1、Sputtervorbereitung
Es ist sehr wichtig, die Vakuumkammer, insbesondere das Sputtersystem, sauber zu halten. Durch Schmieröl, Staub und vorherige Beschichtungen gebildete Rückstände sammeln Wasserdampf und andere Schadstoffe an, was sich direkt auf den Vakuumgrad auswirkt und die Möglichkeit eines Filmbildungsfehlers erhöht. Kurzschlüsse oder Target-Lichtbögen, eine raue Filmoberfläche und ein übermäßiger Gehalt an chemischen Verunreinigungen werden häufig durch unsaubere Sputterkammer, Sputterpistole und Target verursacht. Um die Zusammensetzungseigenschaften der Beschichtung einzuhalten, ist es notwendig, das Sputtergas (Argon oder Sauerstoff) zu reinigen und zu trocknen. Nachdem das Substrat in der Sputterkammer installiert wurde, muss die Luft abgesaugt werden, um das für den Prozess erforderliche Vakuum zu erreichen. Auch die Abschirmabdeckung im dunklen Bereich, die Hohlraumwand und die angrenzende Fläche müssen sauber gehalten werden. Bei der Reinigung der Vakuumkammer empfehlen wir die Verwendung von Glaskugelstrahlen zur Behandlung der staubigen Teile sowie Druckluft zur Entfernung der frühen Sputterrückstände rund um die Kammer und anschließendes sanftes Polieren der Außenfläche mit mit Aluminiumoxid imprägniertem Schleifpapier. Nach dem Polieren des Mullpapiers wird es mit Alkohol, Aceton und entionisiertem Wasser gereinigt. Gemeinsam befürwortet sie den Einsatz von Industriestaubsaugern zur Hilfsreinigung. Die von Gaozhan Metal hergestellten Ziele sind in vakuumversiegelten Plastiktüten verpackt.
Eingebautes feuchtigkeitsbeständiges Mittel. Bitte berühren Sie die Zielscheibe bei der Verwendung nicht direkt mit der Hand. Hinweis: Tragen Sie bei der Verwendung der Zielscheibe bitte saubere und fusselfreie Wartungshandschuhe. Berühren Sie das Ziel niemals direkt mit Ihren Händen
2、 Zielreinigung
Der Zweck der Zielreinigung besteht darin, den Staub oder Schmutz zu entfernen, der sich möglicherweise auf der Oberfläche des Ziels befindet.
Das Metallziel kann in vier Schritten gereinigt werden.
Der erste Schritt besteht darin, mit einem fusselfreien, weichen, in Aceton getränkten Tuch zu reinigen.
Der zweite Schritt ähnelt dem ersten Schritt, der Reinigung mit Alkohol;
Schritt 3: Mit entionisiertem Wasser reinigen. Legen Sie das Ziel nach dem Waschen mit entionisiertem Wasser in den Ofen und trocknen Sie es 30 Minuten lang bei 100 °C.
Die Reinigung von Oxid- und Keramik-Targets muss mit einem „fusselfreien Tuch“ erfolgen.
Der vierte Schritt besteht darin, das Target nach dem Entfernen des staubigen Bereichs mit Argon bei hohem Druck und wenig Wassergas zu waschen, um alle Verunreinigungen zu entfernen, die im Sputtersystem einen Lichtbogen bilden könnten
3、 Zielgerät
Bei der Installation des Targets sind wichtige Vorsichtsmaßnahmen erforderlich, um eine gute Wärmeleitungsverbindung zwischen dem Target und der Kühlwand der Sputterpistole sicherzustellen. Wenn die Verformung des Kühlstabs oder der Rückplatte stark ist, wird das Zielgerät reißen oder sich verbiegen und die Wärmeleitfähigkeit vom hinteren Ziel zum Ziel wird stark beeinträchtigt, was zu einem Versagen der Wärmeableitung führt Beim Sputtern kommt es zu Rissen oder Fehlschlägen im Target
Um die Wärmeleitfähigkeit sicherzustellen, kann zwischen der Kathodenkühlwand und dem Target eine Schicht Graphitpapier gepolstert werden. Bitte achten Sie darauf, die Ebenheit der Kühlwand der verwendeten Sputterpistole sorgfältig zu prüfen und sicherzustellen, dass der O-Ring immer an Ort und Stelle ist.
Da sich die Reinheit des verwendeten Kühlwassers und der Staub, der während des Betriebs der Ausrüstung entstehen kann, im Kathodenkühlwassertank ablagern, ist es notwendig, den Kathodenkühlwassertank bei der Installation des Targets zu überprüfen und zu reinigen, um eine reibungslose Funktion zu gewährleisten Die Zirkulation des Kühlwassers ist gewährleistet und der Ein- und Auslass darf nicht blockiert sein.
Einige Kathoden sind so geplant, dass sie einen kleinen Raum mit der Anode haben. Daher muss bei der Installation des Targets darauf geachtet werden, dass zwischen der Kathode und der Anode keine Berührung oder ein Leiter vorhanden ist, da sonst ein Kurzschluss auftritt.
Informationen zur korrekten Bedienung des Ziels finden Sie in der Bedienungsanleitung des Geräts. Wenn in der Bedienungsanleitung keine derartigen Informationen enthalten sind, versuchen Sie bitte, das Gerät gemäß den entsprechenden Vorschlägen von Gaozhan Metal zu installieren. Ziehen Sie beim Festziehen der Zielhalterung zunächst eine Schraube von Hand und dann eine andere Schraube an der Diagonale von Hand fest. Wiederholen Sie diesen Vorgang, bis alle Schrauben am Gerät festgezogen sind, und ziehen Sie ihn dann mit etwas fest.
4、 Kurzschluss- und Dichtheitsprüfung
Nach Fertigstellung des Zielgeräts ist es erforderlich, den Kurzschluss und die Dichtheit der gesamten Kathode zu überprüfen.
Es wird vorgeschlagen, mit einem Widerstandsmessgerät festzustellen, ob ein Kurzschluss in der Kathode vorliegt
Zeilenunterscheidung. Nachdem sichergestellt wurde, dass kein Kurzschluss in der Kathode vorliegt, kann eine Lecksuche durchgeführt und Wasser in die Kathode eingeleitet werden, um zu bestätigen, ob ein Wasserleck vorliegt.
5、 Target-Vorsputtern
Beim Target-Pre-Sputtering wird reines Argon-Sputtern empfohlen, das die Oberfläche des Targets reinigen kann. Wenn das Target vorab gesputtert wird, empfiehlt es sich, die Sputterleistung langsam zu erhöhen. Die Leistungssteigerungsrate des Keramiktargets beträgt 1,5 WH/cm2. Die Geschwindigkeit vor dem Sputtern eines Metalltargets kann höher sein als die eines Keramiktargetblocks, und eine angemessene Leistungssteigerungsrate liegt bei 1,5 WH/cm2.
Beim Vorsputtern müssen wir die Lichtbogenbildung des Targets überprüfen. Die Zeit vor dem Sputtern beträgt im Allgemeinen etwa 10 Minuten. Wenn keine Lichtbogenbildung auftritt, erhöhen Sie die Sputterleistung kontinuierlich
Zur eingestellten Leistung. Erfahrungsgemäß beträgt die akzeptable Z-Sputterleistung eines Metalltargets
25 Watt/cm2, 10 Watt/cm2 für Keramikziel. Bitte beachten Sie die Einstellungsgrundlagen und Erfahrungen zum Vakuumkammerdruck während des Sputterns in der Systembedienungsanleitung des Benutzers. Im Allgemeinen sollte sichergestellt werden, dass die Wassertemperatur am Auslass des Kühlwassers unter 35 °C liegt. Es ist jedoch wichtig sicherzustellen, dass das Kühlwasserkreislaufsystem effektiv funktionieren kann
Durch die schnelle Zirkulation des unterkühlten Wassers wird Wärme abgeführt, was eine wichtige Garantie für ein kontinuierliches Sputtern mit hoher Leistung darstellt. Bei Metalltargets wird im Allgemeinen empfohlen, dass der Kühlwasserfluss gleich ist
Der Wasserdruck von 20 l/min beträgt etwa 5 gmp; Für Keramikziele wird im Allgemeinen ein Wasserdurchfluss von 30 l/min und ein Wasserdruck von etwa 9 gmp empfohlen
6. Zielerhaltung
Um Kurzschlüsse und Lichtbögen zu verhindern, die durch einen unsauberen Hohlraum im Sputterprozess verursacht werden, ist es notwendig, den in der Mitte und auf beiden Seiten der Sputterspur angesammelten Sputter schrittweise zu entfernen.
Dies hilft Benutzern auch beim kontinuierlichen Sputtern mit z hoher Leistungsdichte
7、 Zielspeicher
Die von Gaozhan Metal bereitgestellten Ziele sind in doppelschichtigen Vakuum-Plastikbeuteln verpackt. Wir empfehlen Benutzern, die Targets, egal ob aus Metall oder Keramik, in einer Vakuumverpackung aufzubewahren. Insbesondere müssen die Klebeziele unter Vakuumbedingungen gelagert werden, um zu verhindern, dass die Oxidation der Klebeschicht die Klebequalität beeinträchtigt. Im Hinblick auf die Verpackung von Metallzielen plädieren wir dafür, dass Z in saubere Plastiktüten verpackt werden
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 13. Mai 2022