Ora dobbiamo avere molta familiarità con il target, ora anche il mercato di riferimento è in aumento, quella che segue è la prestazione principale del target sputtering condivisa dall'editore di RSM
La purezza
La purezza del materiale target è uno dei principali indici di prestazione, poiché la purezza del materiale target ha una grande influenza sulle prestazioni del film sottile. Tuttavia, nell’applicazione pratica, i requisiti di purezza dei materiali target non sono gli stessi. Ad esempio, con il rapido sviluppo dell’industria microelettronica, la dimensione del chip di silicio è stata aumentata da 6 “, 8” a 12 “e la larghezza del cablaggio è stata ridotta da 0,5um a 0,25um, 0,18um o addirittura 0,13um. In precedenza, la purezza del materiale target al 99,995% poteva soddisfare i requisiti di processo di 0,35 umIC. La purezza del materiale target è del 99,999% o addirittura del 99,9999% per la preparazione di linee da 0,18um.
Contenuto di impurità
Le impurità nel solido target e l'ossigeno e il vapore acqueo nei pori sono le principali fonti di inquinamento della deposizione del film. I materiali target per scopi diversi hanno requisiti diversi per il diverso contenuto di impurità. Ad esempio, i target in alluminio puro e leghe di alluminio utilizzati nell'industria dei semiconduttori hanno requisiti speciali per il contenuto di metalli alcalini ed elementi radioattivi.
La densità
Per ridurre la porosità del solido target e migliorare le prestazioni della pellicola di sputtering, è solitamente necessaria un'elevata densità del target. La densità del target influenza non solo la velocità di sputtering ma anche le proprietà elettriche e ottiche della pellicola. Maggiore è la densità target, migliori saranno le prestazioni della pellicola. Inoltre, l'aumento della densità e della resistenza del target fa sì che il target resista meglio allo stress termico nel processo di sputtering. La densità è anche uno degli indici chiave di prestazione del target.
Granulometria e distribuzione granulometrica
Il bersaglio è solitamente policristallino con granulometria che varia dal micrometro al millimetro. Per lo stesso target, la velocità di sputtering del target con grani piccoli è più veloce di quella del target con grani grandi. La distribuzione dello spessore delle pellicole depositate dal target di sputtering con una differenza granulometrica minore (distribuzione uniforme) è più uniforme.
Orario di pubblicazione: 04-ago-2022