Bining Backboard Process:
1, Wat is binend binend? It ferwiist nei it brûken fan solder om it doelmateriaal oan it efterste doel te laskjen. D'r binne trije haadmetoaden: krimp, solderjen en konduktyf adhesive. Doelferbining wurdt faak brûkt foar solderjen, en soldeermaterialen omfetsje gewoanlik In, Sn en In Sn. Yn 't algemien, as sêfte soldeermaterialen wurde brûkt, is de sputterkrêft ferplicht minder dan 20W / cm2 te wêzen.
2、 Wêrom bine 1. Unjildich fragmintaasje fan doelmaterialen foarkomme by ferwaarming, lykas brosse doelen lykas ITO, SiO2, keramyk, en sintere doelen; 2. Bewarje * * * en foarkomme deformation. As it doelmateriaal te djoer is, kin it tinner makke wurde en bûn oan it efterste doel om ferfoarming te foarkommen.
3、 Seleksje fan werom doel: 1. Rich Special Materials Co., Ltd. brûkt gewoanwei soerstoffrije koper mei goede conductivity, en de termyske conductivity fan soerstof frije koper is better as dy fan reade koper; 2. De dikte is matig, en it wurdt algemien oanrikkemandearre om in werom doel dikte fan likernôch 3mm. Te dik, ferbrûkt wat magnetyske krêft; Te dun, maklik te ferfoarmjen.
4、 Bining proses 1. Pre behannelje it oerflak fan it doel materiaal en werom doel foardat bining. 2. Plak it doelmateriaal en werom doel op in soldeerplatfoarm en ferheegje de temperatuer nei binende temperatuer. 3. Metallize it doel materiaal en werom doel. 4. Bond it doel materiaal en werom doel. 5. Cooling en post-ferwurking.
5、 Foarsoarchsmaatregels foar it brûken fan bûnte doelen: 1. De sputtertemperatuer moat net te heech wêze. 2. De stroom moat stadichoan ferhege wurde. 3. It sirkulearjende koelwetter moat ûnder 35 graden Celsius wêze. 4. Geskikte doelstichtens
6、 De reden foar it losmeitsjen fan 'e efterplaat is dat de sputtertemperatuer heech is, en it efterste doel is gefoelich foar oksidaasje en warping. It doelmateriaal sil kraken by sputterjen op hege temperatuer, wêrtroch't it efterste doel loskomt; 2. De aktuele is te heech en de waarmtelieding is te fluch, wêrtroch't de temperatuer te heech is en it solder smelt, wat resulteart yn unjildich solder en ôfskieding fan 'e efterste doel; 3. De temperatuer fan 'e útgong fan' e sirkulearjende koelwetter moat leger wêze as 35 graden Celsius, en de hege temperatuer fan it sirkulearjende wetter kin minne waarmteferliening en ôfskieding feroarsaakje; 4. De tichtens fan it doelmateriaal sels, as de tichtens fan it doelmateriaal tige heech is, is it net maklik om te adsorbearjen, der binne gjin spaasjes, en it efterste doel is maklik te fallen.
Post tiid: okt-12-2023