Rich Special Material Co., Ltd.-ს შეუძლია აწარმოოს მაღალი სისუფთავის ალუმინის სამიზნეები, სპილენძის თხრილის სამიზნეები, ტანტალის სამიზნეები, ტიტანის თხრილის სამიზნეები და ა.შ. ნახევარგამტარული ინდუსტრიისთვის.
ნახევარგამტარულ ჩიპებს აქვთ მაღალი ტექნიკური მოთხოვნები და მაღალი ფასები ჭედური სამიზნეებისთვის. მათი მოთხოვნები სამიზნეების სისუფთავესა და ტექნოლოგიაზე უფრო მაღალია, ვიდრე ბრტყელი პანელის ეკრანების, მზის უჯრედების და სხვა აპლიკაციების მოთხოვნები. ნახევარგამტარული ჩიპები აწესებენ უკიდურესად მკაცრ სტანდარტებს ჭედური სამიზნეების სისუფთავესა და შიდა მიკროსტრუქტურაზე. თუ ჭუჭყიანი სამიზნის მინარევების შემცველობა ძალიან მაღალია, წარმოქმნილი ფილმი ვერ აკმაყოფილებს საჭირო ელექტრულ თვისებებს. დაფქვის პროცესში ადვილია ვაფლზე ნაწილაკების წარმოქმნა, რაც იწვევს მოკლე ჩართვის ან მიკროსქემის დაზიანებას, რაც სერიოზულად მოქმედებს ფილმის მუშაობაზე. ზოგადად რომ ვთქვათ, ჩიპების წარმოებისთვის საჭიროა უმაღლესი სისუფთავის დაფქვის სამიზნე, რომელიც ჩვეულებრივ არის 99,9995% (5N5) ან მეტი.
დახრჩობის სამიზნეები გამოიყენება ბარიერის ფენების დასამზადებლად და ლითონის გაყვანილობის ფენების შესაფუთად. ვაფლის წარმოების პროცესში სამიზნე ძირითადად გამოიყენება ვაფლის გამტარი ფენის, ბარიერის ფენისა და ლითონის ბადის დასამზადებლად. ჩიპების შეფუთვის პროცესში, დაფქვილი სამიზნე გამოიყენება ლითონის ფენების, გაყვანილობის ფენების და სხვა ლითონის მასალების წარმოებისთვის მუწუკების ქვეშ. მიუხედავად იმისა, რომ ვაფლის წარმოებასა და ჩიპების შეფუთვაში გამოყენებული სამიზნე მასალების რაოდენობა მცირეა, SEMI სტატისტიკის მიხედვით, ვაფლის დამზადებისა და შეფუთვის პროცესში სამიზნე მასალების ღირებულება დაახლოებით 3%-ს შეადგენს. ამასთან, დახვეწილი სამიზნის ხარისხი პირდაპირ გავლენას ახდენს გამტარი ფენისა და ბარიერის ფენის ერთგვაროვნებასა და შესრულებაზე, რითაც გავლენას ახდენს ჩიპის გადაცემის სიჩქარეზე და სტაბილურობაზე. აქედან გამომდინარე, sputtering სამიზნე არის ერთ-ერთი ძირითადი ნედლეული ნახევარგამტარული წარმოებისთვის
გამოქვეყნების დრო: ნოე-16-2022