Tervetuloa sivuillemme!
Uutiset
-
Sputterointikohteiden toiminnot tyhjiöpinnoituksessa
Tavoitteella on monia vaikutuksia, ja markkinoiden kehitystila on suuri. Se on erittäin hyödyllinen monilla aloilla. Melkein kaikki uudet sputterointilaitteet käyttävät voimakkaita magneetteja elektronien kierteittämiseen kiihdyttämään argonin ionisaatiota kohteen ympärillä, mikä lisää törmäyksen todennäköisyyttä ...Lue lisää -
Sputterointikohteiden luokka jaettuna magneettisputterointitekniikalla
Se voidaan jakaa DC-magnetronisputterointiin ja RF-magnetronisputterointiin. DC-sputterointimenetelmä edellyttää, että kohde voi siirtää ionipommitusprosessista saadun positiivisen varauksen sen kanssa läheisessä kosketuksessa olevalle katodille, jolloin tämä menetelmä voi vain sputteroida johtimen d...Lue lisää -
Seoskohteita koskevat varotoimet
1、 Sputteroinnin valmistelu On erittäin tärkeää pitää tyhjiökammio, erityisesti ruiskutusjärjestelmä puhtaana. Kaikki voiteluöljyn, pölyn ja edellisen pinnoitteen muodostamat jäämät keräävät vesihöyryä ja muita epäpuhtauksia, jotka vaikuttavat suoraan alipaineasteeseen ja lisäävät...Lue lisää -
Tyhjiöpinnoitettujen kohteiden mustumisen syyt
Tyhjiöpinnoitteen ylä- ja alalevyjen väri ei ole oikea, ja levyn molempien päiden väri on erilainen. Lisäksi mikä on värin tummuminen? Rich Special Materials Co., Ltd:n insinööri Mu Jiangang selittää syyt. Tummeneminen johtuu jäännösilmasta...Lue lisää -
Magnetronisputterointikohteiden luokitukset ja sovellukset
1. Magnetronisputterointimenetelmä: Magnetronisputterointi voidaan jakaa DC-sputterointiin, keskitaajuiseen sputterointiin ja RF-sputterointiin A. DC-sputterointiteholähde on halpa ja kerrostetun kalvon tiheys on huono. Yleensä kotimaisia fototermisiä ja ohutkalvoparistoja käytetään...Lue lisää -
Metallimolybdeenikohteiden vaikutukset matkapuhelimen LCD-näytölle
Nykyään matkapuhelimista on tullut yleisölle korvaamattomin asia, ja matkapuhelinnäytöt ovat yhä korkeatasoisempia. Kattava näytön suunnittelu ja pieni otsatukka ovat tärkeä askel matkapuhelimen LCD:n valmistuksessa. Tiedätkö mikä se on- Pinnoite: käytä magnetronia...Lue lisää -
Erot haihdutuspinnoitteen ja sputterointipinnoitteen välillä
Kuten me kaikki tiedämme, tyhjiöpinnoituksessa yleisesti käytetyt menetelmät ovat tyhjiöhaihdutus ja ionisputterointi. Mitä eroa on transpiraatiopinnoitteen ja sputterointipinnoitteen välillä? Monilla ihmisillä on tällaisia kysymyksiä. Kerrotaanpa kanssasi ero transpiraatiopinnoitteen ja sputterin välillä...Lue lisää -
Erittäin puhtaan kuparin sputterointikohteen käyttö
Sputterointikohteita käytetään pääasiassa elektroniikka- ja informaatioteollisuudessa, kuten integroidussa piirissä, tiedontallennustilassa, LCD:ssä, lasermuistissa, elektronisessa ohjaimessa jne. niitä käytetään myös lasipinnoitteiden, kulutusta kestävien materiaalien, korkean lämpötilan korroosionkestävyyden, korkealuokkainen...Lue lisää -
Erittäin puhtaan kuparin kehitysnäkymät
Tällä hetkellä useat suuret ulkomaiset monikansalliset yhtiöt ovat monopolisoineet lähes kaikki IC-teollisuuden vaatimat huippuluokan ultrapuhtausmetallikuparikohteet. Kaikki kotimaisen IC-teollisuuden tarvitsemat ultrapuhdas kuparikohteet on tuotava maahan, mikä ei ole vain kallista, vaan myös...Lue lisää -
Korkean puhtauden volframikohteen tekniikka ja sovellus
Tulenkestävällä volframimetallilla ja volframiseoksilla on korkean lämpötilan stabiilius, korkea elektronien migraatiokestävyys ja korkea elektronipäästökerroin. Erittäin puhtaita volframi- ja volframiseoskohteita käytetään pääasiassa porttielektrodien, liitäntäkaapeleiden, diffuusio...Lue lisää -
Mitkä ovat pinnoitteen kohdemateriaalin ominaisuudet ja tekniset periaatteet
Päällystetyn kohteen ohut kalvo on materiaalin erityinen muoto. Tietyssä paksuussuunnassa asteikko on hyvin pieni, mikä on mikroskooppisesti mitattava määrä. Lisäksi kalvon paksuuden ulkonäön ja rajapinnan vuoksi materiaalin jatkuvuus päättyy, mikä tekee ...Lue lisää -
Millaisia keraamisia maalitauluja on olemassa
Elektroniikkateollisuuden kehittyessä siirtyminen korkean teknologian tiedosta ohutkalvoihin on asteittaista ja pinnoitusvaihe tapahtuu nopeasti. Keraaminen kohde ei-metallisen kalvoteollisuuden kehityksen perustana on saavuttanut ennennäkemättömän kehityksen ja markkinoiden ...Lue lisää