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NiCu-Sputtertarget, hochreine Dünnschicht-PVD-Beschichtung, maßgeschneidert

Nickel-Kupfer

Kurzbeschreibung:

Kategorie

Sputtertarget aus Legierung

Chemische Formel

NiCu

Zusammensetzung

Nickel-Kupfer

Reinheit

99,9 %, 99,95 %, 99,99 %

Form

Platten, Säulentargets, Lichtbogenkathoden, maßgeschneidert

Produktionsprozess

Vakuumschmelzen

Verfügbare Größe

L≤3000mm, B≤300mm


Produktdetails

Produkt-Tags

Beschreibung des Nickel-Kupfer-Sputtertargets

Kupfer und Nickel liegen im Periodensystem der Elemente nebeneinander, mit den Ordnungszahlen 29 und 28 und den Atomgewichten 63,54 und 68,71. Diese beiden Elemente sind eng miteinander verbunden und sowohl im flüssigen als auch im festen Zustand vollständig mischbar.
Nickel hat einen deutlichen Einfluss auf die Farbe von Cu-Ni-Legierungen. Durch die Zugabe von Nickel wird die Kupferfarbe heller. Legierungen sind ab etwa 15 % Nickel nahezu silberweiß. Der Glanz und die Reinheit der Farbe nehmen mit dem Nickelgehalt zu; Ab etwa 40 % Nickel ist eine polierte Oberfläche kaum von der von Silber zu unterscheiden. Die Ni-Cu-Legierung weist gute elektrische und mechanische Eigenschaften auf und wird häufig in der Display- und Elektrowiderstandsindustrie eingesetzt.

Verpackung für Nickel-Kupfer-Sputtertargets

Unser Nickel-Kupfer-Sputtertarget ist außen deutlich gekennzeichnet und beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu gewährleisten. Es wird große Sorgfalt darauf verwendet, Schäden zu vermeiden, die während der Lagerung oder des Transports entstehen könnten.

Nehmen Sie Kontakt auf

Die Nickel-Kupfer-Sputtertargets von RSM sind von ultrahoher Reinheit und gleichmäßig. Sie sind in verschiedenen Formen, Reinheiten, Größen und Preisen erhältlich. Unsere typischen Verhältnisse: Ni-20Cu Gew.-%, Ni-30Cu Gew.-%, Ni-56Cu Gew.-%, Ni-70Cu Gew.-%, Ni-80Cu Gew.-%.
Wir sind auf die Herstellung hochreiner Dünnschichtbeschichtungsmaterialien mit hervorragender Leistung sowie höchstmöglicher Dichte und kleinstmöglicher durchschnittlicher Korngröße für den Einsatz in der Formbeschichtung, Dekoration, Automobilteilen, Low-E-Glas, integrierten Halbleiterschaltkreisen und Dünnschichten spezialisiert Widerstand, grafische Anzeige, Luft- und Raumfahrt, magnetische Aufzeichnung, Touchscreen, Dünnschicht-Solarbatterie und andere PVD-Anwendungen (Physical Vapour Deposition). Bitte senden Sie uns eine Anfrage für aktuelle Preise für Sputtertargets und andere nicht aufgeführte Abscheidungsmaterialien.


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