ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ લક્ષ્ય અને સ્પટરિંગ લક્ષ્ય વચ્ચેનો તફાવત

લોકોના જીવનધોરણમાં સુધારો અને વિજ્ઞાન અને ટેકનોલોજીના સતત વિકાસ સાથે, લોકોને વસ્ત્રો-પ્રતિરોધક, કાટ-પ્રતિરોધક અને ઉચ્ચ-તાપમાન પ્રતિરોધક સુશોભન કોટિંગ ઉત્પાદનોની કામગીરી માટે ઉચ્ચ અને ઉચ્ચ આવશ્યકતાઓ છે. અલબત્ત, કોટિંગ આ વસ્તુઓના રંગને પણ સુંદર બનાવી શકે છે. પછી, ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ લક્ષ્ય અને સ્પટરિંગ લક્ષ્યની સારવાર વચ્ચે શું તફાવત છે? RSM ના ટેક્નોલોજી વિભાગના નિષ્ણાતોને તમારા માટે તે સમજાવવા દો.

　　ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ લક્ષ્ય

ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગનો સિદ્ધાંત ઇલેક્ટ્રોલાઇટિક રિફાઇનિંગ કોપર સાથે સુસંગત છે. ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ વખતે, પ્લેટિંગ લેયરના મેટલ આયનો ધરાવતા ઇલેક્ટ્રોલાઇટનો ઉપયોગ સામાન્ય રીતે પ્લેટિંગ સોલ્યુશન તૈયાર કરવા માટે થાય છે; પ્લેટિંગ સોલ્યુશનમાં પ્લેટેડ કરવા માટેના મેટલ પ્રોડક્ટને ડૂબવું અને તેને કેથોડ તરીકે ડીસી પાવર સપ્લાયના નકારાત્મક ઇલેક્ટ્રોડ સાથે જોડવું; કોટેડ મેટલનો ઉપયોગ એનોડ તરીકે થાય છે અને ડીસી પાવર સપ્લાયના હકારાત્મક ઇલેક્ટ્રોડ સાથે જોડાયેલ છે. જ્યારે લો-વોલ્ટેજ ડીસી કરંટ લાગુ કરવામાં આવે છે, ત્યારે એનોડ મેટલ સોલ્યુશનમાં ઓગળી જાય છે અને કેશન બનીને કેથોડ તરફ જાય છે. આ આયનો કેથોડ પર ઇલેક્ટ્રોન મેળવે છે અને ધાતુમાં ઘટાડી દેવામાં આવે છે, જે ધાતુના ઉત્પાદનો પર ઢાંકવામાં આવે છે.

　　સ્પુટરિંગ લક્ષ્ય

સિદ્ધાંત મુખ્યત્વે લક્ષ્ય સપાટી પર આર્ગોન આયનોને બોમ્બમારો કરવા માટે ગ્લો ડિસ્ચાર્જનો ઉપયોગ કરવાનો છે, અને લક્ષ્યના અણુઓ બહાર નીકળીને એક પાતળી ફિલ્મ બનાવવા માટે સબસ્ટ્રેટ સપાટી પર જમા થાય છે. સ્પુટર્ડ ફિલ્મોના ગુણધર્મ અને એકરૂપતા વરાળ જમા થયેલી ફિલ્મો કરતાં વધુ સારી હોય છે, પરંતુ વરાળ જમા થયેલી ફિલ્મોની સરખામણીએ જમા કરવાની ઝડપ ઘણી ધીમી હોય છે. નવા સ્પટરિંગ સાધનો લગભગ લક્ષ્યની આસપાસ આર્ગોનના આયનીકરણને વેગ આપવા માટે સર્પાકાર ઇલેક્ટ્રોન માટે મજબૂત ચુંબકનો ઉપયોગ કરે છે, જે લક્ષ્ય અને આર્ગોન આયનો વચ્ચે અથડામણની સંભાવનાને વધારે છે અને સ્પુટરિંગ રેટમાં સુધારો કરે છે. મોટાભાગની મેટલ પ્લેટિંગ ફિલ્મો ડીસી સ્પુટરિંગ છે, જ્યારે બિન-વાહક સિરામિક ચુંબકીય સામગ્રી આરએફ એસી સ્પુટરિંગ છે. મૂળ સિદ્ધાંત એ છે કે આર્ગોન આયનો વડે લક્ષ્યની સપાટી પર તોપમારો કરવા વેક્યૂમમાં ગ્લો ડિસ્ચાર્જનો ઉપયોગ કરવો. પ્લાઝમામાંના કેશન્સ સ્ફટર સામગ્રી તરીકે નકારાત્મક ઇલેક્ટ્રોડ સપાટી પર ધસી જવા માટે વેગ આપશે. આ બોમ્બાર્ડમેન્ટ લક્ષ્ય સામગ્રીને ઉડી જશે અને પાતળી ફિલ્મ બનાવવા માટે સબસ્ટ્રેટ પર જમા કરશે.

　　લક્ષ્ય સામગ્રીની પસંદગીના માપદંડ

(1) ફિલ્મની રચના પછી લક્ષ્યમાં સારી યાંત્રિક શક્તિ અને રાસાયણિક સ્થિરતા હોવી જોઈએ;

(2) પ્રતિક્રિયાશીલ સ્પટરિંગ ફિલ્મ માટેની ફિલ્મ સામગ્રી પ્રતિક્રિયા ગેસ સાથે સંયોજન ફિલ્મ બનાવવા માટે સરળ હોવી જોઈએ;

(3) લક્ષ્ય અને સબસ્ટ્રેટને નિશ્ચિતપણે એસેમ્બલ કરવું આવશ્યક છે, અન્યથા, સબસ્ટ્રેટ સાથે સારી બંધનકર્તા બળ સાથેની ફિલ્મ સામગ્રીને અપનાવવામાં આવશે, અને નીચેની ફિલ્મને પહેલા સ્ફટર કરવામાં આવશે, અને પછી જરૂરી ફિલ્મ સ્તર તૈયાર કરવામાં આવશે;

(4) ફિલ્મની કામગીરીની જરૂરિયાતોને પહોંચી વળવાના આધાર પર, લક્ષ્ય અને સબસ્ટ્રેટના થર્મલ વિસ્તરણ ગુણાંક વચ્ચેનો તફાવત જેટલો ઓછો હશે, તેટલો વધુ સારો, જેથી સ્પુટર્ડ ફિલ્મના થર્મલ સ્ટ્રેસના પ્રભાવને ઘટાડી શકાય;

(5) ફિલ્મની એપ્લિકેશન અને પ્રદર્શન જરૂરિયાતો અનુસાર, વપરાયેલ લક્ષ્ય શુદ્ધતા, અશુદ્ધતા સામગ્રી, ઘટક એકરૂપતા, મશીનિંગ ચોકસાઈ વગેરેની તકનીકી આવશ્યકતાઓને પૂર્ણ કરે છે.