფთავის, კარგი ერთგვაროვნების, მარტივი მომზადების, მაღალი კონვერტაციის ეფექტურობისა და რეგულირებადობის უპირატესობების გამო.
რა არის სპილენძის და თუთიის სამიზნეების გამოყენების სცენარები?
1.ელექტრონული ინდუსტრია: სპილენძისა და თუთიის სამიზნეები მნიშვნელოვან ადგილს იკავებენ ელექტრონიკის ინდუსტრიაში. თხელი ფენების მომზადებისას ის შეიძლება გამოყენებულ იქნას ტრანზისტორი მეტალიზებისთვის, კონდენსატორის ელექტროდებისთვის და ა.შ. ეს აპლიკაციები გადამწყვეტია ინტეგრირებული სქემების ხარისხისა და თხელი ფირის წარმოებისთვის. ამრიგად, სპილენძისა და თუთიის სამიზნეების ხარისხი პირდაპირ გავლენას ახდენს საბოლოო ელექტრონული პროდუქტის შესრულებასა და საიმედოობაზე.
2.საფარი მასალები: სპილენძისა და თუთიის სამიზნეები ასევე ფართოდ გამოიყენება საფარი მასალების სფეროში. მისი მაღალი სისუფთავე და ერთგვაროვნება ხდის მას იდეალურს მაღალი ხარისხის საფარის მოსამზადებლად. იქნება თუ არა ლითონის კომპოზიტებში, მაღალი ტემპერატურის კოროზიისადმი მდგრადი მასალებში თუ მაღალი დონის დეკორატიულ პროდუქტებში, სპილენძისა და თუთიის სამიზნეებს შეუძლიათ შესანიშნავი შესრულება.
3.ოლარული უჯრედები: განახლებადი ენერგიის სწრაფი განვითარებასთან ერთად იზრდება მოთხოვნა სპილენძისა და თუთიის სამიზნეებზე მზის უჯრედების სფეროში. სპილენძისა და თუთიის სამიზნეები მთავარ როლს თამაშობენ მზის უჯრედების წარმოების პროცესში, რაც ხელს უწყობს უჯრედების ფოტოელექტრული კონვერტაციის ეფექტურობისა და მომსახურების ვადის გაუმჯობესებას.
4.სხვა აპლიკაციები: გარდა ამისა, სპილენძის და თუთიის სამიზნეები ასევე გამოიყენება ინფორმაციის შენახვის ინდუსტრიაში, როგორიცაა მყარი დისკი, მაგნიტური თავი, ოპტიკური დისკი და სხვა პროდუქტები. ამავდროულად, ბრტყელი ჩვენების ინდუსტრიაში, სპილენძის და თუთიის სამიზნეები ასევე ფართოდ გამოიყენება თხევადკრისტალური დისპლეის (LCD) და პლაზმური ჩვენების (PDP) პროდუქტების წარმოებაში.
როგორია სპილენძისა და თუთიის სამიზნეების წარმოების პროცესი?
1.ნედლეულის მომზადება: პირველ რიგში, ნედლეულად აირჩიეთ მაღალი სისუფთავის სპილენძი და თუთია. ეს ნედლეული გადის მკაცრ სკრინინგს და ტესტირებას იმის უზრუნველსაყოფად, რომ მათი ხარისხი და სისუფთავე აკმაყოფილებს წარმოების მოთხოვნებს.
2.დნობა და შენადნობი: მომზადებული სპილენძისა და თუთიის ნედლეული დნობისთვის გარკვეული პროპორციით იდება დნობის ღუმელში. დნობის პროცესში, ტემპერატურისა და დროის კონტროლით, სპილენძი და თუთია სრულად ერევა და აღწევს ერთგვაროვან მდგომარეობას სპილენძ-თუთიის შენადნობის შესაქმნელად.
3. ჩამოსხმა და ჩამოსხმა: გამდნარი სპილენძისა და თუთიის შენადნობი ასხამენ ყალიბში ჩამოსხმისა და ჩამოსხმისთვის. ეს ნაბიჯი მოითხოვს ჩამოსხმის სიჩქარისა და ტემპერატურის ზუსტ კონტროლს სამიზნის სასურველი ფორმისა და ზომის უზრუნველსაყოფად.
4. დამუშავება და თერმული დამუშავება: ჩამოსხმული სპილენძისა და თუთიის სამიზნეების დამუშავება და თერმული დამუშავება. ეს მოიცავს ჭრას, დაფქვას, გაპრიალებას და სხვა პროცესებს ზედაპირული მინარევებისა და დეფექტების მოსაშორებლად და სამიზნის დასრულებისა და სიბრტყის გასაუმჯობესებლად. ამავდროულად, სამიზნის მიკროსტრუქტურა და თვისებები შეიძლება კიდევ უფრო გაუმჯობესდეს თერმული დამუშავებით.
ხარისხის შემოწმება და კონტროლი: მთელი წარმოების პროცესში, სპილენძისა და თუთიის სამიზნეები მკაცრად შემოწმდება და კონტროლდება. ეს მოიცავს შემადგენლობის ანალიზს, სიმკვრივის ტესტირებას, სიხისტის ტესტირებას და ა.შ., რათა დარწმუნდეს, რომ სამიზნის ხარისხი და შესრულება შეესაბამება წარმოების სტანდარტებს.
5.დასუფთავება და შეფუთვა.
გამოქვეყნების დრო: აპრ-25-2024