Mar is eol dúinn go léir, tá dlúthbhaint ag treocht forbartha na teicneolaíochta sprioc-ábhar le treocht forbartha na teicneolaíochta scannáin sa tionscal iarratais anuas. Le feabhsú teicneolaíochta táirgí nó comhpháirteanna scannáin sa tionscal iarratais, ba cheart go n-athródh an teicneolaíocht sprioc freisin. Mar shampla, tá monaróirí Ic tar éis díriú le déanaí ar fhorbairt sreangú copar friotachas íseal, a bhfuiltear ag súil go gcuirfear an scannán alúmanam bunaidh in ionad go mór sna blianta beaga atá romhainn, agus mar sin beidh forbairt spriocanna copair agus a gcuid spriocanna bacainní riachtanacha práinneach.
Ina theannta sin, le blianta beaga anuas, tá taispeáint painéil chomhréidh (FPD) tar éis an margadh taispeána agus teilifíse ríomhaireachta atá bunaithe ar fheadáin catóide (CRT) a athsholáthar den chuid is mó. Méadóidh sé go mór freisin an t-éileamh teicniúil agus an mhargaidh ar spriocanna ITO. Agus ansin tá an teicneolaíocht stórála. Tá an t-éileamh ar thiomáineann crua ard-dlúis, mór-acmhainne agus dioscaí inscriosta ard-dlúis ag méadú i gcónaí. D'eascair athruithe ar an éileamh ar sprioc-ábhar i dtionscal an iarratais dá bharr seo go léir. Sna nithe seo a leanas, tabharfaimid isteach na príomhréimsí iarratais ar sprioc agus treocht forbartha na sprice sna réimsí seo.
1. Micrileictreonaic
I ngach tionscal iarratais, tá na ceanglais cháilíochta is déine ag an tionscal leathsheoltóra maidir le scannáin sputtering sprioc. Tá sliseoga sileacain 12 orlach (300 eipistaxis) déanta anois. Tá leithead an idirnaisc ag laghdú. Is iad na ceanglais atá ag monaróirí wafer sileacain do spriocábhair ná scála mór, ard-íonachta, deighilt íseal agus gráin fíneáil, rud a éilíonn go mbeadh microstructure níos fearr ag na spriocábhair. Breathnaíodh ar thrastomhas na gcáithníní criostalach agus aonfhoirmeacht an ábhair sprice mar na príomhfhachtóirí a dhéanann difear don ráta taisce scannáin.
I gcomparáid le alúmanam, tá friotaíocht electromobility níos airde agus friotachas níos ísle ag copar, ar féidir leo freastal ar riachtanais na teicneolaíochta seoltóra sa sreangú submicron faoi bhun 0.25um, ach tugann sé fadhbanna eile: neart greamaitheachta íseal idir ábhair mheán copar agus orgánacha. Ina theannta sin, is furasta imoibriú a dhéanamh, rud a fhágann go bhfuil creimeadh an idirnasctha copair agus an briseadh ciorcaid le linn úsáid na sliseanna. D'fhonn an fhadhb seo a réiteach, ba cheart ciseal bacainn a shocrú idir an copar agus an ciseal tréleictreach.
I measc na n-ábhar sprice a úsáidtear sa chiseal bacainn idirnasctha copair tá Ta, W, TaSi, WSi, etc. Ach is miotail teasfhulangacha iad Ta agus W. Tá sé sách deacair a dhéanamh, agus déantar staidéar ar chóimhiotail cosúil le moluibdín agus cróimiam mar ábhair mhalartacha.
2. Chun an taispeáint
Chuir taispeáint painéil chomhréidh (FPD) isteach go mór ar an bhfeadán ga-chatóideach (CRT) atá bunaithe ar mhonatóir ríomhairí agus ar mhargadh teilifíse thar na blianta, agus cuirfidh sé an teicneolaíocht agus éileamh an mhargaidh ar spriocábhair ITO chun cinn freisin. Tá dhá chineál spriocanna ITO ann inniu. Is é ceann amháin staid nanaiméadar ocsaíd indium agus púdar ocsaíd stáin a úsáid tar éis shintéiriú, is é an ceann eile sprioc cóimhiotal stáin indium a úsáid. Is féidir le scannán ITO a bheith déanta ag sputtering imoibríoch DC ar sprioc cóimhiotal stáin indium, ach ocsaídeoidh an spriocdhromchla agus cuirfidh sé isteach ar an ráta sputtering, agus tá sé deacair sprioc cóimhiotal mór-mhéid a fháil.
Sa lá atá inniu ann, glactar leis an gcéad mhodh go ginearálta chun sprioc-ábhar ITO a tháirgeadh, a bhfuil sciath sputtering ag imoibriú sputtering magnetron. Tá ráta tapa taisce aige. Is féidir tiús an scannáin a rialú go cruinn, tá an seoltacht ard, tá comhsheasmhacht an scannáin go maith, agus tá greamaitheacht an tsubstráit láidir. Ach is deacair an t-ábhar sprice a dhéanamh, toisc nach furasta ocsaíd indium agus ocsaíd stáin a shintéiriú le chéile. Go ginearálta, roghnaítear ZrO2, Bi2O3 agus CeO mar bhreiseáin shintéirithe, agus is féidir an sprioc-ábhar le dlús 93% ~ 98% den luach teoiriciúil a fháil. Tá caidreamh iontach ag feidhmíocht scannán ITO a foirmíodh ar an mbealach seo leis na breiseáin.
Sroicheann friotachas blocála scannán ITO a fhaightear trí úsáid a bhaint as ábhar sprice den sórt sin 8.1 × 10n-cm, atá gar do fhriotaíocht scannán ITO íon. Tá an méid FPD agus gloine seoltaí sách mór, agus is féidir le leithead na gloine seoltaí 3133mm a bhaint amach fiú. D'fhonn feabhas a chur ar úsáid na sprioc-ábhar, forbraítear spriocábhair ITO le cruthanna éagsúla, mar shampla cruth sorcóireach. Sa bhliain 2000, chuir an Coimisiún Náisiúnta um Pleanáil Forbartha agus an Aireacht Eolaíochta agus Teicneolaíochta spriocanna móra ITO san áireamh sna Treoirlínte do Phríomhréimsí de Thionscal na Faisnéise a bhfuil Tosaíocht Forbartha faoi láthair ina leith.
3. Úsáid stórála
Ó thaobh na teicneolaíochta stórála, éilíonn forbairt dioscaí crua ard-dlúis agus mór-acmhainne líon mór ábhar scannáin drogall ollmhór. Is struchtúr mórscannán drogall é an scannán ilchodach CoF~Cu a úsáidtear go forleathan. Tá an sprioc-ábhar cóimhiotail TbFeCo atá ag teastáil le haghaidh diosca maighnéadach fós á fhorbairt tuilleadh. Tá tréithe cumas stórála mór, saol seirbhíse fada agus inscriosaithe neamhtheagmhála arís agus arís eile ag an diosca maighnéadach a mhonaraítear le TbFeCo.
Léirigh cuimhne athraithe céime bunaithe ar antamón gearmáiniam telluride (PCM) poitéinseal tráchtála suntasach, thiocfaidh chun bheith ina chuid NOR flash cuimhne agus DRAM margadh teicneolaíocht stórála eile, áfach, i gcur i bhfeidhm níos tapúla scála síos ar cheann de na dúshláin atá ann ná easpa athshocrú. is féidir an táirgeadh reatha a ísliú a thuilleadh aonad séalaithe go hiomlán. Laghdaíonn an sruth athshocraithe tomhaltas cumhachta cuimhne, leathnaíonn sé saol na ceallraí, agus feabhsaítear bandaleithead sonraí, na gnéithe tábhachtacha go léir i bhfeistí tomhaltóirí an-iniompartha atá dírithe ar shonraí an lae inniu.
Am postála: Lúnasa-09-2022