半導体チップスパッタリングターゲットの応用

リッチスペシャルマテリアル株式会社では、半導体産業向けの高純度アルミニウムスパッタリングターゲット、銅スパッタリングターゲット、タンタルスパッタリングターゲット、チタンスパッタリングターゲットなどの製造が可能です。

半導体チップには高度な技術要件があり、スパッタリング ターゲットの価格も高価です。スパッタリングターゲットの純度や技術に対する要件は、フラットパネルディスプレイ、太陽電池、その他の用途の要件よりも高いです。半導体チップは、スパッタリングターゲットの純度と内部微細構造に関して非常に厳しい基準を設定しています。スパッタリングターゲットの不純物含有量が多すぎると、形成される膜が要求される電気的特性を満たすことができなくなります。スパッタリングプロセスでは、ウェハ上にパーティクルが形成されやすく、その結果、ショートや回路損傷が発生し、膜の性能に重大な影響を及ぼします。一般に、チップの製造には最高純度のスパッタリング ターゲットが必要であり、通常は 99.9995% (5N5) 以上です。

スパッタリングターゲットは、バリア層やパッケージング金属配線層の作製に使用されます。ウェーハ製造プロセスでは、ターゲットは主にウェーハの導電層、バリア層、金属グリッドの製造に使用されます。チップパッケージングの工程では、バンプの下に金属層や配線層などの金属材料を生成するためにスパッタリングターゲットが使用されます。ウェーハ製造およびチップパッケージングで使用されるターゲット材料の量は少ないですが、SEMI統計によれば、ウェーハ製造およびパッケージングプロセスにおけるターゲット材料のコストは約3%を占めています。ただし、スパッタリングターゲットの品質は、導電層とバリア層の均一性と性能に直接影響を及ぼし、それによってチップの伝送速度と安定性に影響を与えます。したがって、スパッタリングターゲットは半導体製造の中核原料の一つです。