Algunos clientes preguntaron sobre los objetivos de pulverización catódica de silicio. Ahora, colegas del Departamento de Tecnología de RSM analizarán los objetivos de pulverización catódica de silicio por usted.
El objetivo de pulverización catódica de silicio se fabrica pulverizando metal a partir de lingotes de silicio. El objetivo puede fabricarse mediante diversos procesos y métodos, incluidos galvanoplastia, pulverización catódica y deposición de vapor. Las realizaciones preferidas proporcionan además procesos de limpieza y grabado adicionales para lograr las condiciones superficiales deseadas. El objetivo producido es altamente reflectante, con una rugosidad de menos de 500 angstroms y una velocidad de combustión relativamente rápida. La película preparada por el objetivo de silicio tiene un número de partículas bajo.
El objetivo de pulverización catódica de silicio se utiliza para depositar películas delgadas sobre materiales a base de silicio. Se utilizan comúnmente en aplicaciones de visualización, semiconductores, ópticas, comunicaciones ópticas y revestimiento de vidrio. También son adecuados para grabar componentes de alta tecnología. Los objetivos de pulverización catódica de silicio tipo N se pueden utilizar para diferentes propósitos. Es aplicable a muchos campos, incluidos la electrónica, las células solares, los semiconductores y las pantallas.
El objetivo de pulverización catódica de silicio es un accesorio de pulverización catódica que se utiliza para depositar materiales en la superficie. Generalmente está formado por átomos de silicio. El proceso de pulverización catódica requiere una cantidad precisa de material, lo que puede suponer un gran desafío. Utilizar equipos de pulverización catódica ideales es la única forma de fabricar componentes a base de silicio. Vale la pena señalar que el objetivo de pulverización catódica de silicio no se utiliza en el proceso de pulverización catódica.
Hora de publicación: 24 de octubre de 2022