Das Ziel verfügt über einen breiten Markt, Anwendungsbereich und eine große zukünftige Entwicklung. Damit Sie die Zielfunktionen besser verstehen, stellt der RSM-Ingenieur im Folgenden kurz die wichtigsten Funktionsanforderungen des Ziels vor.
Reinheit: Reinheit ist einer der wichtigsten Funktionsindikatoren des Ziels, da die Reinheit des Ziels einen großen Einfluss auf die Funktion des Films hat. Allerdings sind in der praktischen Anwendung auch die Reinheitsanforderungen des Targets unterschiedlich. Mit der rasanten Entwicklung der Mikroelektronikindustrie wird beispielsweise die Größe von Siliziumwafern von 6 Zoll über 8 Zoll auf 12 Zoll erweitert und die Verdrahtungsbreite von 0,5 µm auf 0,25 µm, 0,18 µm oder sogar 0,13 µm reduziert. Bisher können 99,995 % der Zielreinheit die Prozessanforderungen von 0,35 µm erfüllen, während die Herstellung von 0,18 µm-Linien 99,999 % oder sogar 99,9999 % der Zielreinheit erfordert.
Verunreinigungsgehalt: Verunreinigungen in den Zielfeststoffen sowie Sauerstoff und Wasserdampf in den Poren sind die Hauptverschmutzungsquellen der abgeschiedenen Filme. Targets für unterschiedliche Zwecke stellen unterschiedliche Anforderungen an unterschiedliche Verunreinigungsgehalte. Beispielsweise stellen Targets aus reinem Aluminium und Aluminiumlegierungen, die in der Halbleiterindustrie verwendet werden, besondere Anforderungen an den Gehalt an Alkalimetallen und radioaktiven Elementen.
Dichte: Um die Poren im Targetfestkörper zu reduzieren und die Funktion des Sputterfilms zu verbessern, muss das Target normalerweise eine hohe Dichte aufweisen. Die Dichte des Targets beeinflusst nicht nur die Sputterrate, sondern auch die elektrischen und optischen Funktionen des Films. Je höher die Zieldichte, desto besser ist die Funktion des Films. Darüber hinaus werden Dichte und Festigkeit des Targets verbessert, sodass das Target die thermische Belastung im Sputterprozess besser aufnehmen kann. Die Dichte ist auch einer der wichtigsten Funktionsindikatoren des Ziels.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 20. Mai 2022