Handizkako NiFe Sputtering Helburua Garbitasun handiko Film mehea Pvd estaldura Neurrira egindako fabrikatzailea eta hornitzailea

Nickel Burdina

NiFe Sputtering Helburua Garbitasun handiko Film mehea Pvd estaldura Neurrira egindako Irudi aipagarria

Deskribapen laburra:

Kategoria	Aleazio Sputtering Helburua
Formula kimikoa	NiFe
Konposizioa	Nickel Burdina
Garbitasuna	%99,9, %99,95, %99,99
Forma	Plakak, zutabe-helburuak, arku katodoak, neurrira egindakoak
Ekoizpen Prozesua	Hutsean urtzea，PM
Tamaina eskuragarri	L≤2000mm，W≤300mm

Bidali mezu elektronikoa

Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

Bideoa

Nickel Iron Sputtering Helburuaren deskribapena

Nickel Iron Sputtering Helburua hutsean urtzea, galdaketa eta PM bidez fabrikatzen da. Iragazkortasun magnetiko oso handia du eremu-indar baxuan.
Nikel Burdin helburu batek (Nikel>% 30 pisua) aurpegian zentratutako egitura kubikoa erakusten du giro-tenperaturan. Konbentzionalki Nickel Burdina helburuek nikeleren %36 baino gehiagoko konposizioa dute, eta lau kategoriatan bana daitezke: %35~%40 Ni-Fe,%45~%50 Ni-Fe,%50~%65 Ni-Fe eta %70. ～% 81 Ni-Fe. Bakoitza histeresi-begizta magnetiko zirkular, angeluzuzena edo planoa duten materialak bihur litezke.
Nickel Burdina (Ni-Fe) Sputtering Helburuak aplikazio ugaritan erabiltzen dira, adibidez biltegiratze euskarri magnetikoak eta EMI blindaje gailuak.

Nickel Iron Sputtering Helburuen paketea

Gure Nickel Iron sputter helburua argi eta garbi etiketatu eta etiketatuta dago identifikazio eraginkorra eta kalitate-kontrola bermatzeko. Kontuz ibili behar da biltegiratzean edo garraioan sor daitezkeen kalteak saihesteko.

Lortu kontaktua

RSM-ren Nickel Iron sputtering helburuak oso garbitasun handikoak eta uniformeak dira. Hainbat forma, garbitasun, tamaina eta preziotan daude eskuragarri. Garbitasuna% 99,99 eta gure konposizio tipikoak horni genitzake: Ni-Fe10at%、N-iFe16at%, Ni-Fe19at%, Ni-Fe20at%, Ni-Fe36at%, Ni-Fe50at%, Ni-Fe70at%.
Garbitasun handiko film mehe estaldura-materialak ekoizten espezializatuta gaude, errendimendu bikainarekin, baita ahalik eta dentsitate handienarekin eta ahalik eta batez besteko ale-tamaina txikiena ere, moldeen estalduran, dekorazioan, automobiletako piezak, E baxuko beira, zirkuitu integratua erdieroaleak, film mehean erabiltzeko. erresistentzia, pantaila grafikoa, aeroespaziala, grabazio magnetikoa, ukipen-pantaila, film meheko eguzki-bateria eta beste lurrun fisiko batzuk deposizio (PVD) aplikazioak. Mesedez, bidal iezaguzu kontsulta bat sputtering helburuei eta zerrendatuta ez dauden jalkitze-materialei buruzko uneko prezioei buruz.