Wir alle wissen, dass Sputtern eine der Haupttechnologien zur Herstellung von Filmmaterialien ist. Es nutzt die von der Ionenquelle erzeugten Ionen, um die Aggregation im Vakuum zu beschleunigen, um einen Hochgeschwindigkeits-Ionenstrahl zu bilden, die feste Oberfläche zu bombardieren und die Ionen kinetische Energie mit den Atomen auf der festen Oberfläche auszutauschen, so dass die Atome auf dem Feststoff entstehen Oberfläche verlassen den Feststoff und lagern sich auf der Substratoberfläche ab. Der beschossene Feststoff ist das Rohmaterial für die Sputterfilmabscheidung, die als Sputtertarget bezeichnet wird.
Verschiedene Arten von gesputterten Filmmaterialien werden häufig in integrierten Halbleiterschaltkreisen, Aufzeichnungsmedien, Planaranzeigen, Werkzeug- und Chipoberflächenbeschichtungen usw. verwendet.
Sputtertargets werden hauptsächlich in der Elektronik- und Informationsindustrie eingesetzt, beispielsweise in integrierten Schaltkreisen, Informationsspeichern, Flüssigkristallanzeigen, Laserspeichern, elektronischen Steuergeräten usw.; Es kann auch im Bereich der Glasbeschichtung eingesetzt werden; Es kann auch in verschleißfesten Materialien, Hochtemperatur-Korrosionsbeständigkeit, hochwertigen dekorativen Produkten und anderen Branchen eingesetzt werden.
Es gibt viele Arten von Sputtertargets und es gibt verschiedene Methoden zur Klassifizierung der Targets:
Je nach Zusammensetzung kann es in Metalltargets, Legierungstargets und Keramikverbundtargets unterteilt werden.
Je nach Form kann es in langes Ziel, quadratisches Ziel und rundes Ziel unterteilt werden.
Es kann je nach Anwendungsbereich in mikroelektronisches Ziel, magnetisches Aufzeichnungsziel, optisches Plattenziel, Edelmetallziel, Filmwiderstandsziel, leitfähiges Filmziel, Oberflächenmodifikationsziel, Maskenziel, dekoratives Schichtziel, Elektrodenziel und andere Ziele unterteilt werden.
Je nach Anwendung kann es in halbleiterbezogene Keramiktargets, Aufzeichnungsmedium-Keramiktargets, Anzeigekeramiktargets, supraleitende Keramiktargets und Riesenmagnetowiderstands-Keramiktargets unterteilt werden.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 29. Juli 2022