Wir müssen mit dem Target jetzt sehr vertraut sein, da auch der Target-Markt zunimmt. Im Folgenden wird die Hauptleistung des Sputtertargets beschrieben, die vom Redakteur von RSM geteilt wurde
Die Reinheit
Die Reinheit des Targetmaterials ist einer der wichtigsten Leistungsindikatoren, da die Reinheit des Targetmaterials einen großen Einfluss auf die Leistung von Dünnschichten hat. In der praktischen Anwendung sind die Reinheitsanforderungen der Zielmaterialien jedoch nicht dieselben. Mit der rasanten Entwicklung der Mikroelektronikindustrie wurde beispielsweise die Größe der Siliziumchips von 6 Zoll über 8 Zoll auf 12 Zoll erweitert und die Verdrahtungsbreite von 0,5 µm auf 0,25 µm, 0,18 µm oder sogar 0,13 µm reduziert. Zuvor konnte die Reinheit des Zielmaterials von 99,995 % die Prozessanforderungen von 0,35 umIC erfüllen. Die Reinheit des Zielmaterials beträgt 99,999 % oder sogar 99,9999 % für die Herstellung von 0,18 µm-Linien.
Gehalt an Verunreinigungen
Die Verunreinigungen im Zielfeststoff sowie der Sauerstoff und Wasserdampf in den Poren sind die Hauptverschmutzungsquellen der Filmablagerung. Zielmaterialien für unterschiedliche Zwecke stellen unterschiedliche Anforderungen an unterschiedliche Verunreinigungsgehalte. Beispielsweise stellen Targets aus reinem Aluminium und Aluminiumlegierungen, die in der Halbleiterindustrie verwendet werden, besondere Anforderungen an den Gehalt an Alkalimetallen und radioaktiven Elementen.
Die Dichte
Um die Porosität im Targetfestkörper zu verringern und die Leistung des Sputterfilms zu verbessern, ist normalerweise eine hohe Dichte des Targets erforderlich. Die Dichte des Targets beeinflusst nicht nur die Sputterrate, sondern auch die elektrischen und optischen Eigenschaften des Films. Je höher die Zieldichte, desto besser ist die Filmleistung. Darüber hinaus sorgt die Erhöhung der Dichte und Festigkeit des Targets dafür, dass das Target den thermischen Belastungen im Sputterprozess besser standhält. Die Dichte ist auch einer der wichtigsten Leistungsindikatoren des Ziels.
Korngröße und Korngrößenverteilung
Das Target ist normalerweise polykristallin mit einer Korngröße im Mikrometer- bis Millimeterbereich. Bei demselben Target ist die Sputterrate des Targets mit kleinen Körnern höher als die des Targets mit großen Körnern. Die Dickenverteilung der durch Sputtertargets abgeschiedenen Filme mit geringerem Korngrößenunterschied (gleichmäßige Verteilung) ist gleichmäßiger.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 04.08.2022