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CuNiMn-Sputtertarget, hochreine Dünnschicht-PVD-Beschichtung nach Maß

Kupfer-Nickel-Mangan

Kurzbeschreibung:

Kategorie

Sputtertarget aus Legierung

Chemische Formel

CuNiMn

Zusammensetzung

Kupfer-Nickel-Mangan

Reinheit

99,9 %, 99,95 %, 99,99 %

Form

Platten, Säulentargets, Lichtbogenkathoden, maßgeschneidert

Produktionsprozess

Vakuumschmelzen

Verfügbare Größe

L≤2000mm, B≤200mm


Produktdetails

Produkt-Tags

Das Kupfer-Nickel-Mangan-Sputtertarget wird durch Vakuumschmelzen hergestellt. Es zeichnet sich durch hohe Reinheit und elektrische Leitfähigkeit aus und könnte in der Panel-Display-Industrie eingesetzt werden.

Kupfer-Nickel-Mangan-Legierungen haben normalerweise einen Nickelgehalt von 2 % bis 44 %, einen Mangangehalt von 0,1 % bis 28 % und einen Kupferanteil. Mangan zeigt eine erhebliche Feststofflöslichkeit in Kupfer und ist ein wirksames Mittel zur Festigung fester Lösungen. Es könnte die Eigenschaften der Legierung verbessern.

Rich Special Materials ist auf die Herstellung von Sputtertargets spezialisiert und kann Kupfer-Nickel-Mangan-Sputtermaterialien gemäß den Spezifikationen der Kunden herstellen. Für weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.


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