NiV pulvérisant le revêtement de la couche mince Pvd de grande pureté de cible fait sur mesure

L'or est souvent utilisé dans le dépôt de couches de circuits intégrés, mais un composé AuSi à faible point de fusion se forme souvent si l'or est combiné avec du silicium, ce qui entraînerait un relâchement entre les différentes couches. Le nickel pur est un bon choix pour la couche adhésive, tandis qu'une couche barrière est également requise entre la couche de nickel et la couche d'or pour empêcher la prolifération. Le vanadium pourrait parfaitement satisfaire cette exigence avec un point de fusion élevé et une capacité de densité d'ampères élevée. Le Nickel, le Vanadium et l’Or sont donc trois matériaux habituellement utilisés dans l’industrie des circuits intégrés. La cible de pulvérisation de nickel vanadium est fabriquée en ajoutant du vanadium dans du nickel fondu. Avec un faible ferromagnétisme, c'est un bon choix pour la pulvérisation magnétron de produits électroniques, qui pourrait produire une couche de nickel et une couche de vanadium en une seule fois.