スパッタリングコーティングターゲットの電子製品への応用

インターネット時代の発展に伴い、人々は電子製品への依存度をますます高めています。一般家庭のどこにでもある電化製品。人は電子製品なしでは生きていけません。スパッタリングターゲットは電子製品にどのような用途があるのでしょうか? RSM の編集者が私たちを導き、一緒に学びます。

電子製品はあらゆる分野で使用されており、これらの電子製品のほとんどは、市場に投入される前にコーティングが必要です。現在、一般的に使用されている真空成膜装置はマグネトロンスパッタリング真空成膜装置です。ここで、スパッタリングに使用されるターゲットについて見てみましょう。通常、金属ターゲット、合金ターゲット、複合ターゲットの 3 種類以下のターゲットを使用します。

ハードディスクには多くのターゲットが使用されています。記録面には薄膜が複数層メッキされています。各層には独自の役割があります。最下層には、密着性と耐食性を高めるために、厚さ40nmのクロムまたはクロム合金がめっきされます。中央には、磁性材料として厚さ15nmのコバルトクロム合金と厚さ35nMのコバルト合金がメッキされます。磁性と低干渉の特性を十分に反映できる素材です。最後に厚さ15nmのカーボン膜をメッキします。

磁気ヘッドのスパッタリングターゲットとしては、鉄ニッケル合金が一般的に使用されていますが、その後、磁性誘電体膜層用の高品質ターゲットである窒化鉄、窒化鉄タンタル、窒化鉄アルミニウムなどの新しい複合材料も追加されています。

CD ディスクには、プラスチックのワークピース上の反射層としてアルミニウム フィルムがコーティングされますが、CDROM および DVDROM ディスクには、これらのディスク上に色素層があり、その上の物質はアルミニウムを腐食させるため、アルミニウム フィルムは使用できません。通常は金フィルムまたは銀フィルムに置き換えられます。光ディスクのフィルム層も複数の層で構成されています。記録層上にアモルファス希土類遷移元素を混合した厚さ30nmの鉄コバルト合金でめっきし、次に厚さ20～100nmの窒化ケイ素誘電体層でめっきし、最後にアルミニウム膜反射板でめっきします。

このようにして得られた製品は、データを記録することができる。これらの機能を実現するには、やはりさまざまな物質によってスパッタリングされる膜の特性に依存します。