Il rivestimento sotto vuoto si riferisce al riscaldamento e all'evaporazione della fonte di evaporazione sotto vuoto o allo sputtering con bombardamento ionico accelerato e al deposito sulla superficie del substrato per formare una pellicola monostrato o multistrato. Qual è il principio del rivestimento sotto vuoto? Successivamente, l'editore di RSM ce lo presenterà.
1. Rivestimento per evaporazione sotto vuoto
Il rivestimento per evaporazione richiede che la distanza tra le molecole di vapore o gli atomi dalla fonte di evaporazione e il substrato da rivestire sia inferiore al percorso libero medio delle molecole di gas residuo nella stanza di rivestimento, in modo da garantire che le molecole di vapore del l'evaporazione può raggiungere la superficie del substrato senza collisione. Assicurarsi che la pellicola sia pura e compatta e che l'evaporazione non si ossiderà.
2. Rivestimento sputtering sotto vuoto
Nel vuoto, quando gli ioni accelerati si scontrano con il solido, da un lato si danneggia il cristallo, dall'altro si scontrano con gli atomi che compongono il cristallo e infine con gli atomi o le molecole sulla superficie del solido sputare verso l'esterno. Il materiale spruzzato viene placcato sul substrato per formare una pellicola sottile, chiamata placcatura a spruzzo sotto vuoto. Esistono molti metodi di sputtering, tra i quali lo sputtering con diodi è il primo. In base ai diversi obiettivi del catodo, può essere suddiviso in corrente continua (CC) e alta frequenza (RF). Il numero di atomi spruzzati dall'impatto con uno ione sulla superficie del bersaglio è chiamato velocità di sputtering. Con un'elevata velocità di sputtering, la velocità di formazione del film è elevata. La velocità di sputtering è correlata all'energia, al tipo di ioni e al tipo di materiale target. In generale, la velocità di sputtering aumenta con l'aumento dell'energia ionica umana e la velocità di sputtering dei metalli preziosi è più elevata.
Orario di pubblicazione: 14 luglio 2022