Kohdemateriaalin laaja käyttö eri ammateissa lisää kohdemateriaalin kysyntää. Seuraavat Me teemme esitellä lyhyesti sinä mitkä ovat kohteen ensisijaiset toiminnalliset vaatimukset, hoping auttamaan sinua.
Puhtaus: Puhtaus on yksi kohteen tärkeimmistä toiminnallisista indikaattoreista, koska kohteen puhtaudella on suuri vaikutus kalvon toimintaan. Mutta käytännössä kohdemateriaalin puhtaus ei ole sama. Esimerkiksi mikroelektroniikan ammatin nopean kasvun myötä piikiekkojen koko on kehittynyt 6, 8:sta 12 tuumaan, ja johdotuksen leveys on laskenut 0,5 um:sta 0,25 um:iin, 0,18 um ja jopa 0,13 um. Kerran 99,995 % tavoitepuhtaudesta voi täyttää 0,35 UMIC:n tekniset vaatimukset. 0,18 um linjan valmistaminen vaatii 99,999 % tai jopa 99,9999 %:n puhtautta kohdemateriaalista.
Tiheys: Kohdekiintoaineen huokoisuuden vähentämiseksi ja sputterointikalvon toiminnan parantamiseksi kohteelta vaaditaan yleensä korkea tiheys. Tavoitetiheys ei vaikuta vain sputterointinopeuden, vaan myös kalvojen sähköisiin ja optisiin ominaisuuksiin. Mitä suurempi tavoitetiheys, sitä paremmin kalvo toimii. Lisäksi kohdemateriaalin tiheyttä ja lujuutta lisättiin, jotta se kestäisi paremmin sputteroinnin aikaista lämpörasitusta. Tiheys on myös yksi tärkeimmistä kohdeaineiden toiminnallisista indikaattoreista.
Epäpuhtauspitoisuus: kohdekiintoaineen epäpuhtaudet sekä huokosissa olevat happi- ja vesihöyryt ovat kertyneiden kalvojen ensisijaisia saastelähteitä. Eri käyttötarkoituksissa eri kohdemateriaaleilla on erilaiset vaatimukset eri epäpuhtauspitoisuuksille. Esimerkiksi puolijohdeteollisuudessa käytettävillä puhtailla alumiini- ja alumiiniseoskohteilla on erityisiä vaatimuksia alkalimetallipitoisuudelle ja radioaktiivisten alkuaineiden pitoisuudelle.
Postitusaika: 06.06.2022