Rich Special Material Co., Ltd.-ն կիսահաղորդչային արդյունաբերության համար կարող է արտադրել բարձր մաքրության ալյումինե ցայտող թիրախներ, պղնձի ցրման թիրախներ, տանտալի ցրման թիրախներ, տիտանի ցրման թիրախներ և այլն:
Կիսահաղորդչային չիպերն ունեն բարձր տեխնիկական պահանջներ և բարձր գներ ցողման թիրախների համար: Թրթուրման թիրախների մաքրության և տեխնոլոգիայի նկատմամբ նրանց պահանջներն ավելի բարձր են, քան հարթ վահանակների, արևային մարտկոցների և այլ կիրառությունների պահանջները: Կիսահաղորդչային չիպերը սահմանում են չափազանց խիստ ստանդարտներ ցայտող թիրախների մաքրության և ներքին միկրոկառուցվածքի վերաբերյալ: Եթե ցողող թիրախի անմաքրության պարունակությունը չափազանց բարձր է, ձևավորված թաղանթը չի կարող բավարարել պահանջվող էլեկտրական հատկությունները: Թափման գործընթացում հեշտ է վաֆլի վրա մասնիկներ ձևավորել, ինչը հանգեցնում է կարճ միացման կամ շղթայի վնասմանը, ինչը լրջորեն ազդում է ֆիլմի աշխատանքի վրա: Ընդհանուր առմամբ, չիպերի արտադրության համար պահանջվում է ցողման ամենաբարձր մաքրության թիրախը, որը սովորաբար կազմում է 99,9995% (5N5) կամ ավելի բարձր:
Թրթռման թիրախները օգտագործվում են պատնեշների շերտերի պատրաստման և մետաղական լարերի շերտերը փաթեթավորելու համար: Վաֆլի արտադրության գործընթացում թիրախը հիմնականում օգտագործվում է վաֆլի հաղորդիչ շերտը, պատնեշի շերտը և մետաղական ցանցը պատրաստելու համար: Չիպերի փաթեթավորման գործընթացում ցողման թիրախը օգտագործվում է մետաղական շերտերի, լարերի շերտերի և այլ մետաղական նյութերի բշտիկների տակ առաջացնելու համար: Թեև վաֆլի արտադրության և չիպերի փաթեթավորման մեջ օգտագործվող թիրախային նյութերի քանակը փոքր է, ըստ SEMI վիճակագրության, վաֆլի արտադրության և փաթեթավորման գործընթացում թիրախային նյութերի արժեքը կազմում է մոտ 3%: Այնուամենայնիվ, ցայտող թիրախի որակը ուղղակիորեն ազդում է հաղորդիչ շերտի և արգելապատնեշի շերտի միատեսակության և կատարողականի վրա, դրանով իսկ ազդելով չիպի փոխանցման արագության և կայունության վրա: Հետևաբար, ցողման թիրախը կիսահաղորդիչների արտադրության հիմնական հումքներից մեկն է
Հրապարակման ժամանակը՝ նոյ-16-2022