ઉચ્ચ શુદ્ધતા ટંગસ્ટન લક્ષ્યની ટેકનોલોજી અને એપ્લિકેશન

પ્રત્યાવર્તન ટંગસ્ટન ધાતુઓ અને ટંગસ્ટન એલોયમાં ઉચ્ચ તાપમાન સ્થિરતા, ઇલેક્ટ્રોન સ્થળાંતર માટે ઉચ્ચ પ્રતિકાર અને ઉચ્ચ ઇલેક્ટ્રોન ઉત્સર્જન ગુણાંકના ફાયદા છે. ઉચ્ચ-શુદ્ધતા ટંગસ્ટન અને ટંગસ્ટન એલોય લક્ષ્યોનો ઉપયોગ મુખ્યત્વે ગેટ ઇલેક્ટ્રોડ, જોડાણ વાયરિંગ, સેમિકન્ડક્ટર ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટના પ્રસાર અવરોધ સ્તરો બનાવવા માટે થાય છે. તેમની પાસે શુદ્ધતા, અશુદ્ધતા તત્વની સામગ્રી, ઘનતા, અનાજનું કદ અને સામગ્રીની સમાન અનાજની રચનાની ખૂબ જ ઊંચી જરૂરિયાતો છે. ચાલો ઉચ્ચ-શુદ્ધતા ટંગસ્ટન લક્ષ્યની તૈયારીને પ્રભાવિત કરતા પરિબળો પર એક નજર કરીએby Rich સ્પેશિયલ મટિરિયલ કં., લિ.

I. સિન્ટરિંગ તાપમાનની અસર

ટંગસ્ટન લક્ષ્ય ગર્ભની રચના પ્રક્રિયા સામાન્ય રીતે ઠંડા આઇસોસ્ટેટિક દબાણ દ્વારા કરવામાં આવે છે. ટંગસ્ટન અનાજ સિન્ટરિંગ દરમિયાન મોટા થશે. ટંગસ્ટન અનાજની વૃદ્ધિ સ્ફટિકની સીમાઓ વચ્ચેનું અંતર ભરશે, આમ ટંગસ્ટન લક્ષ્યની ઘનતામાં વધારો થશે. સિન્ટરિંગ સમયના વધારા સાથે, ટંગસ્ટન લક્ષ્યની ઘનતામાં વધારો ધીમે ધીમે ધીમો પડી જાય છે. મુખ્ય કારણ એ છે કે ટંગસ્ટન ટાર્ગેટ મટિરિયલની ગુણવત્તામાં ઘણી સિન્ટરિંગ પ્રક્રિયાઓ પછી બહુ ફેરફાર થયો નથી. કારણ કે ક્રિસ્ટલ બાઉન્ડ્રીમાં મોટાભાગની ખાલી જગ્યાઓ ટંગસ્ટન સ્ફટિકો દ્વારા ભરવામાં આવે છે, દરેક સિન્ટરિંગ પ્રક્રિયા પછી ટંગસ્ટન લક્ષ્યનો એકંદર કદ ફેરફાર દર ખૂબ જ નાનો છે, જેના પરિણામે ટંગસ્ટન લક્ષ્ય ઘનતા વધારવા માટે મર્યાદિત જગ્યા મળે છે. જેમ જેમ સિન્ટરિંગ આગળ વધે છે તેમ, મોટા ટંગસ્ટન અનાજ ખાલી જગ્યામાં ભરવામાં આવે છે, પરિણામે નાના કદ સાથે ગાઢ લક્ષ્ય બને છે.

2. ની અસરhજાળવણી સમય ખાય છે

સમાન સિન્ટરિંગ તાપમાને, ટંગસ્ટન લક્ષ્ય સામગ્રીની કોમ્પેક્ટનેસ સિન્ટરિંગ સમયના વધારા સાથે સુધારેલ છે. સિન્ટરિંગના સમયના વધારા સાથે, ટંગસ્ટન અનાજનું કદ વધે છે, અને સિન્ટરિંગ સમયના વિસ્તરણ સાથે, અનાજના કદના વિકાસનું પરિબળ ધીમે ધીમે ધીમો પડી જાય છે. આ દર્શાવે છે કે સિન્ટરિંગનો સમય વધારવાથી ટંગસ્ટન લક્ષ્યની કામગીરીમાં પણ સુધારો થઈ શકે છે.

3. લક્ષ્ય P પર રોલિંગની અસરકામગીરી

ટંગસ્ટન લક્ષ્ય સામગ્રીની ઘનતામાં સુધારો કરવા અને ટંગસ્ટન લક્ષ્ય સામગ્રીની પ્રક્રિયા માળખું મેળવવા માટે, ટંગસ્ટન લક્ષ્ય સામગ્રીનું મધ્યમ તાપમાન રોલિંગ પુનઃસ્થાપન તાપમાનથી નીચે હાથ ધરવામાં આવવું જોઈએ. જ્યારે ટાર્ગેટ બ્લેન્કનું રોલિંગ ટેમ્પરેચર ઊંચું હોય છે, ત્યારે ટાર્ગેટ બ્લેન્કનું ફાઈબર માળખું ગાઢ હોય છે, જ્યારે ટાર્ગેટ બ્લેન્કનું ફાઈબર સ્ટ્રક્ચર વધારે હોય છે. જ્યારે હોટ રોલિંગ યીલ્ડ 95% થી ઉપર છે. જો કે અલગ-અલગ સિન્ટરિંગ ઓરિજિનલ ગ્રેઇન અથવા રોલિંગ ટેમ્પરેચરને કારણે ફાઇબર સ્ટ્રક્ચરનો તફાવત દૂર થશે, લક્ષ્યની અંદર વધુ સજાતીય ફાઇબર સ્ટ્રક્ચર બનાવવામાં આવશે, તેથી હૂંફાળા રોલિંગનો પ્રોસેસિંગ દર જેટલો ઊંચો હશે, તેટલું લક્ષ્યનું પ્રદર્શન વધુ સારું રહેશે.