Is minic a fheiceann an tionscal leathsheoltóra téarma le haghaidh spriocábhair, ar féidir iad a roinnt ina n-ábhar wafer agus ábhair phacáistithe. Tá bacainní teicniúla réasúnta íseal ag ábhair phacáistithe i gcomparáid le hábhair déantúsaíochta wafer. Baineann próiseas táirgthe na sliseog go príomha le 7 gcineál ábhair leathsheoltóra agus ceimiceán, lena n-áirítear cineál amháin ábhar sputtering sputtering. Mar sin, cad é an t-ábhar sprice? Cén fáth a bhfuil an t-ábhar sprice chomh tábhachtach sin? Sa lá atá inniu beimid ag caint faoi cad é an sprioc-ábhar!
Cad é an t-ábhar sprice?
Go simplí, is é an t-ábhar sprice an t-ábhar sprice atá bombardaithe ag cáithníní luchtaithe ardluais. Trí spriocábhair éagsúla a athsholáthar (mar shampla alúmanam, copar, cruach dhosmálta, tíotáiniam, spriocanna nicil, etc.), is féidir córais scannáin éagsúla (cosúil le scannáin cóimhiotail superhard, caitheamh-resistant, frith-chreimeadh, etc.).
Faoi láthair, is féidir ábhair sputtering sputtering (íonachta) a roinnt ina:
1) Spriocanna miotail (alúmanam miotail íon, tíotáiniam, copar, tantalam, etc.)
2) Spriocanna cóimhiotail (cóimhiotal cróimiam nicil, cóimhiotal cóbalt nicil, etc.)
3) Spriocanna cumaisc ceirmeacha (ocsaídí, silicídí, cairbídí, sulfídí, etc.).
De réir lasca éagsúla, is féidir é a roinnt ina: sprioc fada, sprioc cearnach, agus sprioc ciorclach.
De réir réimsí iarratais éagsúla, is féidir é a roinnt ina: spriocanna sliseanna leathsheoltóra, spriocanna taispeána painéil chomhréidh, spriocanna cealla gréine, spriocanna stórála faisnéise, spriocanna modhnaithe, spriocanna gléasanna leictreonacha, agus spriocanna eile.
Trí bhreathnú air seo, ba cheart go mbeadh tuiscint faighte agat ar spriocanna sputtering ard-íonachta, chomh maith leis an alúmanam, tíotáiniam, copar, agus tantalam a úsáidtear i spriocanna miotail. I ndéantúsaíocht wafer leathsheoltóra, is gnách gurb é an próiseas alúmanam an príomh-mhodh chun sliseog a mhonarú 200mm (8 orlach) agus thíos, agus is iad na spriocábhair a úsáidtear eilimintí alúmanaim agus tíotáiniam go príomha. Déantúsaíocht wafer 300mm (12 orlach), den chuid is mó ag baint úsáide as teicneolaíocht idirnasctha copair chun cinn, ag baint úsáide as spriocanna copair agus tantalam go príomha.
Ba cheart go dtuigfeadh gach duine cad é an spriocábhar. Ar an iomlán, le raon méadaithe na n-iarratas sliseanna agus an t-éileamh atá ag méadú sa mhargadh sliseanna, is cinnte go mbeidh méadú ar an éileamh ar na ceithre ábhar miotail scannáin tanaí príomhshrutha sa tionscal, eadhon alúmanam, tíotáiniam, tantalam, agus copar. Agus faoi láthair, níl aon réiteach eile ann a fhéadfaidh na ceithre ábhar miotail scannáin tanaí seo a athsholáthar.
Am postála: Jul-06-2023