ʻO ka ʻokoʻa ma waena o ka pahu electroplating a me ka sputtering target

Me ka hoʻomaikaʻi ʻana i nā kūlana ola o nā kānaka a me ka hoʻomohala mau ʻana o ka ʻepekema a me ka ʻenehana, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o nā kānaka no ka hana ʻana i nā huahana pale hoʻonaninani a me ka pale ʻana i ka ʻaʻahu. ʻOiaʻiʻo, hiki i ka uhi ke hoʻonani i ke kala o kēia mau mea. A laila, he aha ka ʻokoʻa ma waena o ka mālama ʻana i ka pahuhopu electroplating a me ka sputtering target? E ʻae i nā poʻe loea mai ke Keʻena ʻenehana o RSM e wehewehe iā ʻoe.

　　Electroplating pahu hopu

ʻO ke kumu o ka electroplating e kūlike me ka electrolytic hoʻomaʻemaʻe keleawe. Ke hoʻopalapala ʻia, hoʻohana mau ʻia ka electrolyte i loaʻa nā ion metala o ka papa plating e hoʻomākaukau i ka hopena plating; ʻO ka hoʻokomo ʻana i ka huahana metala e hoʻopaʻa ʻia i loko o ka hopena plating a hoʻopili ʻia me ka electrode maikaʻi ʻole o ka mana DC e like me ka cathode; Hoʻohana ʻia ka metala i uhi ʻia e like me ka anode a pili i ka electrode maikaʻi o ka mana DC. Ke hoʻohana ʻia ka mana haʻahaʻa haʻahaʻa DC, hoʻoheheʻe ka metala anode i ka hopena a lilo i cation a neʻe i ka cathode. Loaʻa kēia mau ion i nā electrons ma ka cathode a hoʻemi ʻia i ka metala, i uhi ʻia ma nā huahana metala e hoʻopaʻa ʻia.

　　Sputtering Target

ʻO ka manaʻo nui ka hoʻohana ʻana i ka hoʻokuʻu ʻana i ka hoʻokuʻu ʻana i nā ion argon ma ka ʻaoʻao i hoʻopaʻa ʻia, a hoʻokuʻu ʻia nā atoms o ka pahuhopu a waiho ʻia ma ka ʻili substrate e hana i kahi kiʻiʻoniʻoni lahilahi. ʻOi aku ka maikaʻi o nā waiwai a me ke kūlike o nā kiʻiʻoniʻoni sputtered ma mua o nā kiʻiʻoniʻoni i waiho ʻia i ka mahu, akā ʻoi aku ka lohi o ka wikiwiki o ka waiho ʻana ma mua o nā kiʻiʻoniʻoni i waiho ʻia i ka mahu. ʻO nā lako sputtering hou kokoke e hoʻohana i nā magnet ikaika i nā electrons spiral e hoʻolalelale i ka ionization o argon a puni ka pahu hopu, kahi e hoʻonui ai i ka likelika o ka hui ʻana ma waena o ka pahuhopu a me nā ion argon a hoʻomaikaʻi i ka helu sputtering. ʻO ka hapa nui o nā kiʻi ʻoniʻoni metala he DC sputtering, aʻo nā mea magnetic ceramic non-conductive he RF AC sputtering. ʻO ke kumu kumu, ʻo ia ka hoʻohana ʻana i ka hoʻoheheʻe ʻana i loko o ka vacuum e hoʻopaʻa i ka ʻili o ka pahuhopu me nā ion argon. ʻO nā cations i loko o ka plasma e wikiwiki e holo i ka ʻili electrode maikaʻi ʻole e like me ka mea sputtered. E hoʻolele ʻia ka mea i hoʻopaʻa ʻia a waiho ma luna o ka substrate e hana i kahi kiʻiʻoniʻoni lahilahi.

　　Nā pae koho o nā mea i manaʻo ʻia

(1) Pono e loaʻa ka ikaika mechanical a me ka paʻa kemika ma hope o ka hoʻokumu ʻana o ke kiʻiʻoniʻoni;

(2) Pono e maʻalahi ka mea kiʻiʻoniʻoni no ke kiʻiʻoniʻoni reactive sputtering e hana i kahi kiʻiʻoniʻoni hui pū me ke kinoea hopena;

(3) Pono e hoʻopili paʻa ʻia ka pahuhopu a me ka substrate, inā ʻaʻole, e lawe ʻia ka mea kiʻiʻoniʻoni me ka ikaika hoʻopaʻa maikaʻi me ka substrate, a e hoʻokuʻu mua ʻia kahi kiʻiʻoniʻoni lalo, a laila e hoʻomākaukau ʻia ka papa kiʻiʻoniʻoni i makemake ʻia;

(4) Ma ke kumu o ka hoʻokō ʻana i nā koi hana kiʻiʻoniʻoni, ʻoi aku ka liʻiliʻi o ka ʻokoʻa ma waena o ka coefficient hoʻonui wela o ka pahuhopu a me ka substrate, ʻoi aku ka maikaʻi, i mea e hōʻemi ai i ka mana o ke kaumaha wela o ke kiʻi sputtered;

(5) E like me ka noi a me nā koi hana o ka kiʻiʻoniʻoni, pono e hoʻokō ka pahuhopu i hoʻohana ʻia i nā koi ʻenehana o ka maʻemaʻe, ka ʻike haumia, ka like ʻana o ka ʻāpana, ka pololei o ka mīkini, etc.