اهداف کندوپاش چیست؟ چرا هدف اینقدر مهم است؟

صنعت نیمه هادی اغلب اصطلاحی را برای مواد هدف می بیند که می تواند به مواد ویفر و مواد بسته بندی تقسیم شود. مواد بسته بندی در مقایسه با مواد تولید ویفر دارای موانع فنی نسبتاً کمی هستند. فرآیند تولید ویفر عمدتاً شامل 7 نوع مواد نیمه هادی و مواد شیمیایی است، از جمله یک نوع مواد هدف پاشش. بنابراین مواد مورد نظر چیست؟ چرا مواد مورد نظر اینقدر مهم است؟ امروز ما در مورد اینکه مواد مورد نظر چیست صحبت خواهیم کرد!

مواد مورد نظر چیست؟

به بیان ساده، ماده هدف، ماده هدفی است که توسط ذرات باردار با سرعت بالا بمباران می شود. با جایگزینی مواد هدف مختلف (مانند آلومینیوم، مس، فولاد ضد زنگ، تیتانیوم، اهداف نیکل و غیره)، می توان سیستم های مختلف فیلم (مانند فیلم های آلیاژی فوق سخت، مقاوم در برابر سایش، ضد خوردگی و غیره) را به دست آورد.

در حال حاضر، مواد هدف کندوپاش (خلوص) را می توان به موارد زیر تقسیم کرد:

1) اهداف فلزی (آلومینیوم فلزی خالص، تیتانیوم، مس، تانتالیم و غیره)

2) اهداف آلیاژی (آلیاژ نیکل کروم، آلیاژ نیکل کبالت و غیره)

3) اهداف ترکیبی سرامیکی (اکسیدها، سیلیسیدها، کاربیدها، سولفیدها و غیره).

با توجه به سوئیچ های مختلف می توان آن را به: هدف بلند، هدف مربع و هدف دایره ای تقسیم کرد.

با توجه به زمینه های کاربردی مختلف، می توان آن را به موارد زیر تقسیم کرد: اهداف تراشه های نیمه هادی، اهداف نمایش صفحه تخت، اهداف سلول های خورشیدی، اهداف ذخیره سازی اطلاعات، اهداف اصلاح شده، اهداف دستگاه های الکترونیکی و اهداف دیگر.

با نگاه کردن به این، باید درک درستی از اهداف کندوپاش با خلوص بالا و همچنین آلومینیوم، تیتانیوم، مس و تانتالیوم مورد استفاده در اهداف فلزی به دست آورده باشید. در تولید ویفر نیمه هادی، فرآیند آلومینیوم معمولاً روش اصلی برای ساخت ویفرهای 200 میلی متری (8 اینچ) و کمتر است و مواد مورد استفاده عمدتاً آلومینیوم و عناصر تیتانیوم هستند. تولید ویفر 300 میلی‌متری (12 اینچ)، عمدتاً با استفاده از فناوری پیشرفته اتصال مس، عمدتاً با استفاده از اهداف مس و تانتالیوم.

همه باید بفهمند که مواد مورد نظر چیست. به طور کلی، با افزایش دامنه کاربردهای تراشه و افزایش تقاضا در بازار تراشه، قطعاً تقاضا برای چهار ماده اصلی فلزی لایه نازک در صنعت، یعنی آلومینیوم، تیتانیوم، تانتالیوم و مس افزایش خواهد یافت. و در حال حاضر راه حل دیگری وجود ندارد که بتواند جایگزین این چهار ماده فلزی لایه نازک شود.