Πρόσφατα, πολλοί φίλοι ρώτησαν για τα χαρακτηριστικά των στόχων εκτόξευσης μολυβδαινίου. Στην ηλεκτρονική βιομηχανία, προκειμένου να βελτιωθεί η απόδοση της επιμετάλλωσης και να διασφαλιστεί η ποιότητα των εναποτιθέμενων φιλμ, ποιες είναι οι απαιτήσεις για τα χαρακτηριστικά των στόχων επιμετάλλωσης μολυβδαινίου; Τώρα οι τεχνικοί εμπειρογνώμονες της RSM θα μας το εξηγήσουν.
1. Καθαρότητα
Η υψηλή καθαρότητα είναι μια βασική χαρακτηριστική απαίτηση του στόχου εκτόξευσης μολυβδαινίου. Όσο υψηλότερη είναι η καθαρότητα του στόχου μολυβδαινίου, τόσο καλύτερη είναι η απόδοση του διασκορπισμένου φιλμ. Γενικά, η καθαρότητα του στόχου εκτόξευσης μολυβδαινίου πρέπει να είναι τουλάχιστον 99,95% (κλάσμα μάζας, το ίδιο παρακάτω). Ωστόσο, με τη συνεχή βελτίωση του μεγέθους του γυάλινου υποστρώματος στη βιομηχανία LCD, το μήκος της καλωδίωσης απαιτείται να επεκταθεί και το πλάτος γραμμής να είναι πιο λεπτό. Για να εξασφαλιστεί η ομοιομορφία της μεμβράνης και η ποιότητα της καλωδίωσης, απαιτείται επίσης να αυξηθεί ανάλογα η καθαρότητα του στόχου εκτόξευσης μολυβδαινίου. Επομένως, ανάλογα με το μέγεθος του υποστρώματος από διασκορπισμένο γυαλί και το περιβάλλον χρήσης, η καθαρότητα του στόχου εκτόξευσης μολυβδαινίου απαιτείται να είναι 99,99% – 99,999% ή ακόμη υψηλότερη.
Ο στόχος διασκορπισμού μολυβδαινίου χρησιμοποιείται ως πηγή καθόδου στην εκτόξευση. Οι ακαθαρσίες σε στερεά και το οξυγόνο και οι υδρατμοί στους πόρους είναι οι κύριες πηγές ρύπανσης των εναποτιθέμενων μεμβρανών. Επιπλέον, στην ηλεκτρονική βιομηχανία, επειδή τα ιόντα αλκαλιμετάλλων (Na, K) γίνονται εύκολα κινητά ιόντα στο μονωτικό στρώμα, η απόδοση της αρχικής συσκευής μειώνεται. Στοιχεία όπως το ουράνιο (U) και το τιτάνιο (TI) θα απελευθερωθούν με ακτίνες Χ, με αποτέλεσμα την ήπια διάσπαση των συσκευών. Τα ιόντα σιδήρου και νικελίου θα προκαλέσουν διαρροή διεπαφής και αύξηση των στοιχείων οξυγόνου. Επομένως, στη διαδικασία προετοιμασίας του στόχου εκτόξευσης μολυβδαινίου, αυτά τα στοιχεία ακαθαρσίας πρέπει να ελέγχονται αυστηρά για να ελαχιστοποιηθεί η περιεκτικότητά τους στον στόχο.
2. Μέγεθος κόκκου και κατανομή μεγέθους
Γενικά, ο στόχος εκτόξευσης μολυβδαινίου είναι πολυκρυσταλλική δομή και το μέγεθος των κόκκων μπορεί να κυμαίνεται από μικρό σε χιλιοστό. Τα πειραματικά αποτελέσματα δείχνουν ότι ο ρυθμός εκτόξευσης του στόχου λεπτού κόκκου είναι ταχύτερος από αυτόν του στόχου χονδρόκοκκου. Για τον στόχο με μικρή διαφορά μεγέθους κόκκων, η κατανομή πάχους του εναποτιθέμενου φιλμ είναι επίσης πιο ομοιόμορφη.
3. Προσανατολισμός κρυστάλλου
Επειδή τα άτομα-στόχοι είναι εύκολο να διασκορπιστούν κατά προτίμηση κατά την κατεύθυνση της πλησιέστερης διάταξης των ατόμων στην εξαγωνική διεύθυνση κατά τη διάρκεια της επιμετάλλωσης, προκειμένου να επιτευχθεί ο υψηλότερος ρυθμός επιμετάλλωσης, ο ρυθμός εκτόξευσης συχνά αυξάνεται αλλάζοντας την κρυσταλλική δομή του στόχου. Η κρυσταλλική κατεύθυνση του στόχου έχει επίσης μεγάλη επίδραση στην ομοιομορφία του πάχους του διασκορπισμένου φιλμ. Επομένως, είναι πολύ σημαντικό να αποκτήσουμε μια ορισμένη δομή στόχου προσανατολισμένη στα κρύσταλλα για τη διαδικασία ψεκασμού του φιλμ.
4. Πυκνοποίηση
Κατά τη διαδικασία της επικάλυψης επιμετάλλωσης, όταν βομβαρδίζεται ο στόχος εκτόξευσης με χαμηλή πυκνότητα, το αέριο που υπάρχει στους εσωτερικούς πόρους του στόχου απελευθερώνεται ξαφνικά, με αποτέλεσμα το πιτσίλισμα σωματιδίων ή σωματιδίων στόχου μεγάλου μεγέθους ή το υλικό του φιλμ βομβαρδίζεται από δευτερεύοντα ηλεκτρόνια μετά το σχηματισμό φιλμ, με αποτέλεσμα το πιτσίλισμα των σωματιδίων. Η εμφάνιση αυτών των σωματιδίων θα μειώσει την ποιότητα του φιλμ. Προκειμένου να μειωθούν οι πόροι στο στερεό στόχο και να βελτιωθεί η απόδοση του φιλμ, ο στόχος εκτόξευσης γενικά απαιτείται να έχει υψηλή πυκνότητα. Για τον στόχο εκτόξευσης μολυβδαινίου, η σχετική πυκνότητά του πρέπει να είναι μεγαλύτερη από 98%.
5. Δέσιμο στόχου και πλαισίου
Γενικά, ο στόχος εκτόξευσης μολυβδαινίου πρέπει να συνδεθεί με το πλαίσιο χωρίς οξυγόνο χαλκού (ή αλουμινίου και άλλων υλικών) πριν από την εκτόξευση, έτσι ώστε η θερμική αγωγιμότητα του στόχου και του πλαισίου να είναι καλή κατά τη διάρκεια της διαδικασίας ψεκασμού. Μετά το δέσιμο, πρέπει να πραγματοποιηθεί επιθεώρηση με υπερήχους για να διασφαλιστεί ότι η περιοχή μη συγκόλλησης των δύο είναι μικρότερη από 2%, έτσι ώστε να ανταποκρίνεται στις απαιτήσεις της εκτόξευσης υψηλής ισχύος χωρίς να πέσει.
Ώρα δημοσίευσης: 19 Ιουλίου 2022