સેમિકન્ડક્ટર ચિપ સ્પુટરિંગ લક્ષ્યની એપ્લિકેશન

રિચ સ્પેશિયલ મટિરિયલ કંપની લિમિટેડ સેમિકન્ડક્ટર ઉદ્યોગ માટે ઉચ્ચ-શુદ્ધતાવાળા એલ્યુમિનિયમ સ્પટરિંગ લક્ષ્યો, કોપર સ્પુટરિંગ લક્ષ્યો, ટેન્ટેલમ સ્પટરિંગ લક્ષ્યો, ટાઇટેનિયમ સ્પટરિંગ લક્ષ્યો વગેરેનું ઉત્પાદન કરી શકે છે.

સેમિકન્ડક્ટર ચિપ્સમાં ઉચ્ચ તકનીકી આવશ્યકતાઓ અને સ્પટરિંગ લક્ષ્યો માટે ઊંચી કિંમતો હોય છે. સ્પટરિંગ લક્ષ્યોની શુદ્ધતા અને ટેકનોલોજી માટેની તેમની જરૂરિયાતો ફ્લેટ પેનલ ડિસ્પ્લે, સૌર કોષો અને અન્ય એપ્લિકેશનો કરતાં વધુ છે. સેમિકન્ડક્ટર ચિપ્સ સ્પુટરિંગ લક્ષ્યોની શુદ્ધતા અને આંતરિક માઇક્રોસ્ટ્રક્ચર પર અત્યંત કડક ધોરણો સેટ કરે છે. જો સ્પુટરિંગ ટાર્ગેટની અશુદ્ધતાનું પ્રમાણ ખૂબ વધારે હોય, તો બનેલી ફિલ્મ જરૂરી વિદ્યુત ગુણધર્મોને પૂર્ણ કરી શકતી નથી. સ્પુટરિંગ પ્રક્રિયામાં, વેફર પર કણો બનાવવાનું સરળ છે, જેના પરિણામે શોર્ટ સર્કિટ અથવા સર્કિટ નુકસાન થાય છે, જે ફિલ્મના પ્રદર્શનને ગંભીર અસર કરે છે. સામાન્ય રીતે કહીએ તો, ચિપ મેન્યુફેક્ચરિંગ માટે સર્વોચ્ચ શુદ્ધતા સ્પટરિંગ લક્ષ્ય જરૂરી છે, જે સામાન્ય રીતે 99.9995% (5N5) અથવા તેથી વધુ હોય છે.

સ્પુટરિંગ લક્ષ્યોનો ઉપયોગ અવરોધ સ્તરો અને મેટલ વાયરિંગ સ્તરોના પેકેજિંગ માટે થાય છે. વેફર ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં, લક્ષ્યનો ઉપયોગ મુખ્યત્વે વેફરના વાહક સ્તર, અવરોધ સ્તર અને મેટલ ગ્રીડ બનાવવા માટે થાય છે. ચિપ પેકેજિંગની પ્રક્રિયામાં, સ્પટરિંગ ટાર્ગેટનો ઉપયોગ બમ્પ્સ હેઠળ મેટલ લેયર, વાયરિંગ લેયર અને અન્ય મેટલ મટિરિયલ જનરેટ કરવા માટે થાય છે. વેફર ઉત્પાદન અને ચિપ પેકેજીંગમાં વપરાતી લક્ષ્ય સામગ્રીની માત્રા ઓછી હોવા છતાં, સેમીના આંકડા અનુસાર, વેફર ઉત્પાદન અને પેકેજીંગ પ્રક્રિયામાં લક્ષ્ય સામગ્રીની કિંમત લગભગ 3% જેટલી છે. જો કે, સ્પટરિંગ ટાર્ગેટની ગુણવત્તા વાહક સ્તર અને અવરોધ સ્તરની એકરૂપતા અને પ્રભાવને સીધી અસર કરે છે, ત્યાંથી ટ્રાન્સમિશન ગતિ અને ચિપની સ્થિરતાને અસર કરે છે. તેથી, સ્પટરિંગ લક્ષ્ય એ સેમિકન્ડક્ટર ઉત્પાદન માટેના મુખ્ય કાચા માલમાંનું એક છે