Kun la plibonigo de la vivnivelo de homoj kaj la kontinua evoluo de scienco kaj teknologio, homoj havas pli kaj pli altajn postulojn por la agado de eluziĝo-rezistaj, korodo-rezistaj kaj alttemperaturaj ornamaj tegaĵoj. Kompreneble, la tegaĵo ankaŭ povas plibeligi la koloron de ĉi tiuj objektoj. Tiam, kio estas la diferenco inter la traktado de electroplating celo kaj sputtering celo? Lasu spertulojn de la Teknologia Sekcio de RSM klarigi ĝin por vi.
Electroplating celo
La principo de electroplating kongruas kun tiu de elektroliza rafina kupro. Kiam electroplating, la elektrolito enhavanta la metalaj jonoj de la tegaĵo tavolo estas ĝenerale uzata por prepari la tegaĵo solvo; Mergado de la metala produkto por esti tegita en la tegan solvon kaj konekti ĝin kun la negativa elektrodo de la DC-elektroprovizo kiel la katodo; La tegita metalo estas uzata kiel la anodo kaj konektita al la pozitiva elektrodo de la DC-elektroprovizo. Kiam la malalttensia DC-kurento estas aplikata, la anodmetalo dissolviĝas en la solvaĵo kaj iĝas katjono kaj moviĝas al la katodo. Tiuj jonoj akiras elektronojn ĉe la katodo kaj estas reduktitaj al metalo, kiu estas kovrita sur la metalproduktoj por esti tegitaj.
Sputtering Celo
La principo estas ĉefe uzi brilan malŝarĝon por bombadi argonjonojn sur la celsurfaco, kaj la atomoj de la celo estas elĵetitaj kaj deponitaj sur la substratsurfaco por formi maldikan filmon. La trajtoj kaj unuformeco de ŝprucitaj filmoj estas pli bonaj ol tiuj de vapordeponitaj filmoj, sed la deponrapideco estas multe pli malrapida ol tiu de vapordeponitaj filmoj. Nova ŝprucista ekipaĵo preskaŭ uzas fortajn magnetojn al spiralaj elektronoj por akceli la jonigon de argono ĉirkaŭ la celo, kio pliigas la probablon de kolizio inter la celo kaj argonjonoj kaj plibonigas la ŝprucrapidecon. La plej multaj el la metalaj tegaĵoj estas DC-ŝprucado, dum la nekonduktaj ceramikaj magnetaj materialoj estas RF AC-ŝprucado. La baza principo estas uzi brilan senŝargiĝon en vakuo por bombadi la surfacon de la celo kun argonjonoj. La katjonoj en la plasmo akcelos por rapidi al la negativa elektrodsurfaco kiel la ŝprucita materialo. Ĉi tiu bombado igos la celmaterialon elflugi kaj deponi sur la substrato por formi maldikan filmon.
Elektaj kriterioj de celmaterialoj
(1) La celo devus havi bonan mekanikan forton kaj kemian stabilecon post filmoformado;
(2) La filmmaterialo por la reaktiva sputtering filmo devas esti facile formi kunmetitan filmon kun la reakcia gaso;
(3) La celo kaj la substrato devas esti firme kunmetitaj, alie, la filmmaterialo kun bona liga forto kun la substrato estos adoptita, kaj malsupra filmo devas esti ŝprucita unue, kaj tiam la bezonata filmtavolo estos preparita;
(4) Sur la premiso renkonti la filmajn rendimentajn postulojn, ju pli malgranda estas la diferenco inter la termika ekspansio-koeficiento de la celo kaj la substrato, des pli bone, por redukti la influon de la termika streso de la ŝprucita filmo;
(5) Laŭ la aplikado kaj agado de postuloj de la filmo, la celo uzata devas plenumi la teknikajn postulojn de pureco, malpura enhavo, unuformeco de komponantoj, precizeco de maŝinado ktp.
Afiŝtempo: Aŭg-12-2022