Risse in Sputtertargets treten normalerweise bei keramischen Sputtertargets wie Oxiden, Karbiden, Nitriden und spröden Materialien wie Chrom, Antimon und Wismut auf. Lassen Sie sich nun von den technischen Experten von RSM erklären, warum das Sputtertarget reißt und welche vorbeugenden Maßnahmen ergriffen werden können, um diese Situation zu vermeiden.
Keramische oder spröde Materialtargets enthalten immer Eigenspannungen. Diese inneren Spannungen werden im Zielherstellungsprozess erzeugt. Darüber hinaus werden diese Spannungen durch den Glühprozess nicht vollständig beseitigt, da sie inhärente Eigenschaften dieser Materialien sind. Beim Sputterprozess überträgt der Beschuss von Gasionen deren Impuls auf die Zielatome und versorgt diese mit ausreichend Energie, um sie aus dem Gitter zu trennen. Durch diese exotherme Impulsübertragung steigt die Zieltemperatur, die auf atomarer Ebene bis zu 1.000.000 °C erreichen kann.
Diese Thermoschocks erhöhen die vorhandene innere Spannung im Target um ein Vielfaches. Wenn die Wärme in diesem Fall nicht ordnungsgemäß abgeleitet wird, kann das Ziel brechen. Um zu verhindern, dass das Target reißt, sollte der Schwerpunkt auf die Wärmeableitung gelegt werden. Um unerwünschte Wärmeenergie vom Ziel abzuleiten, ist ein Wasserkühlmechanismus erforderlich. Ein weiterer zu berücksichtigender Punkt ist die Leistungssteigerung. Zu viel Energie in kurzer Zeit führt auch zu einem Thermoschock beim Ziel. Darüber hinaus empfehlen wir, diese Ziele an die Rückwandplatine zu binden, was nicht nur das Ziel stützen, sondern auch einen besseren Wärmeaustausch zwischen dem Ziel und Wasser fördern kann. Wenn das Ziel Risse aufweist, aber mit der Rückplatte verklebt ist, kann es weiterhin verwendet werden.
Rich Special Materials Co., Ltd. kann Sputtertargets mit Rückwandplatine bereitstellen. Es kann an die Anforderungen des Kunden hinsichtlich Material, Dicke und Verbindungsart angepasst werden.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 21.09.2022