CuP-Sputtertarget, hochreine Dünnschicht-PVD-Beschichtung, maßgeschneidert

Kupfer-Phosphor-Legierungen werden im Allgemeinen zum Desoxidieren von Kupfer und Kupferlegierungen verwendet. Obwohl viele andere Desoxidationsmittel verfügbar sind, hat sich Phosphor als das wirtschaftlichste Mittel erwiesen.
Kupfer-Phosphor-Legierungen dienen auch als Legierungsmittel, um Kupferlegierungen, einschließlich Phosphorbronze und vielen verschiedenen Hartlotlegierungen, eine bestimmte Menge Phosphor hinzuzufügen. Die Zugabe von Phosphor erhöht die Fließfähigkeit des Metalls.

CuP8-Vorlegierung wird in der Aluminiumindustrie zur Behandlung übereutektischer Aluminium-Silizium-Gießlegierungen verwendet, um die Morphologie und Größe der erstarrenden primären Siliziumphase zu steuern und so die Bearbeitbarkeit, Verschleißfestigkeit und Zähigkeit der Legierung zu erhöhen. Wenn Kupfer-Phosphor-Legierungen für Desoxidationsanwendungen eingesetzt werden, ist die Erzielung eines Restphosphorgehalts von 0,010 % bis 0,015 % eine gängige Praxis zur Verhinderung einer Reoxidation, insbesondere während des Gießprozesses.

Kupfer-Phosphor-Legierungen dienen als effizientes Desoxidationsmittel für Kupfer-Blei-Zinn-, Kupfer-Zinn-Zink- und Kupfer-Zinn-Gusslegierungen. Sie können jedoch nicht zur Desoxidation von Kupfer mit hoher Leitfähigkeit verwendet werden, da Phosphor die elektrische Leitfähigkeit beeinträchtigt.

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