Sputteroiduilla kohdemateriaaleilla on korkeat vaatimukset käytön aikana, ei vain puhtauden ja hiukkaskoon, vaan myös tasaisen hiukkaskoon suhteen. Nämä korkeat vaatimukset saavat meidät kiinnittämään enemmän huomiota sputteroivien kohdemateriaalien käytössä.
1. Sputteroinnin valmistelu
Tyhjiökammion, erityisesti sputterointijärjestelmän, puhtauden ylläpitäminen on erittäin tärkeää. Voiteluaineet, pöly ja kaikki aikaisempien pinnoitteiden jäämät voivat kerääntyä saasteita, kuten vettä, vaikuttaen suoraan tyhjiöön ja lisäämällä kalvon muodostumisen epäonnistumisen todennäköisyyttä. Oikosulut, kohteen kipinöinti, karkeat kalvoa muodostavat pinnat ja liialliset kemialliset epäpuhtaudet johtuvat yleensä epäpuhtaista sputterointikammioista, pistooleista ja kohteista.
Pinnoitteen koostumusominaisuuksien säilyttämiseksi sputterointikaasun (argon tai happi) tulee olla puhdasta ja kuivaa. Kun alusta on asennettu sputterointikammioon, ilma on poistettava prosessille vaaditun tyhjiötason saavuttamiseksi.
2. Kohteen puhdistus
Kohteen puhdistuksen tarkoituksena on poistaa kohteen pinnalla mahdollisesti oleva pöly tai lika.
3. Kohdeasennus
Tärkeintä kohdemateriaalin asennuksen aikana huomioitava asia on varmistaa hyvä lämpöyhteys kohdemateriaalin ja ruiskutuspistoolin jäähdytysseinän välillä. Jos jäähdytysseinä tai takalevy vääntyy voimakkaasti, se voi aiheuttaa halkeamia tai taipumista kohdemateriaalin asennuksen aikana. Lämmönsiirto takakohteesta kohdemateriaaliin vaikuttaa suuresti, mikä johtaa kyvyttömyyteen hajottaa lämpöä sputteroinnin aikana, mikä lopulta johtaa kohdemateriaalin halkeilemiseen tai poikkeamiseen.
4. Oikosulku- ja tiivistystarkastus
Kohdemateriaalin asennuksen jälkeen on tarpeen tarkistaa koko katodin oikosulku ja tiivistys. On suositeltavaa käyttää ohmimittaria ja megaohmimittaria sen määrittämiseen, onko katodissa oikosulku. Kun on varmistettu, että katodi ei ole oikosulussa, vuodon havaitseminen voidaan suorittaa ruiskuttamalla vettä katodiin sen määrittämiseksi, onko vuotoja.
5. Kohdemateriaali ennen sputterointia
Kohdemateriaalin esiruiskutukseen on suositeltavaa käyttää puhdasta argonkaasua, joka voi puhdistaa kohdemateriaalin pinnan. On suositeltavaa lisätä sputterointitehoa hitaasti kohdemateriaalin esisputteroinnin aikana. Keraamisen kohdemateriaalin voima
Postitusaika: 19.10.2023