Me kõik teame, et pihustamine on üks peamisi kilematerjalide valmistamise tehnoloogiaid. See kasutab iooniallika toodetud ioone, et kiirendada agregatsiooni vaakumis, moodustades kiire ioonikiire, pommitades tahket pinda ja ioonid vahetavad kineetilist energiat tahkel pinnal olevate aatomitega, nii et aatomid tahkel ainel pind jäta tahke aine ja ladestub substraadi pinnale. Pommitatud tahke aine on toormaterjal kile sadestamiseks pihustamise teel, mida nimetatakse pihustussihtmärgiks.
Erinevat tüüpi pihustatud kilematerjale on laialdaselt kasutatud pooljuhtide integraallülitustes, salvestusmeediumites, tasapinnalistes kuvarites, tööriistade ja stantside pinnakatetes ja nii edasi.
Pihustavaid sihtmärke kasutatakse peamiselt elektroonika- ja teabetööstuses, näiteks integraallülitustes, teabesalvestuses, vedelkristallkuvarites, lasermäludes, elektroonilistes juhtimisseadmetes jne; Seda saab kasutada ka klaasi katmise valdkonnas; Seda saab kasutada ka kulumiskindlates materjalides, kõrge temperatuuri korrosioonikindluses, kõrgekvaliteedilistes dekoratiivtoodetes ja muudes tööstusharudes.
Pritsimise sihtmärke on mitut tüüpi ja sihtmärkide klassifitseerimiseks on erinevaid meetodeid:
Koostise järgi võib selle jagada metallist sihtmärgiks, sulami sihtmärgiks ja keraamilise ühendi sihtmärgiks.
Kuju järgi võib selle jagada pikaks, ruudukujuliseks ja ümmarguseks märklauaks.
Vastavalt rakendusväljale saab selle jagada mikroelektrooniliseks sihtmärgiks, magnetilise salvestuse sihtmärgiks, optilise ketta sihtmärgiks, väärismetallist sihtmärgiks, kile takistuse sihtmärgiks, juhtiva kile sihtmärgiks, pinna modifitseerimise sihtmärgiks, maski sihtmärgiks, dekoratiivkihi sihtmärgiks, elektroodi sihtmärgiks ja muudeks sihtmärkideks.
Erinevate rakenduste järgi saab selle jagada pooljuhtidega seotud keraamilisteks sihtmärkideks, salvestusmeediumi keraamilisteks sihtmärkideks, kuvakeraamilisteks sihtmärkideks, ülijuhtivateks keraamilisteks sihtmärkideks ja hiiglaslikeks magnetresistentsusega keraamilisteks sihtmärkideks.
Postitusaeg: 29. juuli 2022