Peame nüüd sihtmärgiga väga kursis olema, nüüd suureneb ka sihtturg, alljärgnevalt on RSM-i toimetaja jagatud pritsimissihi peamine jõudlus
Puhtus
Sihtmaterjali puhtus on üks peamisi jõudlusnäitajaid, kuna sihtmaterjali puhtus mõjutab õhukese kile jõudlust suuresti. Praktikas ei ole aga sihtmaterjalide puhtusnõuded samad. Näiteks mikroelektroonikatööstuse kiire arenguga on ränikiibi suurus arenenud 6 tollilt, 8 tollilt 12 tollile ja juhtmestiku laiust on vähendatud 0,5 um-lt 0,25 um, 0,18 um või isegi 0,13 um. Varem võib 99,995% sihtmaterjali puhtus vastata protsessinõuetele 0,35 umIC. Sihtmaterjali puhtus on 99,999% või isegi 99,9999% 0,18 um liinide valmistamisel.
Lisandite sisaldus
Kilede sadestumise peamised saasteallikad on sihtmärgis oleva tahke aine lisandid ning poorides olev hapnik ja veeaur. Erineva otstarbega sihtmaterjalidel on erinevad nõuded erineva lisandite sisaldusele. Näiteks pooljuhtide tööstuses kasutatavatele puhtast alumiiniumist ja alumiiniumisulamitest sihtmärkidele kehtivad erinõuded leelismetallide ja radioaktiivsete elementide sisaldusele.
Tihedus
Tahke aine poorsuse vähendamiseks ja pihustuskile jõudluse parandamiseks on tavaliselt vaja sihtmärgi suurt tihedust. Sihtmärgi tihedus ei mõjuta mitte ainult pihustuskiirust, vaid ka kile elektrilisi ja optilisi omadusi. Mida suurem on sihttihedus, seda parem on filmi jõudlus. Lisaks muudab sihtmärgi tiheduse ja tugevuse suurendamine sihtmärgi paremini vastu pihustusprotsessis esinevale termilisele pingele. Tihedus on ka üks peamisi eesmärgi jõudlusnäitajaid.
Tera suurus ja tera suuruse jaotus
Sihtmärk on tavaliselt polükristalliline, mille tera suurus on mikromeetrist millimeetrini. Sama sihtmärgi puhul on väikeste teradega sihtmärgi pihustuskiirus kiirem kui suurte teradega sihtmärgil. Pihustamise teel sadestatud kilede paksuse jaotus väiksema tera suuruse erinevusega (ühtlane jaotus) on ühtlasem.
Postitusaeg: august 04-2022