マグネトロンスパッタリングターゲットの種類

市場の需要の増加に伴い、より多くの種類のスパッタリング ターゲットが常に更新されています。顧客にとってよく知られているものもあれば、馴染みのないものもあります。今回はマグネトロンスパッタリングターゲットの種類についてご紹介します。

スパッタリングターゲットには、金属スパッタリングコーティングターゲット、合金スパッタリングコーティングターゲット、セラミックスパッタリングコーティングターゲット、ホウ化物セラミックスパッタリングターゲット、炭化物セラミックスパッタリングターゲット、フッ化物セラミックスパッタリングターゲット、窒化物セラミックスパッタリングターゲット、酸化物セラミックターゲット、セレン化物セラミックスパッタリングターゲットの種類があります。 、ケイ化物セラミックスパッタリングターゲット、硫化物セラミックスパッタリングターゲット、テルル化物セラミックスパッタリングターゲット、その他のセラミックターゲット、クロムドープ酸化ケイ素セラミックターゲット（CR SiO）、リン化インジウムターゲット（INP）、ヒ化鉛ターゲット（pbas）、ヒ化インジウムターゲット（InAs）。

マグネトロンスパッタリングは、大きく分けてDCスパッタリングとRFスパッタリングの2種類に分けられます。 DCスパッタリング装置の原理はシンプルで、金属のスパッタリング速度も速いです。 RFスパッタリングは広く使用されています。導電性データのスパッタリングに加えて、非導電性データのスパッタリングも可能です。同時にスパッタリングターゲットも反応性スパッタリングを行い、酸化物、窒化物、炭化物などの化合物データを作成します。 RF周波数が高くなるとマイクロ波プラズマスパッタリングになります。現在、電子サイクロトロン共鳴（ＥＣＲ）マイクロ波プラズマスパッタリング法が一般的に用いられている。