Προς το παρόν, σχεδόν όλοι οι υψηλής ποιότητας στόχοι μεταλλικού χαλκού εξαιρετικά υψηλής καθαρότητας που απαιτούνται από τη βιομηχανία IC μονοπωλούνται από πολλές μεγάλες ξένες πολυεθνικές εταιρείες. Όλοι οι στόχοι υπερκαθαρού χαλκού που χρειάζεται η εγχώρια βιομηχανία IC πρέπει να εισαχθούν, κάτι που δεν είναι μόνο ακριβό, αλλά και περίπλοκο στις διαδικασίες εισαγωγής. Επομένως, η Κίνα χρειάζεται επειγόντως να βελτιώσει την ανάπτυξη και την επαλήθευση στόχων εκτόξευσης χαλκού εξαιρετικά υψηλής καθαρότητας (6N). . Ας ρίξουμε μια ματιά στα βασικά σημεία και τις δυσκολίες στην ανάπτυξη στόχων εκτόξευσης χαλκού εξαιρετικά υψηλής καθαρότητας (6N).
1,Ανάπτυξη υλικών εξαιρετικά υψηλής καθαρότητας
Η τεχνολογία καθαρισμού των μετάλλων Cu, Al και Ta υψηλής καθαρότητας στην Κίνα απέχει πολύ από αυτή των βιομηχανικών ανεπτυγμένων χωρών. Προς το παρόν, τα περισσότερα από τα μέταλλα υψηλής καθαρότητας που μπορούν να παρασχεθούν δεν μπορούν να ανταποκριθούν στις απαιτήσεις ποιότητας των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων για στόχους διασκορπισμού σύμφωνα με τις συμβατικές μεθόδους ανάλυσης όλων των στοιχείων στη βιομηχανία. Ο αριθμός των συμπεριλήψεων στον στόχο είναι πολύ υψηλός ή άνισα κατανεμημένος. Συχνά σχηματίζονται σωματίδια στη γκοφρέτα κατά τη διάρκεια της ψεκασμού, με αποτέλεσμα βραχυκύκλωμα ή ανοιχτό κύκλωμα διασύνδεσης, το οποίο επηρεάζει σοβαρά την απόδοση της μεμβράνης.
2,Ανάπτυξη τεχνολογίας προετοιμασίας στόχων εκτόξευσης χαλκού
Η ανάπτυξη της τεχνολογίας προετοιμασίας στόχων διασκορπισμού χαλκού επικεντρώνεται κυρίως σε τρεις πτυχές: μέγεθος κόκκου, έλεγχος προσανατολισμού και ομοιομορφία. Η βιομηχανία ημιαγωγών έχει τις υψηλότερες απαιτήσεις για την εκτόξευση στόχων και την εξάτμιση πρώτων υλών. Έχει πολύ αυστηρές απαιτήσεις για τον έλεγχο του μεγέθους των επιφανειακών κόκκων και τον προσανατολισμό των κρυστάλλων του στόχου. Το μέγεθος των κόκκων του στόχου πρέπει να ελέγχεται στα 100μ Μ παρακάτω, λοιπόν, ο έλεγχος του μεγέθους των κόκκων και τα μέσα ανάλυσης και ανίχνευσης συσχέτισης είναι πολύ σημαντικά για την ανάπτυξη μεταλλικών στόχων.
3,Ανάπτυξη ανάλυσης καιδοκιμή τεχνολογία
Η υψηλή καθαρότητα του στόχου σημαίνει τη μείωση των ακαθαρσιών. Στο παρελθόν, το επαγωγικά συζευγμένο πλάσμα (ICP) και η φασματομετρία ατομικής απορρόφησης χρησιμοποιούνταν για τον προσδιορισμό των ακαθαρσιών, αλλά τα τελευταία χρόνια, η ανάλυση ποιότητας εκκένωσης λάμψης (GDMS) με υψηλότερη ευαισθησία έχει χρησιμοποιηθεί σταδιακά ως πρότυπο. μέθοδος. Η μέθοδος του λόγου υπολειπόμενης αντίστασης RRR χρησιμοποιείται κυρίως για τον προσδιορισμό της ηλεκτρικής καθαρότητας. Η αρχή προσδιορισμού του είναι να αξιολογεί την καθαρότητα του βασικού μετάλλου μετρώντας τον βαθμό ηλεκτρονικής διασποράς των ακαθαρσιών. Επειδή είναι να μετρήσετε την αντίσταση σε θερμοκρασία δωματίου και σε πολύ χαμηλή θερμοκρασία, είναι απλό να λάβετε τον αριθμό. Τα τελευταία χρόνια, προκειμένου να διερευνηθεί η ουσία των μετάλλων, η έρευνα για την εξαιρετικά υψηλή καθαρότητα είναι πολύ ενεργή. Σε αυτήν την περίπτωση, η τιμή RRR είναι ο καλύτερος τρόπος αξιολόγησης της καθαρότητας.
Ώρα δημοσίευσης: Μάιος-06-2022