Ahora cada vez más usuarios entienden los tipos de objetivos ysus aplicaciones, pero su subdivisión puede no ser muy clara. Ahora vamosingeniero RSM compartir contigoalgo de induccion de objetivos de pulverización catódica con magnetrón.
Objetivo de pulverización catódica: objetivo de recubrimiento de pulverización catódica de metal, objetivo de recubrimiento de pulverización catódica de aleación, objetivo de recubrimiento de pulverización catódica de cerámica, objetivo de pulverización catódica de cerámica de boruro, objetivo de pulverización catódica de cerámica de carburo, objetivo de pulverización catódica de cerámica de fluoruro, objetivo de pulverización catódica de cerámica de nitruro, objetivo de cerámica de óxido, objetivo de pulverización catódica de cerámica de seleniuro, objetivo de pulverización catódica de cerámica de siliciuro objetivo, objetivo de pulverización catódica de cerámica de sulfuro, objetivo de pulverización catódica de cerámica de teluro, otros objetivos cerámicos, objetivo cerámico de óxido de silicio dopado con cromo (CR SiO), objetivo de fosfuro de indio (INP), objetivo de arseniuro de plomo (pbas), objetivo de arseniuro de indio (InAs).
La pulverización catódica con magnetrón se divide generalmente en dos tipos: pulverización catódica de CC y pulverización catódica de RF. El principio del equipo de pulverización catódica de CC es simple y su velocidad también es rápida cuando se pulveriza metal. La pulverización catódica por RF se utiliza ampliamente. Además de chisporrotear datos conductores, también puede chisporrotear datos no conductores. El objetivo de pulverización catódica también se puede utilizar para pulverización catódica reactiva para preparar datos compuestos como óxidos, nitruros y carburos. Si la frecuencia de RF aumenta, se convertirá en pulverización de plasma de microondas. En la actualidad, se utiliza comúnmente la pulverización catódica de plasma por microondas con resonancia de ciclotrón electrónico (ECR).
Hora de publicación: 26 de mayo de 2022