Is ábhar sputtering tábhachtach é polysilicon. Is féidir úsáid a bhaint as modh sputtering magnetron chun SiO2 agus scannáin tanaí eile a ullmhú a dhéanamh go mbeidh friotaíocht optúil, tréleictreach agus creimeadh níos fearr ag an ábhar maitrís, a úsáidtear go forleathan i dtionscail scáileáin tadhaill, optúla agus eile.
Is é an próiseas a bhaineann le criostail fhada a chaitheamh ná soladú treorach sileacain leachtach a bhaint amach ó bhun go barr de réir a chéile trí theocht an téitheoir i réimse te na foirnéise tinne agus diomailt teasa an ábhair inslithe theirmigh a rialú go cruinn, agus an soladú criostail fada luas 0.8~1.2cm/u. Ag an am céanna, sa phróiseas soladú treorach, is féidir éifeacht deighilte na n-eilimintí miotail in ábhair sileacain a bhaint amach, is féidir an chuid is mó de na heilimintí miotail a íonú, agus is féidir struchtúr aonfhoirmeach gráin sileacain polycrystalline a fhoirmiú.
Ní mór an polysilicon réitigh a dhópáil go hintinneach sa phróiseas táirgthe freisin, chun an tiúchan d'eisíontais ghlactha sa leá sileacain a athrú. Is é príomh-dhopant polysilicon teilgthe p-cineál sa tionscal ná cóimhiotal bórón sileacain, ina bhfuil an t-ábhar bórón thart ar 0.025%. Cinntear an méid dópála ag spriocfhriotaíocht an wafer sileacain. Is é an friotachas is fearr ná 0.02 ~ 0.05 Ω • cm, agus tá an tiúchan bórón comhfhreagrach thart ar 2 × 1014cm-3。 Mar sin féin, is é 0.8 comhéifeacht deighilte bórón i sileacain, rud a thaispeánfaidh éifeacht deighilte áirithe sa phróiseas soladú treo, go is é, déantar an eilimint bhórón a dháileadh i ngrádán i dtreo ingearach an tinne, agus laghdaítear an friotachas de réir a chéile ón mbun go barr an tinne.
Am postála: Jul-26-2022